Noticias de PCB - Seis razones por las que la almohadilla de PCB no es fácil de estaño

Seis razones por las que la almohadilla de Placa de circuito impreso no es fácil de estaño

Todo el mundo sabe que no es fácil. Placa de circuito impreso Almohadilla de circuito, Esto afectará la colocación de los componentes, Esto conduce indirectamente al fracaso de las pruebas posteriores. Editar Fábrica de Placa de circuito impreso Se le explicará por qué Placa de circuito impreso La almohadilla de circuito no es fácil de estaño. Espero que pueda evitar estos problemas y reducir las pérdidas de producción y uso. Placa de circuito impreso Placa de circuito.
Razón 1: Tenemos que considerar si es un problema de diseño del cliente, Tenemos que comprobar si hay Placa de circuito impreso circuit board ())Fabricante de circuitos multicapas) connection between the pad and the copper skin, Esto resulta en un calentamiento insuficiente de la almohadilla.
Causa 2: almacenamiento inadecuado.
Causa 3: Placa de circuito impreso Fábrica de Placa de circuito impreso ()manufacturer of multilayer circuit board) dealt with the problem. Material oleoso no limpiado en la Junta, La superficie de la almohadilla no se oxida antes de salir de la fábrica.
Causa 4: problemas de reflow. Si el tiempo de precalentamiento es demasiado largo o la temperatura de precalentamiento es demasiado alta, La activación del flujo fallará; Temperatura demasiado baja o velocidad demasiado rápida, El estaño no se derrite.

Causa 5: problemas con el funcionamiento del cliente. Si el método de soldadura es incorrecto, la Potencia de calentamiento es insuficiente, la temperatura es insuficiente y el tiempo de contacto es insuficiente.

Causa 6: problemas de flujo. Actividad insuficiente para eliminar completamente el material de óxido de la superficie Placa de circuito impreso Campo de soldadura de almohadillas o SMd. Cantidad insuficiente de pasta de soldadura en las juntas de soldadura, La humectabilidad del flujo en la pasta de soldadura no es buena. Algunas juntas de soldadura no están llenas de estaño, Y puede que no se mezcle lo suficiente antes de su uso, El flujo y el polvo de estaño pueden no estar completamente fundidos.
Lo anterior es un resumen de las razones Placa de circuito impreso El estaño no es fácil de recubrir en la almohadilla de la placa de circuito multicapa Placa de circuito impreso Placa de circuito multicapa Fábrica de Placa de circuito impreso Para información.
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