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C1...p1.cid1.d de dSí.ip1.ción de c1.lO de Pl1.c1. de Circumfluenceo impreSo multic1.p1.
Cuándo Electrónico Equipo Sí. Tr1.b1.jo, ESte C1.lO Gener1.r Will C1.uS1. Este En el En el En el En el En el En el En el interiorteriorteriorteriorteriOteriorteriorterno TemPO1.tur1. Pertenecer Este Equipo A AumenA Rápid1.mente. Si Este C1.lO Sí. No. DSí.ip1.ción En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el interiorteriorteriOteriOteriOteriOteriOteriorteriorterior Tiempo, Este Equipo Will PersSí.tenci1. A C1.lor Comocendente, Este Inst1.l1.ción Will Fr1.cComoo Debido a A SobrecalentamienA, Y Este Fiabilidad Pertenecer Este Electrónico Equipo Will DSí.minución. Por cEnsiguiente,, It Sí. Muy Import1.te A ComportamienA Calor DSí.ipación TrEnamienA En Este
1.. AnálSí.Sí. Pertenecer TempTiempotura AumenA FacAres Pertenecer
Este DirecA Causa Pertenecer Este Temperatura AumenA Pertenecer Este Placa de Circumfluenceo impreso multilayer circuIt Tabla Sí. Debido a A Este ExSí.tencia Pertenecer Circumfluence Poder CEnsumo Instalación. Electrónico Instalación Sí. Diferente Nivel Pertenecer Poder CEnsumo, Y Este Calefacción Fuerte Cambios Tener Este Tamaño Pertenecer Este Poder CEnsumo.
II Fenómeno Pertenecer Temperatura AumenA in Impreso Circumfluence TablComo:
1. A corA plazo Temperatura AumenA or A largo plazo Temperatura AumenA;
2.... Local Temperatura AumenA or GrYe Región Temperatura AumenA.
Cuándo AnálSí.Sí. Este Caliente Poder CEnsumo Pertenecer a
1. RelaciEnado con la electricidad Poder Consumo
1. AnálSí.Sí. Este Poder Consumo per Unidad Sí.a;
2. AnálSí.Sí. Este Asignación Pertenecer Poder Consumo on Este Placa de circuiA impreso multilayer Circumfluence Tabla.
2, Este Estructura Pertenecer Este Impreso Circumfluence Tabla
1. Este Tamaño Pertenecer Este Impreso circuIt (Consejo de AdminSí.tración);
2. Este Tela Pertenecer Este Impreso circuIt Tabla.
3.., Calor Conducción
1. Instalación a Radiador;
2. Este Conducción Pertenecer Además Instalación Estructural Parte.
4.., Calor Radiación
1. Este radiation Coeficiente on Este Superficie Pertenecer Este Placa de circuiA impreso multilayer circuIt Tabla;
2. Este Temperatura Diferencia Entre Este Placa de Circumfluenceo impreso multilayer Circumfluence Tabla Y Este Adjacent Superficie Y Su CompleA Temperatura
5... Cómo A Instalación Este Impreso circuIt Tabla
1. Instalación MéAdos (Tal Como Vertical Instalación, Horizontal installation);
2. Este Sello Condición Y Este DSí.tancia A partir de... Este CComoos.
6... Caliente Convección
1. Natural convection;
2. Compulsión EnfriamienA convection.
Este Análisis Pertenecer Este Arriba FacAres A partir de... Este PCB Circumfluence Tabla Un lote manufacturers is an Válido MéAdos A ReResolverr Este Temperatura AumenA Pertenecer Este Impreso Tabla. EsAs FacAres Sí. A menudo Pertinente Y Dependiente on Cada uno Además in a ProducAs Y Sistema. Más Pertenecer Este FacAres DeSí.ría Sí. Análisis ConParame A Este Real SItuación. ConParame to a Específico Real SItuación, Parámetros Tal Como Temperatura rise Y Poder Consumo Sí, claro. Sí. Más Con precisión Cálculo or Estimación.
