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Introducción a la edición de la herramienta de diseño de PCB cam350 Layer
Diseño de PCB: en productos electrónicos, Con el rápido aumento del uso, Luz, Componentes delgados y de alto rendimiento, La posición de la tecnología de montaje es cada vez más importante, La relación entre los materiales de montaje y la protección del medio ambiente es cada vez más estrecha.
Desde 1995, el freón y el tce, dos detergentes especiales utilizados para ensamblar materiales de base, han destruido la capa de ozono de la tierra y han sido prohibidos internacionalmente. Además, el plomo (PB), los compuestos orgánicos volátiles (COV) y los bloques de Unión de la serie de resina utilizados para la soldadura también se enfrentan a problemas de protección ambiental. En cierto sentido, en el proceso de selección de materiales de montaje y aplicación de la protección del medio ambiente, las medidas de protección del medio ambiente en la gestión empresarial aumentarán la carga de la empresa, por lo que son obligatorias. Tomando como ejemplo qfp formado por soldadura SN - PB. La tecnología de reflujo desechable es realizada por ingenieros de montaje y técnicos a través de muchos esfuerzos. Cuando se cambia a soldadura sin plomo, muchas tareas, como la composición y evaluación, el proceso y la fiabilidad de los nuevos materiales de soldadura, deben comenzar desde cero.
Las contramedidas correspondientes a la soldadura sin plomo incluyen los siguientes dos aspectos:
Desarrollar soldadura sin plomo como sustituto del flujo;
Desarrollar una nueva tecnología de ensamblaje que sustituya al flujo de soldadura, es decir, tecnología y equipo de soldadura sin plomo.
Esto significa reevaluar las tecnologías de conexión existentes y desarrollar nuevas.
Desarrollo de nuevos materiales y tecnologías de montaje
1. Abolición total del uso de freón
Los detergentes de PCB CFC (freón) y tce utilizados en el montaje dañarán la capa de ozono y causarán el calentamiento global. La comunidad internacional ha restringido el uso de CFC desde 1989 y lo prohibió en 1995, y las disposiciones del Acuerdo sobre CFC del Convenio de Lille exigen que los países en desarrollo completen la eliminación de los CFC para 2005, momento en que se prohibirá el uso o la exportación de todos los productos electrónicos que utilicen HCFC como disolvente de limpieza. Los Estados Unidos también imponen derechos especiales a la importación de productos electrónicos que contienen CFC o han sido procesados con CFC. El uso de freón fue abolido completamente en la tecnología de ensamblaje, y se desarrolló a partir de dos ideas: cambiar el método de limpieza y no limpiar.
Entre las alternativas a los CFC aplicadas en los PCB y otras industrias conexas de los países desarrollados, los reactivos alternativos actuales son el HCFC (compuestos de transición especificados en el acuerdo), el HFC (HFC), el PFC (perfluorobetano), el IPA (isopropanol), el propanol y el ácido acético, Etc.. de conformidad con los convenios internacionales, el HCFC puede utilizarse hasta 2020. Esto significa que el equipo de limpieza utilizado inicialmente con CFC todavía estará disponible durante un período considerable de tiempo. Sin embargo, nuevas investigaciones han demostrado que, si bien el PCFC y el HFC son menos perjudiciales para la capa de ozono, todos tienen un efecto invernadero, en particular el PCFC, que es 1.000 veces mayor que el CO2, y han sido cuestionados en la Conferencia Internacional sobre la prevención del calentamiento global celebrada en el Japón a finales de 1997, por lo que sus alternativas, el CFC de tercera generación, están creciendo rápidamente.
2. Soldadura sin plomo incluida en el programa
Además de la contaminación causada por los detergentes, los metales pesados como el plomo, el cobre y el estaño en los conjuntos electrónicos también pueden causar contaminación. Como todos sabemos, el estaño y el plomo tienen una buena soldabilidad instant ánea y garantía de calidad. Satisfacer fácilmente los requisitos de durabilidad y fiabilidad eléctrica y mecánica de los componentes. Es más fácil pasar de la soldadura por pulverización a la soldadura por reflujo. Sin embargo, dado que tanto el estaño como el plomo son metales pesados, es urgente reevaluar la soldadura. En Europa y las Américas se han comenzado a limitar el plomo utilizado en la soldadura electrónica y los impuestos conexos. En 1994, el Japón publicó un nuevo an álisis y evaluación de las normas de calidad del agua de los ríos, haciendo hincapié en que el contenido de plomo debía controlarse por debajo de 0,01 mg / L. La Asociación de fabricantes de automóviles de Japón sugiere que las emisiones de automóviles se reduzcan a la mitad para el año 2000. En este contexto, el desarrollo de la soldadura sin plomo y la tecnología de Unión de flujo indefenso en todo el mundo es muy activo.
