Noticias de PCB - Definición y descripción de cada capa de PCB multicapa

Definition and description of each layer of PCB multilayer circuit board

1. TOP LAYER (top layer wiring layer): Designed as the top copper foil wiring. En caso afirmativo PCB de un solo lado, No hay tal capa.

2. Capa de bomtom (capa de tela inferior): diseñada para el cableado de cobre inferior.

3... Soldadura superior / inferior (capa verde de soldadura superior / inferior): aplicar aceite verde de soldadura superior / inferior para evitar la aparición de estaño en la lámina de cobre y mantener el aislamiento. Las ventanas se abren en almohadillas, a través de agujeros y trazas no eléctricas en esta capa con máscaras de soldadura.

En el diseño, la almohadilla se abrirá por defecto (cubierta: 01016.mm), es decir, la almohadilla expondrá la lámina de cobre y se expandirá en 01016mm, y se enlatará durante la soldadura de onda. No se recomienda ningún cambio de diseño para garantizar la soldabilidad;

En el diseño del orificio, la ventana se abrirá por defecto (cubierta: 01016mm), es decir, el orificio expondrá la lámina de cobre, se expandirá 01016mm y se enlazará durante la soldadura de onda. Si está diseñado para evitar la exposición al cobre del estaño en el orificio, debe comprobar la opción de retención en las propiedades adicionales de la capa de soldadura a través del orificio (apertura de la capa de soldadura) para cerrar la apertura del orificio.

Además, la capa también se puede utilizar por separado para el cableado no eléctrico, y la máscara de soldadura verde abrirá la ventana en consecuencia. En el caso de las trazas de cobre, se utiliza para mejorar la capacidad de sobrecorriente de las trazas y se añade estaño durante la soldadura; Si está en trazas no de cobre, por lo general está diseñado para la impresión de símbolos y caracteres especiales, lo que puede ahorrar la producción de la capa de pantalla de caracteres.

4... Pasta de soldadura superior / inferior (capa de pasta de soldadura superior / inferior): esta capa se utiliza generalmente para aplicar pasta de soldadura durante la soldadura de reflujo SMT de componentes SMT, independientemente del fabricante de PCB. Gerber se puede eliminar cuando se exporta. Los PCB mantienen valores predeterminados al diseñar circuitos multicapas.

5. Cubierta superior / inferior (capa superior / inferior de serigrafía): diseñada para todo tipo de logotipos de serigrafía, tales como números de etiqueta de componentes, caracteres, marcas comerciales, Etc..

6. MECHANICAL LAYERS (mechanical layer): Designed as the mechanical shape of the PCB multicapa, La capa predeterminada 1 es la capa de forma. Otras capas 2/3/4, Etc.. Se puede utilizar para dimensionamiento mecánico o para fines especiales. Por ejemplo:, Un momento de certeza PCB BoardNecesidad de aceite de carbono conductor, SEGUNDA CAPA/3/4, etc. Disponible, Sin embargo, el uso de la capa debe indicarse claramente en la misma capa..

7.. Capa prohibida: diseñada para prohibir la capa de cableado, muchos diseñadores también utilizan la forma mecánica de PCB multicapa. Si la bobina multiplaca de PCB tiene una capa prohibida y una capa mecánica 1, depende principalmente de estas dos capas. La integridad de la forma se basa generalmente en la capa mecánica 1. Se recomienda utilizar la capa mecánica 1 como capa de forma en el diseño. ¡Si utiliza la capa prohibida como forma, no use la capa mecánica 1 para evitar confusiones!

8. Capa intermedia (capa de señal intermedia): se utiliza principalmente para placas de circuitos multicapas y rara vez se utiliza en el diseño de nuestra empresa. También se puede utilizar como una capa dedicada, pero el uso de la capa debe estar claramente marcado en la misma capa.

