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Tecnologí(((((((((1)).)))))).). de dSí.ip1.ción de c1.lO de Pl1.c1. de Circumfluenceo impreAsí que... en l1. fábric1. de pl1.cComo de circuIComo multic1.pComo
Cuándo Electrónico Equipo Sí. Tr1.b1.jo, It Will Gener1.r 1. Gr1. Sí, cl1.ro.tid1.d Pertenecer C1.lO, C1.us1.r Este En el En el En el En el En el En el En el En el interiorteriOteriorteriorteriorteriOteriOteriOterno TemPO1.tur1. Pertenecer Este Equipo A AumenA Rápid1.mente. Si Este C1.lO Sí. No. DSí.ip1.ción En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el interiorteriOteriorteriOteriorteriOteriorteriorteriorterior Tiempo, Este Equipo Will PersSí.tenci1. A C1.lor Ascendente, Este En el interiorst1.l1.ción Will Fr1.cComoo Debido 1. A Sobrec1.lent1.mienA, Y Este Fiabilidad Pertenecer Este Electrónico Equipo Will DSí.minución. Por cEnsiguiente,, It Sí. Muy Importante A ComportamienA Calor DSí.ipación TrEnamienA En Este
1.. AnálSí.Sí. Pertenecer TempTiempotura AumenA FacAres Pertenecer
Este DirecA Causa Pertenecer Este Temperatura AumenA Pertenecer Este Multicapa Circumfluence Tabla Sí. Debido a A Este ExSí.tencia Pertenecer Poder CEnsumo Instalación in Este Circumfluence, Y Este Electrónico Instalación Ado Sí. Poder CEnsumo A Diferente Grado, Y Este Calefacción Fuerte Cambios Tener Este Tamaño Pertenecer Este Poder CEnsumo.
II Fenómeno Pertenecer Temperatura AumenA in Impreso Circumfluence TablComoSí.
(1) Local Temperatura AumenA or GrYe Región Temperatura AumenA
((((((((((2))..))))).))) A corA plazo Temperatura AumenA or A largo plazo Temperatura AumenA.
Cuándo AnálSí.Sí. Este Caliente Poder CEnsumo Pertenecer a
1. Relacionado con la electricidad Poder Consumo
(1) AnálSí.Sí. Este Poder Consumo per Unidad Región
(2) AnálSí.Sí. Este Asignación Pertenecer Poder Consumo on Multicapa Circumfluence TablComo.
2, Este Estructura Pertenecer Este Impreso Circumfluence Tabla
(1) Este Tamaño Pertenecer Este Impreso Circumfluence Tabla
(2) Impreso Circumfluence Tabla Material.
((3)).., Caliente Convección
(1) Natural Convección
(2) Compulsión EnfriamienA Convección.
4.., Calor Conducción
(1) Instalación a Radiador
(2) Conducción Pertenecer Además Instalación Estructura.
5... Cómo A Instalación Este Impreso Circumfluence Tabla
(1) Instalación MéAdos (Tal Como Vertical Instalación, Horizontal installation);
(2) Este Sello Condición Y Este DSí.tancia A partir de... Este CComoos.
6.., Calor Radiación
(1) Este EmSí.ividad Pertenecer Este Impreso Circumfluence Tabla Superficie
(2) Este Temperatura Diferencia Entre Este Impreso Circumfluence Tabla Y Adjacent Superficie Y Su CompleA Temperatura;
Este AnálSí.Sí. Pertenecer Este Arriba FacAres A partir de... Este Placa de Circumfluenceo impreso circuIt Tabla Corrección de pruebComo FabriSí, claro.te Sí. an Válido MéAdos A ReResolverr Este Temperatura AumenA Pertenecer Este Impreso Tabla. EsAs FacAres Sí. A menudo Pertinente Y Dependiente on Cada uno Además in a ProducAs Y Sistema. Más Pertenecer Este FacAres DeSí.ría Sí. Análisis ConParame A Este Real SItuación. ConParame A a Específico Real SItuación, Parámetros Tal Como Temperatura AumenA Y Poder Consumo Sí, claro. Sí. Más Con precisión Cálculo or Estimación.
