Noticias de PCB - Preguntas y respuestas clásicas sobre la tecnología de diseño de PCB

Esencia de la tecnología de diseño de PCB preguntas y respuestas clásicas sobre la selección de materiales de PCB y cableado de circuitos híbridos precauciones

Problema: en los equipos de comunicación inalámbrica actuales, la parte de radiofrecuencia suele adoptar una estructura de unidad exterior miniaturizada, mientras que la parte de radiofrecuencia, la parte de frecuencia intermedia de la unidad exterior y la parte de circuito de baja frecuencia de la unidad exterior de monitoreo a menudo se despliegan en el mismo pcb. ¿Lo siento, ¿ cuáles son los requisitos de material para este cableado de pcb? ¿¿ cómo evitar que los circuitos de radiofrecuencia, frecuencia intermedia y baja frecuencia interfieran entre sí? R: el diseño de circuitos híbridos es un gran problema y es difícil tener una solución perfecta. Por lo general, los circuitos de radiofrecuencia se colocan y cableado como una sola placa independiente en el sistema, e incluso hay una cavidad de blindaje especial. Además, los circuitos de radiofrecuencia suelen ser unilaterales o dobles y los circuitos son relativamente simples, todos ellos para reducir el impacto en los parámetros de distribución de los circuitos de radiofrecuencia y mejorar la consistencia de los sistemas de radiofrecuencia. En comparación con los materiales fr4 generales, las placas de circuito RF tienden a usar sustratos de alta Q. Este material tiene una constante dieléctrica relativamente pequeña, un pequeño capacitor de distribución de líneas de transmisión, una alta resistencia y un pequeño retraso en la transmisión de la señal. en el diseño de circuitos híbridos, aunque los circuitos de radiofrecuencia y digital están construidos en el mismo pcb, generalmente se dividen en circuitos de radiofrecuencia y circuitos digitales, y están dispuestos y cableados por separado. A través de la cinta adhesiva y la Caja de blindaje, se conecta a tierra y se bloquea entre ellos. Sobre los métodos y reglas de terminación de entrada y salida: en el diseño moderno de PCB de alta velocidad, para garantizar la integridad de la señal, generalmente se requiere la entrada o salida del equipo de terminación. ¿¿ cuál es el método de terminación? ¿¿ qué factores determinan la forma de terminar? ¿¿ cuáles son las reglas? R: el terminal, también conocido como coincidencia. Por lo general, según la ubicación de la coincidencia, hay una coincidencia de extremo activo y una coincidencia de terminal. La coincidencia de fuente - terminal es generalmente una coincidencia de serie de resistencia, y la coincidencia de terminal es generalmente una coincidencia paralela. Hay muchas maneras, incluyendo tirar hacia arriba de la resistencia, tirar hacia abajo de la resistencia, emparejamiento de sevenin, emparejamiento de ca y emparejamiento de diodos schottky. El método de coincidencia generalmente se determina por las características del buffer, las condiciones topológicas, el tipo de nivel y el método de juicio, y también se debe considerar el ciclo de trabajo de la señal, el consumo de energía del sistema, etc. El aspecto más crítico de los circuitos digitales es el problema del tiempo. El objetivo de agregar coincidencias es mejorar la calidad de la señal y obtener señales identificables a la hora de tomar decisiones. Para las señales con niveles efectivos, la calidad de la señal es estable bajo la premisa de garantizar el tiempo de establecimiento y mantenimiento; ¿Para las señales válidas, bajo la premisa de garantizar la monotonía del retraso de la señal, la velocidad de retraso del cambio de señal cumple con los requisitos. ¿ a qué problemas se debe prestar atención al procesar la densidad del cableado? Problema: cuando el tamaño de la placa de circuito es fijo, si el diseño necesita acomodar más funciones, generalmente es necesario aumentar la densidad de huellas del pcb, pero esto puede aumentar la interferencia mutua de huellas, mientras que la resistencia de las huellas es demasiado delgada para reducirse. ¿¿ cuáles son las habilidades de diseño de PCB de alta densidad de alta velocidad (ão 100 mhz)? R: al diseñar PCB de alta velocidad y alta densidad, la interferencia de conversación cruzada (interferencia de conversación cruzada) requiere una atención especial, ya que tiene un gran impacto en la cronología y la integridad de la señal. Los siguientes son algunos puntos a los que hay que prestar atención: 1. Controlar la continuidad y coincidencia de la resistencia característica del rastro. 2. el tamaño de la distancia entre las trazas. El espaciamiento común es el doble del ancho de la línea. A través de la simulación, se puede entender el impacto del espaciamiento de huellas en el tiempo y la integridad de la señal, y se puede encontrar un espaciamiento mínimo tolerable. Los resultados de las diferentes señales de chip pueden ser diferentes. 3. elija el método de terminación adecuado. 4. evite dos capas adyacentes con la misma dirección de cableado, incluso si el cableado se superpone arriba y abajo, porque esta conversación cruzada es mayor que el cableado adyacente en la misma capa. 5. utilice agujeros ciegos / agujeros enterrados para aumentar el área de rastreo. Sin embargo, los costos de fabricación de las placas de PCB aumentarán. Es cierto que en la implementación real es difícil lograr el paralelismo completo y la equiparación, pero todavía es necesario hacerlo en la medida de lo posible. Además, se pueden conservar las terminaciones diferenciales y las terminaciones de modo común para mitigar el impacto en la cronología y la integridad de la señal. en cuanto a los problemas de emparejamiento de impedancias en el diseño de pcb: para evitar reflejos, se debe considerar el emparejamiento de impedancias en el diseño de PCB de alta velocidad. ¿Sin embargo, debido a que la tecnología de procesamiento de PCB limita la continuidad de la resistencia y no se puede simular, ¿ cómo se considera este problema en el diseño del esquema? Además, con respecto al modelo del ibis, me pregunto dónde se puede proporcionar una biblioteca de modelos del Ibis más precisa. La mayoría de las bibliotecas que descargamos de Internet no son muy precisas, lo que afecta en gran medida la referencia de la simulación. R: al diseñar un circuito de PCB de alta velocidad, la coincidencia de resistencia es uno de los elementos de diseño. El valor de la resistencia está absolutamente relacionado con el método de cableado, como caminar sobre la superficie (microstrip) o la capa interior (banda / doble banda), la distancia a la capa de referencia (capa de alimentación o formación de conexión), el ancho de la pista, el material del pcb, etc. ambos influyen en el valor de la resistencia característica de la pista. Es decir, el valor de la resistencia solo se puede determinar después del cableado. Por lo general, debido a las limitaciones del modelo de circuito o los algoritmos matemáticos utilizados, el software de simulación no puede considerar algunas condiciones de cableado con impedancias discontinuas. En este momento, solo hay algunos terminadores, como ser