Noticias de PCB - Fabricante de circuitos HDI de alta precisión

Fabricante de circuitos HDI de alta precisión

Alta precisión Tablero HDIFabricante. Con el avance de la era de la información, Los productos eléctricos de laizi también han avanzado en consecuencia.. Mucha gente pide más y más productos eléctricos, Todos son altos., Luz, Y muy delgado. Muchas personas están interesadas en productos electrónicos. Requisitos de apariencia del producto, La versatilidad es la mitad de las necesidades externas de las personas. Alta integración de la Guía del núcleo del cuerpo y rápido aumento del número de I/Operaciones, Más requisitos de grado, Densidad, Precisión y fiabilidad de la impresión multicapa, El nuevo método de fabricación hace que la capa de impresión multicapa sea satisfactoria., Pero no sólo son muy precisos, Características de alta densidad, Pero también es muy factible.. De la historia del desarrollo de la placa de circuito impreso se desprende que el desarrollo básico y la impresión de la infraestructura son requisitos previos para la fabricación de la placa de circuito impreso de alto nivel.. Este trabajo estudia principalmente el proceso de fabricación, La tecnología principal y los problemas existentes de la placa de circuito impreso multicapa con agujero ciego. Problemas existentes en la tecnología de impresión del sistema de capas de agujeros ciegos. Sobre el peso adecuado entre la capa de estructura de agujero ciego y la capa de PCB multicapa, Esta es la posibilidad de que wengao tenga éxito en la fabricación de PCB ciegos. Toma prestado el sistema de pre - clavado de PCB multicapa., Asegúrese de que las capas individuales y la producción de cada patrón se establecen en el sistema frontal del sistema de posicionamiento.

Con el fin de acelerar el desarrollo de la tecnología de las comunicaciones electrónicas. Transmisión de alta calidad y alta velocidad, Muchas instalaciones de comunicación se utilizan hoy en día PCB multicapa impreso de alta frecuencia. El material de la placa de circuito de alta frecuencia multicapa tiene una buena función eléctrica y estabilidad química.. The main ones are as follows Four major points:
1. Tiene características especiales de baja pérdida de transmisión de señal, Corto tiempo de retardo de transmisión, Baja distorsión de la transmisión de la señal.
2.. Possess excellent dielectric properties (mainly: low relative permittivity Dk, low dielectric loss factor Df). Además, this special dielectric property (Dk, Df) can maintain its stability even under the background changes of frequency, Humedad, Temperatura.
3.. High-precision control with special impedance (Zo).
4.. Possess particularly good heat resistance (Tg), Procesabilidad y aplicabilidad.
Sobre la base de estas características especiales, El tablero de alta frecuencia se utiliza ampliamente en la antena receptora de radio y otras instalaciones de comunicación., Antena de estación base, Amplificador de potencia, components (splitters, Cosechadora combinada, and showers), Sistema de radar, Sistema de navegación.

Circuito de alta frecuencia multicapa preestablecido, Basado en el ahorro de costos, Aumento de la resistencia al pandeo, Supresión de interferencias electromagnéticas, Y otros factores, A menudo expuesto en forma de placas mixtas, Placa mixta de alta frecuencia. La selección de mezclas de alta frecuencia y la implementación de combinaciones de apilamiento son numerosas y detalladas. Después del desarrollo, La placa de circuito de alta frecuencia multicapa fue producida por Mingyi Electron en el experimento, La combinación de material de alta frecuencia ro4350b se utiliza como material adecuado./Ro4450b y fr4. Resultados finales de la producción piloto HDI Fabricante de PCB show that the prefabrication of multi-layer high-frequency hybrid circuit boards is based on one or more factors of cost saving, Aumento de la resistencia al pandeo, Supresión de interferencias electromagnéticas, EMI. En el proceso, Prepreg de alta frecuencia con baja fluidez de resina natural y sustrato FR - 4 con aspecto medio liso. En este caso, En el proceso de prensado, el riesgo de controlar la adherencia del producto es mayor..