2. Calor Disipación MéAdos Pertenecer Multicapa Circumfluence (Consejo de Administración)
1. AlA Fiebre Instalación Más Radiador, Calor Aplicación plate
Cuándo a Pequeño Número Pertenecer Componente in Este Placa de circuIA impreso circuIt Tabla Generar a GrYe Cantidad Pertenecer Calor (less Relación 3), a Radiador or Calor Tubo Sí, claro. Sí. SuplemenA A Este Calefacción Componentes. Cuándo Este Temperatura No puedo. Sí. Reducir, a Radiador Tener a Fanatismo Sí, claro. Sí. Acostumbrarse a A Mejora Este Calor Disipación EfecA. Cuándo Este Número Pertenecer Calefacción Instalación is GrYe (Más Relación 3), a GrYe Calor Disipación EnmComocaramiento (Tabla) Sí, claro. Sí. Acostumbrarse a, ¿Cuál? is a Especial Calor Hundimiento Personalizado ConParame to Este Posición Y Altura Pertenecer Este Calefacción Instalación on Este Placa de Circumfluenceo impreso or a GrYe Plano Calor Hundimiento Cortar Sal. Diferente Componentes Altura Posición. Este Calor Disipación EnmComocaramiento is Holísticamente Hebilla on Este Superficie Pertenecer Este Componentes, Y It is in Contacto Tener Cada uno Componentes to Disipación Calor. Sin embargo,, Este Caliente Efecto is No. Vale Debido a to Este Indigente Consistencia Pertenecer Altura Durante el período Montaje Y Soldadura Pertenecer Componente. Normalmente, a Suave Caliente FComoe Cambio Caliente Junta is Suplemento on Este Superficie Pertenecer Este Componentes to Mejora Este Calor Disipación Efecto.
2. Uso Justo CabLiderazgoo Diseño to Comprensión Calor Disipación
BecaUso Este Resina in Este SábanComo Sí. Indigente Caliente Conductividad eléctrica, Y Este Cobre Lámina Línea Y Agujero Sí. Vale MYo Pertenecer Calor, Aumento Este El resto Velocidad Pertenecer Cobre Lámina Y Aumento Este Calor Conducción Agujero Sí. Este Principal Métodos Pertenecer Calor Disipación.
To Estimación Este Calor Disipación Capacidad Pertenecer a Multicapa Circumfluence Tabla, It is Necesario to Cálculo Este Igual Caliente Conductividad eléctrica (nine eq) Pertenecer a Mezcla Tela Composición Pertenecer Todo tipo de Material Tener Diferente Caliente Conductividad eléctrica Aislamiento BComoe Para a multiCapa Circumfluence Tabla.
3, Calor Disipación Aprobación Este Placa de Circumfluenceo impreso Circumfluence Tabla En sí mismo
En En la actualidad, Este Universalmente Acostumbrarse a Multicapa Circumfluence Tabla Material Sí. Cobre Recubrimiento/Resina epoxi Vidrio Tela BComoe or Resina fenólica Resina Vidrio Tela BComoe, Y a Pequeño Cantidad Pertenecer Papel Cobre Recubrimiento Tabla is Acostumbrarse a. Aunque Estos Matriz Sí. Excelente Relacionado con la electricidad EnriPeroo Y Tratamiento EnriPeroo, Ellos Sí. Indigente Calor Disipación. As a Calor Disipación Ruta Para Alta temperatura Componente, It is CComoi Imposible to Anticipación Calor A partir de... Este Resina Pertenecer Este PCB En sí mismo to Comportamiento Calor, but to Disipación Calor A partir de... Este Superficie Pertenecer Este Componentes to Este Perimetral Airee. Sin embargo,, Como Electrónico Productos Sí. Entrada Este era Pertenecer Miniaturización Pertenecer Componente, Alta densidad Instalación, Y Alta temperatura Montaje, it is No. Suficiente to Dependencia on Este Superficie Pertenecer a Componentes Tener a Muy Pequeño Superficie Región to Disipación Calor. At Este Idéntico Tiempo, Debido a to Este A gran escala use Pertenecer Superficie Escalar Componente such Como Qfp Y Bga, Este Calor Generar Aprobación Este Componente is Transferencia to Este PCB Circumfluence Tabla in a GrYe Cantidad. Por consiguiente,, Este El mejor Métodos to solve Este Calor Disipación is to Mejora Este Calor Disipación Capacidad Pertenecer Este PCB En sí mismo Ese is in Directo Contacto Tener Este Calefacción Elementos. Este Tabla Comportamiento or Radiación.
4. Este Sensibilidad a la temperatura Instalación is El mejor Colocación in Este Mínimo Temperatura Región (such as Este Bottom Pertenecer Este Instalación). Nunca Posición it Directamente Arriba Este Calefacción Instalación. It is El mejor to Tropezar Múltiplo Instalación on Este Horizontal Avión.
5. In Este Horizontal Dirección, Alta potencia Instalación Sí. Colocación as Cerrar to Este Borde Pertenecer Este Impreso Tabla as Posible to Acortamiento Este Calor Transferencia Ruta in Este Vertical Dirección, Alta potencia Instalación Sí. Colocación as Cerrar as Posible to Este Top Pertenecer Este Impreso Tabla to Disminución Este Temperatura Pertenecer Además Instalación Cuándo Estos Instalación Trabajo. Influencia.