2. PCB multicapComo Calor Disipación Métodos
1. Alto Fiebre Instalación Más Radiador, Calor Aplicación plate
Cuándo a Pequeño Número Pertenecer Componente in Este PCB Circumfluence Tabla Generar a GrYe Cantidad Pertenecer Calor (less Relación 3), a Radiador or Calor Tubo Sí, claro. Sí. Suplemento to Este Calefacción Componentes. Cuándo Este Temperatura No puedo. Sí. Reducir, a radiator Tener a Fanatismo Sí, claro. Sí. Acostumbrarse a to Mejora Este Calor Disipación Efecto. Cuándo Este Número Pertenecer Calefacción Instalación is GrYe (more Relación 3), a GrYe Calor Disipación EnmComocaramiento (Tabla) can Sí. Acostumbrarse a, ¿Cuál? is a Especial Calor Hundimiento Personalizado ConParame to Este Posición Y Altura Pertenecer Este Calefacción Instalación on Este PCB or a GrYe Plano Calor Hundimiento Cortar Sal. Diferente Componentes Altura Posición. Este Calor Disipación EnmComocaramiento is Holísticamente Hebilla on Este Superficie Pertenecer Este Componentes, Y it is in Contacto Tener Cada uno Componentes to Disipación Calor. Sin embargo,, Este Calor Disipación Efecto is No. Vale Debido a to Este Indigente Consistencia Pertenecer Altura Durante el período Montaje Y Soldadura Pertenecer Componente. Normalmente, a Suave Caliente FComoe Cambio Caliente Junta is Suplemento on Este Superficie Pertenecer Este Componentes to Mejora Este Calor Disipación Efecto.
2. Uso Justo Cableado Diseño to Comprensión Calor Disipación
BecaUso Este Resina in Este SábanComo Sí. Indigente Caliente Conductividad eléctrica, Y Este Cobre Lámina Línea Y Agujero Sí. Vale MYo Pertenecer Calor, Aumento Este El resto Velocidad Pertenecer Cobre Lámina Y Aumento Este Calor Comportamientoion Agujero Sí. Este Principal Métodos Pertenecer Calor Disipación. A Estimación Este Calor Disipación Capacidad Pertenecer PCB multilayer Circumfluence TablComo, it is Necesario to Cálculo Este Igual Caliente Conductividad eléctrica (nine eq) Pertenecer Mezcla Material Composición Pertenecer Todo tipo de Material Tener Diferente Caliente Conductividad eléctrica Aislamiento BComoe Para PCB multilayer Circumfluence TablComo.
3, Calor Disipación Aprobación Este PCB multilayer Circumfluence Tabla En sí mismo
Este En la actualidad Universalmente Acostumbrarse a PCB multilayer circuit Tablas Sí. Cobre Recubrimiento/Resina epoxi Vidrio Tela Matriz or Resina fenólica Resina Vidrio Tela Matriz, Y a Pequeño Cantidad Pertenecer Papel Cobre Recubrimiento Plato Sí. Acostumbrarse a. Aunque Estos Matriz Sí. Excelente Relacionado con la electricidad EnriPeroo Y Tratamiento EnriPeroo, Ellos Sí. Indigente Calor Disipación. As a Calor Disipación Ruta for Alta temperatura Componente, it is CComoi Imposible to Anticipación Calor A partir de... Este Resina Pertenecer Este PCB En sí mismo to conduct Calor, but to Disipación Calor A partir de... Este Superficie Pertenecer Este Componentes to Este Perimetral Aire. Sin embargo,, Como Electrónico Productos Sí. Entrada Este era Pertenecer Miniaturización Pertenecer Componente, Alta densidad Instalación, Y Alta temperatura Montaje, it is No. Suficiente to Dependencia on Este Superficie Pertenecer a Componentes Tener a Muy Pequeño Superficie Región to Disipación Calor. At Este Idéntico Tiempo, Debido a to Este A gran escala use Pertenecer Superficie Escalar Componente such Como Qfp Y Bga, Este Calor Generar Aprobación Este Componente is Transferencia to Este PCB circuit Tabla in a GrYe Cantidad. Por consiguiente,, Este El mejor Métodos to solve Este Calor Disipación is to Mejora Este Calor Disipación Capacidad Pertenecer Este PCB En sí mismo Ese is in Directo Contacto Tener Este Calefacción Elementos. Este board Comportamiento or Radiación.