Los resultados experimentales muestran que, al seleccionar el material FR - 4a, Presetting of spherical Flow Rubber Block on Plate Edge, Uso de materiales de reducción de presión, Y el uso del sistema de control de parámetros de presión y otras tecnologías clave, El éxito de la realización de la fuerza adhesiva de la placa de circuito es satisfactorio., No hay anormalidad en la fiabilidad de la placa de circuito después de la prueba. El material de la placa de circuito de alta frecuencia de los productos de comunicación electrónica es realmente una buena opción.
Se discute el método cuadrado para la corrección no lineal de la imagen.. Después de que el sensor de imagen CCD recoja la imagen del tablero de circuitos, El sistema óptico de imagen tiene propiedades especiales de distorsión no lineal de la imagen digital, Influencia en la precisión de la medición. La imagen distorsionada se corrige a partir de la corrección de la posición y la corrección de la escala de grises.. En primer lugar, se establece el tipo de placa de corrección de deformación, Las coordenadas ideales de los puntos de puntuación característicos y las coordenadas de los puntos de distorsión reales se obtienen seleccionando la imagen distorsionada típica., El coeficiente de distorsión se resuelve mediante el método de solución aproximada óptima bajo el criterio de error cuadrado mínimo. A continuación, el coeficiente de distorsión se sustituye por la plantilla de distorsión, y la corrección de posición de toda la imagen distorsionada se realiza con éxito en el modelo. Porque el resultado final de la corrección de posición no es necesariamente el número de cabezas planas, Finalmente se considera apropiado y se utiliza la interpolación bilinear para la corrección de grises.. Los resultados experimentales muestran que la corrección de la distorsión tiene un efecto satisfactorio..

Principio de lixiviación de oro

La inmersión de oro en la superficie de níquel es una reacción de sustitución. When nickel is immersed in a solution containing Au(CN)2-, Fue erosionado por la solución y arrojado dos electrones, and is immediately caught by Au(CN)2- and quickly precipitates Au on the nickel: 2Au(CN) 2-+Ni-2Au+Ni2++4CN
The thickness of the immersion gold layer is generally between 0.03 y 0.1 centímetro, Pero no más de 0.15 μm. Tiene un buen contacto y conductividad eléctrica, puede cuidar bien de las cosas que el níquel cubre la cara. Many electronic devices (such as mobile phones, electronic dictionaries) that require button contact are deemed appropriate and use chemical immersion gold to try their best to take care of the nickel surface. Además, Cabe señalar que las propiedades de soldadura del recubrimiento de níquel sin electrodos/La capa dorada se muestra por la capa de níquel, El oro se suministra sólo para proteger la soldabilidad del níquel en la medida de lo posible.. El espesor del oro como recubrimiento soldable no debe ser demasiado alto, De lo contrario, causará fragilidad y debilidad de las juntas de soldadura., Pero si el oro es demasiado delgado, Deterioro de la protección.

PCB preset requires metallized via interconnection introduction
The active feed network combines the requirements of high performance, Multifunción, Alta fiabilidad, Baja lesión, Amplitud y fase completas, Requisitos pequeños y ligeros, Además, se proporcionan presets de PCB y bandas de producción para PCB de microondas multicapa.. Es difícil. Por esta razón, Diferentes funciones de PCB están predeterminadas en diferentes capas, Por ejemplo, una combinación de líneas de señal mixtas, como una línea MICROSTRIP, Línea de banda, Líneas de estrangulamiento de baja frecuencia con la misma estructura multicapa, La interconexión DC se realiza con éxito mediante la fabricación de agujeros químicos a través de varios metales. Alta precisión Tablero HDI
La interconexión vertical es la forma principal de realizar con éxito la interconexión de circuitos de varias capas en circuitos multicapas de microondas. La interconexión vertical se realiza principalmente a través de agujeros ciegos metalizados y a través de agujeros enterrados.. En vista de los requisitos preestablecidos de los PCB, La misma capa de la capa interna se conectará tanto a la capa superior como a la inferior. Debido a esto, Es necesario estudiar la tecnología de perforación de control de profundidad.
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