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Noticias de PCB - Proceso de fabricación y embalaje de la fábrica de PCB

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Proceso de fabricación y embalaje de la fábrica de PCB

2021-09-02
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Author:Aure

Proceso de fabricación y embalaje de la fábrica de PCB

1. Destino del proceso

El paso del "embalaje" recibe gran atención Fabricante de PCB, Generalmente menos que cada paso del proceso. La razón principal es que, Por supuesto., Por un lado, no genera valor añadido, Por otra parte, La industria manufacturera de Taiwán no ha prestado atención a los productos durante mucho tiempo.. Japón ha hecho lo mejor en este sentido, ya que el embalaje ofrece beneficios incalculables. Observe cuidadosamente algunos productos electrónicos domésticos en Japón, Productos Básicos, Incluso alimentos. La misma funcionalidad hará que la gente esté más dispuesta a gastar más dinero en bienes japoneses. Esto no tiene nada que ver con la adoración de extranjeros y japoneses., Pero el control de la psicología del consumidor. Por consiguiente,, El embalaje se examinará por separado, Por lo tanto, la industria de PCB sabe que las pequeñas mejoras pueden producir grandes resultados. Otro ejemplo es PCB flexible Por lo general una pequeña pieza, Y la cantidad es muy grande. Los métodos de embalaje en Japón pueden ser moldeados específicamente para la forma de un producto en particular como contenedor de embalaje, Fácil de usar, con efecto protector.


Proceso de fabricación y embalaje de la fábrica de PCB


2.. Debate sobre el embalaje temprano

Para los métodos de embalaje temprano, consulte el método obsoleto de embalaje de envío en el cuadro para más detalles sobre sus deficiencias. Todavía hay algunas pequeñas fábricas que utilizan estos métodos para el embalaje.

Capacidad de producción nacional Fábrica de PCB Se está expandiendo rápidamente, La mayoría de ellos se destinan a la exportación. Por consiguiente,, La competencia es feroz.. No sólo la competencia entre fábricas nacionales, Y competir con los dos primeros Fabricante de PCB En los Estados Unidos y Japón, Además de la tecnología del producto, el nivel y la calidad del producto también han sido confirmados por los clientes., La calidad del embalaje debe satisfacer a los clientes. Hoy en día, casi todas las grandes fábricas de electrónica requieren que los fabricantes de PCB envíen paquetes. Debe prestarse atención a lo siguiente:, Algunos incluso dan directamente las especificaciones del paquete de transporte.

1. Debe envasarse al vacío;

2. Limitar el número de placas por tamaño es demasiado pequeño;

3. El peso de cada caja es limitado;

4. Peso y especificación de la Caja de cartón, etc.

5. Si el cartón contiene disposiciones especiales para amortiguar antes de colocarlo en el cartón;

6. Especificación de la tasa de tolerancia después del sellado;

7. Especificación de la película PE y la lámina de burbuja;

8. Especificación de la estanqueidad y anchura del borde de la película pe laminada.

En la actualidad, el envasado al vacío doméstico es similar, la principal diferencia radica en el área de trabajo efectiva y el grado de automatización.

3. Embalaje de la piel al vacío

Procedimientos operativos

Preparación: localice la película PE, opere manualmente si la acción mecánica es normal, establezca la temperatura de calentamiento de la película PE, el tiempo de vacío, etc.

B. Placas apiladas: cuando el número de placas apiladas es fijo, La altura también es fija. En este momento, Cómo apilar, debe considerar maximizar la producción y ahorrar materiales. The following are several principles:
(A) The distance between the outermost plate and the edge must also be at least twice the plate thickness.
(B) The distance between each stack of boards depends on the specifications (thickness) and (standard 0.2 metros/m) of the PE film, Ablandamiento y estiramiento por principio de calentamiento, Aspiración simultánea al vacío, Unir la placa de recubrimiento a la pasta de espuma. El espaciamiento suele ser al menos el doble del espesor total de cada pila. Si es demasiado grande, Los materiales se desperdiciarán; Si es demasiado pequeño, El Corte será más difícil y las partes adherentes se desprenderán fácilmente o no se adherirán en absoluto.
(C) If the PANEL size is not large, De acuerdo con el método de embalaje anterior, Se desperdiciarán materiales y mano de obra. Si la cantidad es grande, También se puede moldear en un contenedor similar a un paquete de cartón blando, Luego la película PE se encoge. Hay otra manera, Sin embargo, el cliente debe estar de acuerdo en que no hay espacio entre cada pila de PCB, Pero separarlos con cartón, Y tomar el número adecuado de pilas. Hay papel duro o ondulado debajo..

Inicio: A. Presione el botón de inicio y la película pe calentada se guía hacia abajo por el marco de presión para cubrir la Mesa. A continuación, la bomba de vacío inferior toma aire y se adhiere al circuito, luego se adhiere al circuito con un paño de burbuja. Después de retirar el calentador, levante el marco para enfriarlo. Después de cortar la película PE, abra el chasis y Corte cada pila.

Embalaje: si el cliente especifica el método de embalaje, debe ajustarse a las especificaciones de embalaje del cliente; Si el cliente no lo especifica, las especificaciones de embalaje de la fábrica deben basarse en el principio de protección de las placas contra daños externos durante el transporte. Nota: Como se mencionó anteriormente, debe prestarse especial atención al embalaje de los productos de exportación.

Otras consideraciones:

Información que debe escribirse fuera de la Caja, como "cabeza de trigo oral", número de material (P / n), versión, duración, cantidad, información importante, etc., y fabricada en Taiwán (si se exporta).

Adjuntar los certificados de calidad pertinentes, como las rebanadas, los informes de soldabilidad, los registros de ensayo y los informes de ensayo exigidos por el cliente, y colocarlos de la manera especificada por el cliente. El embalaje no es un problem a universitario. Hacerlo con el corazón ahorrará muchos problemas que no deberían ocurrir.