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Por qué Placa de circuito after soldering must be cleaned
No matter the performance of the flux is more or less corrosive, Residuos después de la soldadura Placa de circuito Causa corrosión, Cantidad de fuga, Transporte iónico y otros problemas diferentes. Por consiguiente,, La eliminación de los residuos de flujo se considerará, por supuesto, una importante tarea de procesamiento en la industria.. Cómo funciona el tratamiento? Hagamos que el editor Shenzhen Placa de circuito Factory Trabajar con usted para entender que también se necesitan métodos de validación y seguimiento adecuados a este respecto.
Efecto de limpieza Placa de circuito Después de la soldadura, se determinará el número de iones residuales en las juntas de soldadura.. La especificación adoptada por mil es mil - P - 28809, 55110, En el ensayo, la resistividad eléctrica debe ser superior a 6 MQ cm.. Después de limpiar el área unitaria del metal que se va a probar, calcular la resistividad eléctrica y cuantificar. En términos de limpieza, La resistencia debe mantenerse por encima de 2mq cm.
Los métodos representativos de ensayo de limpieza incluyen ionografu y Omega meter, que se consideran métodos sencillos para medir la limpieza en la especificación mil. El principio de cualquier método es que después del tratamiento de limpieza, la incrustación iónica se mantiene en la Junta de soldadura, y el cambio de conductividad eléctrica se mide por extracción de disolvente como índice.
La limpieza del método ionogufafu se mide sumergiendo el metal que se va a probar en una solución de alta resistividad (lsoburobiruarukoru 75% agua destilada 25%). Después de extraer el material iónico de los contaminantes, la limpieza se puede obtener mediante el cambio de la conductividad eléctrica de la solución. El índice de limpieza se basa en el equivalente calculado de cloruro de sodio, que representa el grado de contaminación iónica (ugnaci / cm2). En este método, no se puede medir el grado de contaminación si el residuo no puede disolverse en lsoburobiruarukoru.
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