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Noticias de PCB - Defectos de soldadura poco conocidos en PCB

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Defectos de soldadura poco conocidos en PCB

2021-09-12
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Author:Aure

Defectos de soldadura poco conocidos en PCB

Cuando Placa de circuito Así que...ldadura, Los defectos ocurren con frecuencia. Soldadura virtual es común, Acumulación de soldadura, Exceso de soldadura, Muy poca soldadura, Soldadura de Rosina, Sobrecalentamiento, Soldadura en frío, Mala permeabilidad. So, Excepto lo que acabo de decir., Qué otros defectos? Déjame explicarte en detalle lo siguiente:


1. Asimetría: la soldadura no fluye a través de la almohadilla.

Daño: falta de fuerza.

Razones:

La fluidez de la soldadura es pobre.

Flujo insuficiente o mala calidad.

Calefacción insuficiente.



Defectos de soldadura poco conocidos en PCB

2.. Aflojamiento: posible movimiento de cables o cables de componentes.
Peligro: mala o no conductiva.
Razones:

1) Leads move before the solder is solidified and cause voids.
2) The lead is not processed well (poor or not wetted).


3.. Punta afilada: la punta aparece.
Peligro: mala apariencia, Fácil de puente.
Razones:

Demasiado poco flujo, demasiado tiempo de calentamiento.

El ángulo de extracción del soldador es inadecuado.


4. Conexión de puente: conexión de cable adyacente.

Peligro: Cortocircuito eléctrico.

Razones:

Demasiada soldadura.

El ángulo de extracción del soldador es inadecuado.


5. Agujero de alfiler: agujero visible por inspección visual o amplificador de baja potencia.

Peligro: resistencia insuficiente, fácil corrosión de las juntas de soldadura.

Causa: la brecha entre el plomo y el agujero de la almohadilla es demasiado grande.


6. Burbuja de aire: hay una protuberancia de soldadura por pulverización en la raíz del cable de plomo y una cavidad oculta en el interior.

Peligro: conducción temporal, pero puede conducir fácilmente a una mala conducción a largo plazo.

Razones:

La brecha entre el plomo y el agujero de la almohadilla es grande.

La humectación del plomo es deficiente.

3) The welding time of the Placa de doble cara El orificio de bloqueo es largo, Expansión del aire en el agujero.


7. Levante la lámina de cobre: retire la lámina de cobre de la placa de circuito impreso.

Peligro: placa de circuito impreso dañada.

Razón: el tiempo de soldadura es demasiado largo, la temperatura es demasiado alta.


8. Descamación: las juntas de soldadura se pelan de la lámina de cobre (la lámina de cobre y la placa de impresión no se pelan).

Peligro: conduce a un circuito abierto.

Razón: el recubrimiento de metal en la almohadilla es pobre.


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