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Cuál eS la diferencia entre una placa de circuito HDI y una placa de circuito impreso común
Cuál es la diferencia entre los dos Tablero HDI Y ordinary PCB board?
Sí, este es el tablero HDI básico.
Esto significa que tanto la primera como la última capa necesitan perforar agujeros ciegos (generalmente a través de agujeros láser). Estos pozos se perforan principalmente en la zona bga. Debería haber suficiente espacio en otros lugares.
Capas 1 - 2 y 3 - 4 si es un tablero de cuatro capas
En caso afirmativo Tablero de seis capas, it is 1-2 layers and 5-6 layers
As for the Placa de circuito enterrada, No puedo verlo así.. . Depende de cómo un ingeniero de datos específico lo diseñe.
¿Cómo distinguir el primer, segundo y tercer orden del PCB HDI?
El primer orden es relativamente simple y el proceso y la tecnología están bien controlados.
El segundo pedido está empezando a molestarse., Una es la cuestión de la alineación, Otro es el problema del punzonado y el recubrimiento de cobre. Hay muchos diseños de segundo orden. Uno es que cada paso está entrelazado. Al conectar la siguiente capa adyacente, Está conectado a través de cables en la capa media, which is equivalent to two Placa de circuito HDI de primer orden. La segunda es la superposición de dos agujeros de primer orden, El segundo orden se realiza mediante superposición. El procesamiento es similar a dos de primer orden, Pero hay muchos puntos de proceso que requieren un control especial, Como se ha descrito anteriormente. The third is to punch directly from the outer layer to the third layer (or N-2 layer). Este proceso es diferente del anterior, También es difícil perforar.
Para la analogía de tercer orden, es una analogía de segundo orden.
¿Las placas de PCB con agujeros ciegos y enterrados se llaman placas HDI?
HDI Board es un circuito de interconexión de alta densidad. Las placas recubiertas con agujeros ciegos y luego laminadas son HDI, que se divide en HDI de primer, segundo, tercer, cuarto y quinto orden. Por ejemplo, la placa base del iPhone 6 es un HDI de Quinto orden.
Un simple orificio enterrado no es necesariamente un tablero HDI.
¿Cuál es la diferencia entre el tablero HDI y el PCB tradicional?
La placa de circuito de PCB común es principalmente FR - 4, hecha de resina epoxi y tela de vidrio de grado electrónico. En general, las placas de circuitos HDI tradicionales utilizan láminas de cobre pegadas en la parte posterior de la superficie exterior, ya que la perforación láser no puede penetrar la tela de vidrio, por lo que las láminas de cobre pegadas en la parte posterior de la fibra de vidrio se utilizan generalmente, pero la máquina de perforación láser de alta energía actual puede penetrar la tela de vidrio 1180. Esto no es diferente de los materiales comunes.
¿Qué tipo de PCB se llama placa de circuito HDI? ¿Cuál es la diferencia entre ellos y los paneles de doble cara normales? Además, la placa de alta frecuencia es generalmente prensada por fr4 fibra de vidrio, y toda la tela de vidrio epoxi es prensada, el color de toda la placa es relativamente uniforme y brillante. La densidad es mayor que la de la placa de baja frecuencia. En general, las placas de alta frecuencia se utilizan para circuitos con frecuencias superiores a 1 G. Su constante dieléctrica es la clave, debe ser muy pequeña y estable, la pérdida dieléctrica es pequeña, no es fácil de absorber agua, humedad, resistencia al calor, resistencia a la corrosión y otras buenas propiedades.
La placa de circuito HDI es un inversor de alta densidad de potencia (HDI), una placa de teléfono con una densidad de distribución de línea relativamente alta que utiliza la técnica de micro - ciego a través del agujero. Es un producto compacto diseñado para usuarios de pequeña capacidad. Se adopta el diseño modular paralelo. Un módulo tiene una capacidad de 1000va (1u de altura) y se enfría naturalmente. Se puede colocar directamente en el marco de 19 "y puede conectar 6 módulos en paralelo. El producto adopta la tecnología de control de procesamiento de señales digitales (DSP) y varias tecnologías patentadas, con una amplia gama de capacidad de carga adaptable y una fuerte capacidad de sobrecarga a corto plazo.
Muchas placas de circuitos impresos comunes están hechas de materiales de gama baja, Por ejemplo, sustrato de papel, Sustrato compuesto, epoxy boards (also called 3240 epoxy boards, phenolic boards), and Fibra de vidrio FR - 4((placa compuesta)). Sustrato de papel y sustrato compuesto.
¿Qué significan los PCB HDI en la industria de PCB?
HDI es la abreviatura de interconexión de alta densidad, que literalmente se traduce como interconexión de alta densidad. En realidad utiliza micro - a través de agujeros, a través de agujeros enterrados, laminación secuencial (No sé qué significa, significa pegar una capa dieléctrica y una capa de cobre en la superficie de un PCB y luego golpearlo. Micro - a través de agujeros, grabado), Esto es diferente del proceso tradicional de prensado del núcleo y el prepreg juntos y perforación. Todo esto es para una mayor densidad de cableado.
Qué son los índices de desarrollo humano de primer y segundo orden PCB Board?
Una placa de circuito de primer orden se forma presionando una vez. Imagina que es la tabla más común. La placa de circuito de segundo orden se presiona dos veces. Se toma como ejemplo una placa de circuito de ocho capas con un agujero ciego y un agujero enterrado. En primer lugar, haga una placa de 2 - 7 capas y presione. En este momento, 2 - 7 a través de agujeros enterrados se han completado, y luego añadir 1 y 8 capas, perforar 1 - 8 a través de agujeros, hacer toda la placa. La placa de circuito de tercer orden es más compleja que la anterior, primero presiona 3 - 6 capas, luego añade 2 y 7 capas, finalmente presiona 1 - 8 capas...
