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Noticias de PCB - El fabricante de placas de circuito multicapa de PC de material FR - 4 tiene algo que decir

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Noticias de PCB - El fabricante de placas de circuito multicapa de PC de material FR - 4 tiene algo que decir

El fabricante de placas de circuito multicapa de PC de material FR - 4 tiene algo que decir

2021-09-17
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Author:Aure

El fabricante de placas de circuito multicapa de PC de material FR - 4 tiene algo que decir

El fabricante de placas de circuito multicapa de PCB cuenta con un equipo profesional de investigación y desarrollo tecnológico, domina la tecnología avanzada de la industria, cuenta con instalaciones de producción confiables, instalaciones de prueba y laboratorios físicos y químicos funcionales. El FR - 4 del que hablamos aquí es el modelo de hoja más utilizado en la producción de placas de circuito multicapa de pcb. muy superficial, los laminados recubiertos de cobre y preimpregnados más utilizados en el mundo son los productos fr4 de nema, que representan más del 54% de la producción total de laminados. Alrededor del 14% de la producción total del producto es de placas FR - 4 individuales o dobles, y alrededor del 40% restante se utiliza para placas multicapa, laminadas fr4 delgadas. La razón histórica por la que el FR - 4 domina el mercado se debe principalmente a que supera con creces a los paneles de base de papel en propiedades térmicas, humedad y resistencia química, mayor resistencia a la flexión y buena resistencia a la caída.


El fabricante de placas de circuito multicapa de PC de material FR - 4 tiene algo que decir

Debido a su resistencia a la humedad y resistencia química, fr4 es el primer laminado disponible para resortes de doble Cara. Además, la relación calidad - precio del FR - 4 es la más alta. A lo largo de los años, la industria ha especulado que el FR - 4 dará paso a laminados recién desarrollados adecuados para una mayor densidad de montaje. Sin embargo, debido a los costos, los diseñadores de placas de circuito todavía están buscando formas de usar el FR - 4 en el montaje de alta densidad.

El material de refuerzo utilizado en los laminados fr4 es la tela de vidrio electrónico (e - vidrio). Debido a que la tela de fibra de vidrio tipo E tiene propiedades mecánicas particularmente buenas, buen aislamiento eléctrico, propiedades especiales, resistencia al calor, humedad y resistencia al ácido, se ha convertido en un muy buen material de refuerzo eléctrico. Todos los tejidos utilizados en el fr4 están tejidos de acuerdo con el método de tejer cestas y tienen una apariencia lisa. El exterior está cubierto con una capa de pintura para reforzar las costuras entre la fibra de vidrio y la resina natural. Durante el proceso de contracción, el grosor y la cantidad de fibra de vidrio se votan para determinar el peso básico y el grosor del tejido terminado. el grosor de la tela de fibra de vidrio utilizada para la placa de impresión es en su mayoría de 6 a 172 m, y el prepreg compuesto por tela de fibra de vidrio se vota para determinar el grosor del laminado. Por lo general, el espesor de los laminados fr4 es de Bam a 1l57 mm (a intervalos de 25 pm), dependiendo del estilo de la tela de fibra de vidrio y el contenido de resina natural de la hoja semiacabada utilizada. El rendimiento de los laminados está determinado principalmente por la estructura, ya que el comprador debe presentar requisitos cuidadosos. Para un espesor dado, hay muchas estructuras que pueden cumplir con los requisitos de tolerancia dados. Los cambios en el contenido de resina natural (a veces llamada proporción del material a la tela de fibra de vidrio) afectan las propiedades de los laminados.

Todo el sistema de resina natural epoxidada está compuesto por una variedad de compuestos epoxidantes activos, que se sintetizan mediante la síntesis de un solo grupo epoxidante y tetrabromofloxacina a (tbpa) para obtener una resina natural epoxidada bifuncional estándar (hay dos compuestos epoxidantes activos en cada cadena de polímeros). La longitud de la cadena entre los grupos determina la dureza del compuesto y la propiedad térmica del laminado. Durante el proceso de curado, el Grupo epoxidado y el agente de curado reaccionan para formar una matriz de polímero tridimensional. Como parte de la cadena de polímeros, si se añade bromo al tbbpa, el tbpa tiene propiedades ignífugas especiales. Según la prueba ul94 del laboratorio underwriters, para que el laminado terminado tenga resistencia a la llama v0, es necesario agregar bromo de 16 a 21% de peso.

Los productos de placas de circuito de PCB de los fabricantes de placas de circuito multicapa de PCB cubren placas de 2 - 28 capas, placas hdi, placas de cobre gruesas de alto tg, placas de unión blandas y duras, placas de alta frecuencia, laminados cerámicos mixtos, agujeros enterrados a ciegas, sustratos metálicos y placas libres de halógenos.