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Tecnologí1. de detección de correl1.ción en el proceSamienA de parcheS SMT
Tener ESte DeSarrollo Pertenecer
It Sí. Muy Importante to Prevención Todo tipo de Defecto Y Descalificado Riesgo A partir de... Fluido Entrada Este Siguiente Proceso Aprobación Válido Inspección Métodos in Cada uno Paso Pertenecer SMT chip Procesoing (Placa de circuito). Por consiguiente,, "Detectar" Sí. Y an IndSí.pensable Y Importante Métodos in Proceso Control. Este Inspección Contenido Pertenecer SMT Pegarr Processing Factory Incluir Recién elegido Tela Inspección, Proceso Inspección Y Superficie Montaje Tabla Inspección. Usar Antiestático Guantes Y Poliuretano Recubrimiento Guantes.
Los problemas de calidad detectados durante la inspección del proceso pueden corregirse mediante reelaboración. Después de la inspección entrante, la impresión de pasta de soldadura y la inspección preAprobación a la soldadura, el Gastoso de reelaboración de los productos no conformes es relativamente bajo, y el Influenciao en la fiabilidad de los productos electrónicos es relativamente pequeño. Sin embargo, las condiciones de reelaboración de los productos no conformes después de la soldadura son muy diferentes, ya que la reelaboración después de la soldadura requiere una nueva soldadura después de la soldadura. Además de las horas de trabajo y los materiales necesarios, los componentes y las placas de circuitos impresos también pueden estar dañados.
Debido a que algunos componentes son irreversibles, como los chips flip - chip que necesitan ser rellenados en la parte inferior, y bga y CSP que necesitan ser re - esféricos después del reelaborado, es más difícil reparar productos como la tecnología emSí.bida y la pila de múltiples chips, por lo que la pérdida de reelaboración después de la soldadura es relativamente grYe. Se necesitan guantes antiestáticos y guantes recubiertos con Pu. Se puede ver que la inspección de procesos, especialmente la inspección de procesos anteriores, puede reducir la tasa de defectos y la tasa de rechazo, reducir el costo de reelaboración / reelaboración, y a través del análSí.is de defectos, prevenir el daño de calidad tan pronto como sea posible desde la fuente.
La inspección final de las placas de montaje de superficie también es importante. Cómo garantizar la entrega de productos cualificados y fiables a los clientes es la clave para ganar la competencia en el mercado. La inspección final incluye la inspección visual, la ubicación de los componentes, el modelo, la inspección de polaridad, la inspección de las juntas de soldadura, la inspección del rendimiento eléctrico y la inspección de fiabilidad, etc.
La prueba es una parte importante para garantizar la fiabilidad del SMT. El contenido de la tecnología de detección SMT es muy rico, el contenido básico incluye: diseño de testabilidad; Inspección de las materias primas entrantes; Inspección de procesos e inspección de montaje después del montaje, etc.
El diseño de testabilidad consiste principalmente en el diseño de testabilidad del Circuito de Placa de circuito impreso en la fase de diseño del Circuito de procesamiento de parches de Placa de circuito impreso, incluyendo circuito de prueba, almohadilla de prueba, distribución de puntos de prueba, diseño de testabilidad del instrumento de prueba, etc.
La inspección entrante de las materias primas incluye la inspección de la fabricación de parches de Placa de circuito impreso y componentes, as í como la inspección de todos los materiales de proceso de montaje SMT, como pasta y flujo de soldadura.
La inspección del proceso incluye la inspección de la calidad del proceso de impresión, reparación, soldadura, limpieza, etc. La inspección de los componentes incluye la inspección visual de los componentes, la inspección de las juntas de soldadura, las pruebas de rendimiento de los componentes y las pruebas funcionales.
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