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Influencia de la tasa de cobre residual en la expansión y contracción de la placa de circuito

Hay muchos factores que influyen PCB Board, Incluyendo la simetría del diseño gráfico, Características de los materiales básicos, Estabilidad dimensional de las películas delgadas, Problemas de funcionamiento en el proceso de producción, Cuestiones ambientales, Espera un minuto.. Abajo Fábrica de PCB Teniendo en cuenta Placa de circuito Tomemos como ejemplo la expansión y contracción de la Junta, y hagamos un breve resumen.

1.. Expansión y contracción del núcleo Placa de circuito is Etc.hed (common four-layer Placa de circuito laminated structure)

1. Espesor 0.1 mm, Y Hoz Core Board Placa central con un espesor de cobre superior a 2.. Oz.

2. Cuando las otras condiciones son las mismas, Cobre superficial Hoz Core Board Tiene una gran contracción Warp, while the surface copper 2oz core board shrinks in the warp direction;

3. Tasa residual de cobre Placa de circuito Tiene una influencia obvia en el cobre superficial. Hoz Core Board. Menor tasa de cobre restante, Mayor expansión y contracción, El cambio meridiano es más significativo.

2. For the expansion and contraction of the core board after pressing (the pressing structure of the ordinary four-layer PCB board)

1. Cuando las otras condiciones son las mismas, La contracción zonal de la placa central de 2 Oz de espesor de cobre superficial es más obvia que la del espesor de cobre superficial. Hoz Core Board;

2. Urdimbre en la misma dirección, expansión y contracción Placa de circuito La placa central del modelo se retrae más allá de la latitud, and this phenomenon becomes more obvious as the copper thickness of the surface increases;

3. Cuando las otras condiciones son las mismas, Mayor tasa de cobre residual en la capa interna de la capa Placa de circuito, Mejor estabilidad dimensional de la prensa, and the dimensional stability in the weft direction is better than that in the warp direction;

4. Cuando las otras condiciones son las mismas, Mayor tasa de cobre residual en la capa interna de la capa Placa de circuito, Cuanto menor sea la compresión, expansión y contracción de la placa central, Tiende a ser lineal, and the warp direction change is more significant;

5. Cuando la tasa de cobre restante en la capa interna Placa de circuito Menos del 40%, Espesor del núcleo de 0.Espesor de la placa central de 1 mm con un espesor de 2 Oz superior al espesor de Hoz. Cuando es superior al 40%, Y Vice Versa.

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