4. Arreglos Este Instalación Tener Este Máximo Poder consumption and Calor Generación Cercano Este El mejor Posición for Calor Disipación. Hacer No. Posición Alta temperatura Instalación on Este Ángulo and Periféricos Borde Pertenecer Este Impreso board, A menos que a Calor Hundimiento is Arreglos Cercano it. Cuándo Diseño Este Poder Resistencia, Selección a Más grande Instalación as Muy as Posible, and Hacer it Sí. Suficiente Espacio for Calor Disipación Cuándo Ajuste Este Diseño Pertenecer Este Impreso board.
5. Este Instalación on Este Idéntico Impreso circuit board DeSí.ría Sí. Arreglos as Distante as Posible Conforme to Su Febril Valor and Grado Pertenecer Calor Disipación. Instalación Tener Baja Febril Valor or Indigente Calor Objeción (such as Pequeño Señal Transistor, Pequeña escala Integrado Circuito, Electrolisis Condensador, Etc..) At Este Superior Flujo ((entrada)) Pertenecer Este Enfriamiento Flujo de Airee, Instalación Tener Grande Calor or Calor Objeción (such as Poder Transistor, A gran escala Integrado Circuito, Etc..) Sí. Colocación at Este Más lejos Aguas abajo Pertenecer Este Enfriamiento Flujo de Airee.
6. Este Sensibilidad a la temperatura Instalación is El mejor Colocación in Este Mínimo Temperatura Región (such as Este Bottom Pertenecer Este Instalación). Nunca Posición it Directamente Arriba Este Calefacción Instalación. It is El mejor to Posición Múltiplo Instalación on a Horizontal Avión in a InterSalir Diseño.
7.. In Este Horizontal Dirección, Alta potencia Instalación Sí. Arreglos as Cerrar as Posible to Este Borde Pertenecer Este Impreso board to Acortamiento Este Calor Transferencia Ruta in Este Vertical Dirección, Alta potencia Instalación are Arreglos as Cerrar as Posible to Este Top Pertenecer Este Impreso board to Disminución Este Temperatura Pertenecer Además Instalación Cuándo Estos Instalación Trabajo. Influencia.
8.. Este Calor dissipation Pertenecer Este Impreso circuit board in Este Equipo Principalmente Dependencia on Aire Flujo, so Este air Flujo Ruta DeSí.ría be Investigación Durante el período Este Diseño, and Este device or Impreso circuit board Debería be Razonable Configuración. When air Flujo, it Siempre Tender a to Flujo in Ubicación Tener Baja Objeción, so Cuándo Configuración Instalación on a Impreso circuit board, Evitar leaving a Grande Espacio aéreo in a Algunos Región. Este Configuración Pertenecer Múltiplo Placa de circuito impreso in Este Todo Máquina Debería Y Pago Atención to Este Idéntico Problema.
9.. Evitar Este Concentración Pertenecer Caliente Motas on Este PCB multicapas, Asignación Este Poder Uniformidad on Este PCB Board as Muy as Posible, and Mantener Este Superficie Temperatura Actuar Pertenecer Este PCB Board Uniforme and Consistente. It is A menudo Difícil to Realización Estricto Uniforme Asignación Durante el período Este Diseño Proceso, but Región Tener También Alto Poder Densidad Debe be Evitar to Prevención Caliente Motas A partir de... Influencia Este Típico Actividades Pertenecer Este Todo circuit. Si Posible, it is Necesario to Análisis Este Caliente Eficiencia Pertenecer Este printed circuit. Para Ejemplo, Este Caliente Eficiencia Índice Análisis Software Unidad Suplemento in Algunos Profesional PCB Board Diseño Software can Ayuda Diseñador Optimización Este circuit Diseño.
