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Tengo algo que decir sobre PCB.

PCB circuit board, También se llama laminado revestido de cobre, Es el material básico clave para la producción de PCB. Sólo sobre la base de un buen plato PCB de alta calidad Producción de productos. Sobre PCB, Hay algo que decir....

1.. Proceso de fabricación de placas:

1. Ajustar el disolvente, el endurecedor, el acelerador, la resina, Etc.., y mezclarlo con el material de refuerzo como la tela de fibra de vidrio para formar la película;

2. Después de completar el procedimiento de inspección de la película, cortar y apilar la película, luego añadir la lámina de cobre, a través de prensado en caliente, Corte, inspección y Corte, finalmente hacer el sustrato de la lámina de cobre.

Segundo, Clasificación de las placas

1. De acuerdo con los diferentes materiales de refuerzo de la placa, se pueden dividir en cinco tipos: matriz de papel, matriz de tela de fibra de vidrio, matriz compuesta, matriz laminada multicapa y matriz de material especial (cerámica, matriz de núcleo metálico, etc.).

2. De acuerdo con los diferentes adhesivos de resina utilizados en la placa, se pueden dividir en las siguientes categorías:

CCI a base de papel común: resina fenólica (xpc, xxpc, FR - 1, FR - 2, etc.), resina epoxi (fe - 3), resina de poliéster, etc.

CCL: resina epoxi (FR - 4, FR - 5).

Otras resinas especiales (con tela de fibra de vidrio, fibra de poliamida, tela no tejida como material adicional): resina de triazina modificada por bismaleimida (BT), resina de poliimida (PI), resina de éter de difenilo (PPO), resina de Anhídrido maleico - imino - estireno (MS), resina de policyanato, resina de Poliolefina, etc.

3. De acuerdo con la clasificación del rendimiento ignífugo de CCL, se pueden dividir en dos tipos: ignífugo (ul94 - vo, ul94 - V1) y no ignífugo (ul 94 - HB).

En los últimos a ños, con la creciente atención a la protección del medio ambiente, un nuevo tipo de CCL libre de bromo se ha clasificado como CCL ignífugo, que puede llamarse "CCL ignífugo verde".

4. De acuerdo con la clasificación de rendimiento de CCL, se puede dividir en CCL de rendimiento general, CCL de constante dieléctrica baja, CCL de alta resistencia al calor (la placa normal l es superior a 150 grados Celsius), CCL de bajo coeficiente de expansión térmica (generalmente utilizado para el sustrato de embalaje), etc.

3., Principales criterios de la Junta

1. National Standards: GB / t4721 - 47221992 and gb4723 - 4725 - 1992, Taiwan standard of China: CNS.

2. International Standards: JIS (Japanese Standards), ASTM, NEMA, mil, IPC, ANSI, ul (American Standards), BS (British Standards), Din, VDE (German Standards), NFC, ute (French Standards), CSA (Canadian Standards), as (Australian Standards), IEC (International Standards), etc.

Descripción detallada de los parámetros de la placa

1. Proveedor de PCB, common and commonly used ones are: Shengyi \ Kingboard \ International, etc.

2. PCB Board Introduction: According to the brand Quality Grade from Low to high, divided into: 94hb - 94vo - CEM - 1 - CEM - 3 - FR - 4.

Los parámetros y usos específicos son los siguientes:

94hb: Cartón ordinario, no ignífugo (material de grado más bajo, troquelado, no utilizado como placa de alimentación);

94v0: Cartón ignífugo (estampado de moldes);

(3) 22F: Semifibra de vidrio de un solo lado(die punching);

Cem - 1: fibra de vidrio de un solo lado (requiere perforación por ordenador en lugar de troquelado)

(5) CEM-3: Semifibra de vidrio de doble cara((este material se puede utilizar para placas simples de doble cara.))

FR - 4: fibra de vidrio de doble cara.

Las propiedades ignífugas pueden clasificarse en cuatro categorías: 94vo - V - 1 - V - 2 - 94hb;

Película semicurada: 1080 = 00712 mm, 2116 = 01143 mm, 7628 = 01778 mm;

Fr4 y Cem - 3 son placas, fr4 es fibra de vidrio y cem3 es material compuesto.

El material de base libre de halógenos se refiere al material de base libre de halógenos (flúor, bromo, yodo, etc.), ya que el bromo puede producir gases tóxicos durante la combustión y cumplir los requisitos de protección del medio ambiente;

Tg es la temperatura de transición vítrea, es decir, el punto de fusión; Este valor está relacionado con la durabilidad dimensional de los PCB.

Estas son algunas de las cosas que el PCB debe explicar. Con el desarrollo y el progreso de la tecnología electrónica, Nuevos requisitos para PCB, Por lo tanto, promover el desarrollo continuo de la norma de la placa de cobre revestida de PCB. Para garantizar la estabilidad, Durabilidad, Y Producción de PCB, please be sure to choose a board that meets national (international) standards.