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Noticias de PCB - ¿Cuáles son los materiales comunes para PCB?

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Noticias de PCB - ¿Cuáles son los materiales comunes para PCB?

¿Cuáles son los materiales comunes para PCB?

2021-09-05
View:365
Author:Aure

¿Cuáles son los materiales comunes para PCB?

Como soporte de componentes electrónicos, el PCB tiene una amplia gama de aplicaciones y buenas características de disipación de calor y aislamiento. Según el editor, hay cuatro materiales comunes para PCB: FR - 4, resina, tela de fibra de vidrio y sustrato de aluminio.

1. FR - 4

FR - 4 es sólo material resistente al calor, Sin Nombre. Especificación del material que debe extinguirse después de la combustión de un material resinoso. En la actualidad, Hay varios tipos de materiales de clase FR - 4 para: Placa de circuito, most of which are called 4-function (Tera-FuncTIon) epoxy resin and filler (Filler) and glass fiber composite materials.


¿Cuáles son los materiales comunes para PCB?

2. Resinaa

Un material de resina epoxi, generalmente utilizado en Industria de PCB, Los materiales termoestables pueden producir polimerización de polímeros. Resin has excellent electrical insulation and can be used as an adhesive between copper foil and reinforcement (glass fiber cloth). Tiene propiedades eléctricas, Resistencia al calor, Resistencia química, Resistencia al agua.

3. Tela de fibra de vidrio

El material inorgánico se derrite a alta temperatura, luego se enfría y se acumula para formar un material duro amorfo.. Urdimbre y trama entrelazados para formar material de refuerzo.
Las especificaciones más comunes para la tela electrónica de fibra de vidrio son: 106, 1080, 3313, 2116, 7628.

4. Sustrato de aluminio

Componentes principales Sustrato de aluminio ¿Es aluminio?, Hecho de piel de cobre, Aislamiento y lámina de aluminio. Este Sustrato de aluminio Tiene una buena función de disipación de calor, Por lo tanto, se utiliza ampliamente en la industria de la iluminación LED.

Estos son cuatro tipos de materiales comunes de PCB conocimiento simple, espero que le ayude.

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