La gente espera desarrollar una nueva tecnología de soldadura sin plomo, puede utilizar el equipo original y la tecnología. Los requisitos específicos son los siguientes: 1) bajo costo de los materiales; Punto de fusión cerca de la eutéctica SN - PB; Excelentes propiedades eléctricas, mecánicas y químicas; Compatible con los procesos y equipos existentes; Apto para soldadura de montaje de corriente; Apto para gráficos finos. Lamentablemente, no hay alternativas sin plomo que cumplan plenamente los requisitos mencionados.
En la actualidad, el desarrollo de aleaciones a base de estaño que contienen plata (plata), cobre (cobre), bismuto (bismuto), zinc (zinc) y otras aleaciones es muy activo. La aleación SN - AG tiene un alto punto de fusión, alto costo, alta resistencia al calor y alta fiabilidad. Ha sido probado en teléfonos móviles europeos, televisores japoneses y equipos de automatización de oficinas. En cuanto al SN Zn, debido a la oxidación del Zn, la soldadura de reflow debe llevarse a cabo en la atmósfera N2, y todavía hay un proceso para ser utilizado en la atmósfera. En resumen, al tiempo que se reduce la contaminación por plomo, deben tenerse en cuenta los requisitos de montaje de espacios estrechos y debe evitarse el uso de CFC. Todavía quedan muchos problemas por resolver, ya sean materiales o tecnología.
3. Desarrollo de la tecnología de conexión sin flujo
Con la miniaturización y el espaciamiento estrecho de los componentes, los límites de la soldadura por fusión se han puesto delante de nosotros. Con el fin de mantener el entorno de vida de la humanidad, la soldadura sin plomo es inminente. Bajo la promoción de estos factores, el desarrollo de la tecnología de conexión sin flujo está en la agenda.
De hecho, la Unión de plomo de los chips IC es una tecnología de unión sin flujo, como la Unión ultrasónica (Unión de alambre de aluminio en el chip y la almohadilla de embalaje con cuña de aluminio - plástico y vibración ultrasónica) y la soldadura en caliente (Unión de alambre de oro en el chip y la almohadilla de embalaje mediante fusión a alta temperatura y soldadura a presión). Inicialmente se limitaron a ensamblar componentes especiales, pero ahora se han desarrollado varios métodos de conexión ultramicro para conectar el CI a los electrodos del panel.
Un adhesivo conductor (AG, Cu, etc.) se utiliza para conectar el chip IC directamente al electrodo del sustrato con una Junta de soldadura Chapada en oro o una bola de soldadura de alambre de oro, y la resina aislante se llena entre el componente y el sustrato para aliviar la diferencia en el coeficiente de expansión entre ellos. Produce estrés térmico. Garantizar la fiabilidad del montaje. La tecnología se ha utilizado en el montaje de LCD y chip IC de teléfono móvil. Recientemente se ha informado de que se han puesto en marcha conexiones de espaciamiento fino de menos de 50 mm. El objetivo futuro de estos métodos es reducir la resistencia al contacto y ampliar la gama de aplicaciones de montaje. Antes de que la protección del medio ambiente planteara un grave desafío a la industria de ensamblaje electrónico, las conexiones sin flujo habían recibido cada vez más atención porque no requerían limpieza y simplificaban el proceso.
4. Control del uso y las emisiones de COV
Las medidas generales para controlar el uso y las emisiones de COV se dividen en los siguientes aspectos: el uso de COV en sistemas cerrados o recuperables; Desarrollar flujo soluble en agua, pasta de soldadura y resina sin flujo para reducir la cantidad de compuestos orgánicos volátiles; En general, debido a los tipos y propiedades de los COV, la investigación sobre su control se encuentra todavía en la etapa primaria.
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