Cómo reducir la influencia de la conversación cruzada de PCB de alta velocidad
Crosstalk inPCB de alta velocidad y alta densidad Diseño, El efecto de crosstalk en el sistema es generalmente negativo. Para reducir la conversación cruzada, Lo más básico es hacer que el acoplamiento entre la red de fuentes de interferencia y la red interferida sea lo más pequeño posible.. En situaciones de alta densidad y complejidad, no es posible evitar completamente la conversación cruzada Diseño de PCB, Pero en el diseño del sistema, El diseñador debe elegir el método adecuado para minimizar la conversación cruzada sin afectar el rendimiento del sistema.. En combinación con el análisis anterior, the solution to the crosstalk problem is mainly considered from the following aspects:
1) When the wiring conditions allow, increase the distance between the transmission lines as much as possible; or reduce the parallel length between adjacent transmission lines as much as possible (cumulative parallel length), Preferiblemente cableado entre capas.
2) The signal layer (no plane layer isolation) of the two adjacent layers should be perpendicular to the routing direction, Evite el cableado paralelo para reducir la conversación cruzada entre capas.
Con el fin de reducir la tasa de cambio del campo eléctrico y el campo magnético y reducir la conversación cruzada, los dispositivos con menor velocidad de conversión se seleccionan en la medida de lo posible bajo la condición de asegurar el tiempo de la señal.
En el diseño de la pila, la capa dieléctrica entre la capa de cableado y el plano de referencia (fuente de alimentación o plano de puesta a tierra) debe ser lo más delgada posible para satisfacer la impedancia característica, aumentando así el acoplamiento entre la línea de transmisión y el plano de referencia y reduciendo el acoplamiento entre las líneas de transmisión adyacentes.
Dado que la capa superficial sólo tiene un plano de referencia, el acoplamiento eléctrico del cableado de la capa superficial es más fuerte que el de la capa media, por lo que las líneas de señal más sensibles a la conversación cruzada deben colocarse en la capa interna en la medida de lo posible.
A través de la terminal, la impedancia del extremo lejano y cercano de la línea de transmisión puede coincidir con la Impedancia de la línea de transmisión, lo que puede reducir en gran medida la amplitud de la conversación cruzada.
IPCB es una empresa de fabricación de alta tecnología especializada en el desarrollo y la producción de PCB de alta precisión.. IPCB está encantado de ser su socio de Negocios. Nuestro objetivo de negocio es ser el prototipo más profesional Fabricante de PCB En el mundo. Se centra principalmente en PCB de microondas de alta frecuencia, Presión de mezcla de alta frecuencia, Ensayo de circuitos integrados multicapas ultraaltos, from 1+ to 6+ HDI, HDI de capa arbitraria, Sustrato de circuito integrado, Tablero de pruebas IC, PCB rígido y flexible, PCB fr4 multicapa común, Etc.. Los productos se utilizan ampliamente en la industria.0, Comunicaciones, Control industrial, Digital, Poder, Computadora, Automóvil, Médico, Aeroespacial, Instrumentos, Internet de las cosas y otras esferas.