9. Plano interno (capa eléctrica interna): para circuitos multicapas, nuestra empresa no utiliza el diseño.

10. Multicapa (capa a través del agujero): capa de almohadilla a través del agujero.

11. Guía de perforación (capa de localización de perforación): capa central de coordenadas de localización de almohadillas y agujeros.

12. Dibujo del agujero de perforación (capa de descripción del agujero): capa de descripción del agujero de la almohadilla y el agujero.

Opciones de diseño:

(capa de señal), plano interno

(fuente de alimentación interna / plano de puesta a tierra), mecánica

Capa (capa mecánica),

Máscara (máscara de soldadura),

Malla de alambre (capa de malla de alambre),

Otros (otros niveles de trabajo)

Y el sistema (capa de trabajo del sistema),

Durante el diseño de PCB multicapas, ejecute el comando de menú [diseño] / [opciones - A] para establecer la visibilidad de cada capa de trabajo.

Capa de señal

Protel98 y protel99 proporcionan 16 capas de señal: Superior (superior), inferior (inferior) y mid1 - mid14 (14 capas intermedias).

La capa de señal es una capa de cableado para completar el rastro de cobre de una placa de circuito impreso. Cuando se diseñan paneles de doble capa, normalmente sólo se utilizan dos niveles de nivel superior (superior) y el nivel inferior (inferior).

Cuando el número de placas de circuitos impresos supera las cuatro capas, se requiere Mid (capa de cableado intermedio).

Dos planos internos (planos internos de potencia / tierra)

Protel 98 y protel 99 proporcionan plane 1 - plane 4 (4 planos internos de potencia / tierra). La capa interna de alimentación / puesta a tierra se utiliza principalmente para la placa de circuito impreso de más de 4 capas (PCB de varias capas) como capa de cableado especial para la alimentación y puesta a tierra. No se requieren PCB de doble cara.

Capa mecánica (capa mecánica)

La capa mecánica se utiliza generalmente para dibujar los límites de una placa de circuito impreso, generalmente usando sólo una capa mecánica. Hay mech1 - mech4 (4 capas mecánicas).

Capa drkll (capa de posición de perforación)

Hay dos capas: "mapa de perforación" y "Guía de perforación". Se utiliza para dibujar el diámetro y la ubicación del agujero.

Película de resistencia a la soldadura

Hay dos capas: Superior (superior) e inferior (inferior). Dibuje la máscara de soldadura en la almohadilla de la placa de circuito impreso y en el área de protección alrededor del orificio.

Máscara de pasta de soldadura (capa protectora de pasta de soldadura)

Hay dos capas: Superior (superior) e inferior (inferior). La capa protectora de pasta de soldadura se utiliza principalmente para placas de circuitos impresos con elementos de montaje de superficie. En este punto, la capa es necesaria para el proceso de instalación de los componentes de montaje de superficie y no es necesaria cuando no hay componentes de montaje de superficie.

Impresión serigráfica (capa serigráfica)

Hay dos capas: Superior (superior) e inferior (inferior). La capa de pantalla se utiliza principalmente para dibujar descripciones de texto y gráficos, como contornos, etiquetas y parámetros de componentes.

Otros (otros niveles)

Hay 8 capas: "aislamiento", "multicapa", "conexión", "error DRC", 2 capas de "malla visible" de agujeros de almohadilla (capa de agujeros de almohadilla) y a través de agujeros (capa de agujeros a través). Algunas de estas capas son usadas por el propio sistema, como la cuadrícula visible (capa de cuadrícula visible) utilizada por el diseñador para facilitar la localización en el tiempo de dibujo. Y mantener la colocación (sin capa de cableado) para el cableado automático, sin cableado manual.

Para las placas de circuitos impresos de doble cara pintadas a mano, las más comunes son la capa superior (cableado superior de cobre), la capa inferior (cableado inferior de cobre) y la pantalla superior (capa superior de alambre). Usted puede elegir un color para cada capa, generalmente rojo en la parte superior, azul en la parte inferior, verde o blanco en texto y símbolos, y amarillo en almohadillas y a través de agujeros.