Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
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Placa de circuito impreso multicapa constitute
In the case of a large number of interconnection and cross requirements, Si el PCB quiere un rendimiento satisfactorio, Debe extender la capa a más de dos capas. Por consiguiente,, PCB multicapa Aparecer. Significado original PCB multicapa Es proporcionar más libertad a las rutas de enrutamiento.
El circuito de PCB multicapa consiste en más de dos capas conductoras superpuestas (capas de cobre). Las capas de cobre se unen a través de una capa de resina (lámina semicurada). El proceso de fabricación es más complejo. Es el tipo de placa de circuito impreso más complejo. ¿Cuáles son los componentes básicos de un PCB multicapa?
1. Capa de señal
Lo más importante es multicapa PCB circuit board Se necesitan tres capas de señal para realizar la interacción de la información, Adoptar el método de soldadura, Colocar componentes y líneas de señal en capas PCB circuit board, Para formar capas PCB circuit board Realizar funciones normales de servicio de información. Bajo el uso de esta capa de información, Multicapa PCB circuit board Tener una buena capacidad de intercambio de información. Use esta capa PCB circuit board Se puede lograr una mejor capacidad de control electrónico.
2. Capa de alimentación interna
The signal layer and the internal power layer in the PCB multicapa circuit board Conectar entre sí a través de agujeros, Para lograr una mejor capacidad de operación electrónica. La capa de alimentación interna es un accesorio único, Con esta capa de potencia interna, se puede lograr una mejor conexión.
3.. Capa mecánica
Los accesorios con información indicativa sobre la fabricación de placas y el método de preparación pueden dibujar el marco de la placa de circuito en el uso de la placa de circuito multicapa, colocar una mejor tecnología de procesamiento y realizar una planificación concisa de la página. La capa mecánica también hace que la conexión del proceso sea más clara y rápida.
