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H1.y treS r1.zEneS p1.r1. los defecAs de Así que...ldadura de la placa de Circumfluenceo:
1.. Este Soldabilidad Pertenecer Este Placa de Circumfluenceo Agujero En el interiorfluencia Este Soldadura Calidad
La mala soldabilidad de los orificios de la placa de circuIA conduce a defecAs de soldadura De hechoes, afecta a los parámetros de los componentes del Circumfluenceo, conduce a la En el En el En el En el interiorteriorteriorteriorestabilidad de la conducción de los componentes de la placa de variComo capComo y los cables internos, y conduce a la Caera de Ado el Circumfluenceo.
La soldabilidad se refiere a la humectabilidad de la superficie metálica por la soldadura fundida, es decir, la Paramación de una película adhesiva conEstañoua y LSí.a relEnivamente uniParame en la superficie metálica en la que se encuentra la soldadura.
Este Principal FacAres Ese Influencia Este Soldabilidad Pertenecer Placa de circuIA impreso Sí.
Composición y propiedades de la soldadura. La soldadura es una parte importante del proceso de tratamienA químico de soldadura. ConsSí.te en un material químico que contiene flujo. Los Metales eutécticos comunes de bajo punA de fusión son SN PB o SN PB AG. El contenido de impurezComo deSí. Controlarse en cierta proporción para evItar que el óxido producido por lComo impurezComo se dSí.uelva en el flujo. El flujo ayuda a humedecer la superficie del Circumfluenceo que se va a soldar mediante la transferencia de calor y la eliminación de óxido. La Rosina blanca y el dSí.olvente Sí.opropanol se utilizan comúnmente.
La temperatura de soldadura y la limpieza de la superficie de la placa también pueden afectar la soldabilidad. Si la temperatura es demasiado alta, la velocidad de difusión de la soldadura se acelerará y la soldadura tendrá una alta actividad, lo que dará lugar a la fusión de la placa de circuIA y la soldadura.
Este Superficie Oxidación Rápidamente, Causar Soldadura Defecto. Contaminación on Este Superficie Pertenecer Este circuit Tabla Will Y Influencia Este Soldabilidad Y Producción Defecto. Estese Defecto Incluir Estaño Cuentas, tin Bola, Abrir Circuito, Y Indigente Brillo.
(2.). Los defectos de soldadura causados por la deParamación de la placa de circuito y los componentes en el proceso de soldadura conducen a defectos tales como soldadura De hecho, deformación por esfuerzo y cortocircuito. La deformación suele ser causada por el desequilibrio de temperatura entre la parte superior e inferior del tablero.
Para GrYe Bifenilos policlorados, Flexióning Will Y Ocurrencia Debido a to Este Gota Pertenecer Este De la Junta Tener Peso. Este Ordinario Pbga Instalación Sí. Sobre 0.5 mm Salir A partir de... Este Impreso Placa de circuito.
Cuándo Este Típico Forma Sí. Recuperación, Este Soldadura Articulación Will Sí. Abajo Enfatizar for a Largo Tiempo. Si Este Instalación Sí. Levantar Aprobación 0.1 mm, it Sí. Suficiente to Causa a virtual Soldadura Abrir circuit.
3.. El dSí.eño de la placa de circuito afecta la calidad de la soldadura
In Este DSí.eño, Cuándo Este Placa de circuito Tamaño Sí. También GrYe, Aunque Este Soldadura Sí. Más fácil to control, Este Impreso Línea Sí. Largo, Este Impedancia Crecimientos, Este ResSí.tencia al ruido Capacidad is Disminución, Y Este Gastos Aumento; Mutuamente Interferencia, Tal as Electromagnetismo Interferencia Pertenecer circuit Junta Directiva. Esterefore, Este Diseño de PCB DeSí. be Optimización:
Acortar la conexión entre los componentes de alta frecuencia y reducir la interferencia del IME.
Los componentes más pesados (por ejemplo, más de 20 g) se fijarán mediante soportes y se soldarán.
El elemento de calefacción debe tener en cuenta la disipación de calor para evitar defectos y reelaboración causados por la gran isla T en la superficie del elemento, y el elemento de calefacción debe mantenerse alejado de la fuente de calor.
((4)) Este Arreglos Pertenecer Componente Debería be as Paralelo as Posible, so Ese it is No. Sólo Hermoso Pero Y Fácil to Soldadura, Y it is Adecuado for Gran cantidad Producción. Este Placa de circuito is El mejor Diseñoed as a 4: 3 Rectángulo. No lo hagas. Cambio Este Alambre metálico Ancho to Evitar
El cableado no es continuo. CuYo la placa de circuito se calienta durante mucho tiempo, la lámina de cobre se expYe y se cae fácilmente. Por lo tanto, se debe evitar el uso de láminas de cobre de gran área.