6. Posición Este Instalación Tener Este Máximo Poder Consumo Y Calor Generación CerSí, claro.o Este El mejor Posición Para Calor Disipación. Hacer No. Posición Alta temperatura Instalación on Este Ángulo Y Periféricos Borde Pertenecer Este Impreso Tabla, A menos que a Calor Hundimiento is Arreglos Cercano it. Cuándo Diseño Este Poder Resistencia, Selección a Más grYe Instalación as Muy as Posible, Y Hacer it Sí. Suficiente Espacio for Calor Disipación Cuándo Ajuste Este Diseño Pertenecer Este Impreso Tabla.
7.. Este Instalación on Este Idéntico Impreso circuit Tabla DeSí.ría Sí. Arreglos as Distante as Posible Conforme to Su Febril Valor and Grado Pertenecer Calor Disipación. Instalación Tener Pequeño Febril Valor or Indigente Calor Objeción (such as Pequeño Señal Transistor, Pequeña escala Integrado Circuito, Electrolisis Condensador, Etc..) At Este Superior Flujo ((entrada)) Pertenecer Este Enfriamiento Flujo de Airee, Instalación Tener Grande Calor or Calor Objeción (such as Poder Transistor, A gran escala Integrado Circuito, Etc..) Sí. Colocación at Este Más lejos Aguas abajo Pertenecer Este Enfriamiento Flujo de Airee.
8.. Este Calor Disipación Pertenecer Este Impreso circuit Tabla in Este Equipo Principalmente Dependencia on Aire Flujo, so Este Aire Flujo Ruta DeSí.ría Sí. Investigación Durante el período Este Diseño, and Este Instalación or Impreso circuit board DeSí.ría Sí. Razonable Configuración. Cuándo air Flujo, it Siempre Tender a to Flujo in Ubicación Tener Baja Objeción, so Cuándo Configuración Instalación on a Impreso circuit board, Evitar Salir a Grande Espacio aéreo in a Algunos Región. The Configuración Pertenecer Múltiplo Placa de circuito impreso in Este Todo Máquina DeSí.ría Y Pago Atención to Este Idéntico Problema.
9.. Evitar Este Concentración Pertenecer Caliente Motas on Este PCB Board, Asignación Este Poder Uniformidad on Este PCB Board as Muy as Posible, and Mantener Este Superficie temperature Actuar Pertenecer Este PCB Board Uniforme and Consistente. It is A menudo Difícil to Realización Estricto Uniforme Asignación Durante el período Este Diseño Proceso, but Región Tener También Alto Poder Densidad DeSí. Sí. Evitar to Prevención Caliente Motas A partir de... Influencia Este Típico Actividades Pertenecer Este Todo circuit. Si Posible, it is Necesario to Análisis Este Caliente Eficiencia Pertenecer Este printed circuit. Para Ejemplo, Este Caliente Eficiencia Índice Análisis SPertenecertware Unidad Suplemento in Algunos PrPerteneceresional PCB Board Diseño SPertenecertware can Ayuda Diseñador Optimización Este circuit Diseño.
10.. Para Equipo Ese Adopción Libre Convección air Enfriamiento, it is El mejor to Arreglos Integrado Circuito (or Además Instalación) Vertical or Transversal.
11.. Cuándo Conexión Alto Calor dissipation Instalacións Tener Este Base, Este Caliente Objeción Entre Ellos Debería be Disminución as Muy as Posible. In Orden to Mejor Satisfacción Este Caliente Características Requisitos, Algunos Caliente Conductivo Material (such as a layer Pertenecer Caliente Conductivo Sílice gel) can be Acostumbrarse a on Este Bottom Superficie Pertenecer Este Patatas fritas, and a Algunos Contacto Región can be Mantener for Este Instalación to Disipación Calor.
12.. Contacto Entre Instalación and Sustrato:
(1) Intentar to Acortamiento Este Liderazgo Largo Pertenecer Este Instalación
(2) Selección a Instalación Tener more Pin;
(3) Cuándo Selección Alta potencia Instalación, Este Caliente Conductividad eléctrica Pertenecer Este Liderazgo Tela Debería be Considerarado. Si Posible, Intentar to Selección Este Máximo Crossover Parte of Este lead.
13.. Paquete Selección of Este Equipo:
(1) When Teniendo en cuenta Caliente Diseño, Pago Atención to Este Paquete Descripción of Este device and Su Caliente Conductividad eléctrica;
(2) Consider Proporcionar a Vale Calor Conducción Ruta Entre Este Base and Este device Paquete
(3) Air Partición Debería be Evitar in Este Calor Conducción Ruta. Si Esto is Este Casos, Caliente Conductivo Material can be Acostumbrarse a for Llenar.
