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1.. Placa de circuito RF Principio de diseño
Al diseñar el diseño de los PCB de radiofrecuencia, debe darse prioridad a los siguientes principios generales:
El amplificador RF de alta potencia (HPA) y el amplificador de bajo ruido (LNA) deben aislarse en la medida de lo posible. En resumen, el circuito transmisor RF de alta potencia debe mantenerse alejado del circuito receptor RF de baja potencia;
Asegúrese de que la zona de alta potencia de la placa de PCB tiene al menos una zona completa, preferiblemente sin orificio. Por supuesto, cuanto mayor sea el área de cobre, mejor;
El desacoplamiento del circuito y la fuente de alimentación también es muy importante;
La salida de radiofrecuencia debe mantenerse alejada de la entrada de radiofrecuencia;
Las señales analógicas sensibles deben mantenerse lo más alejadas posible de las señales digitales y de radiofrecuencia de alta velocidad;
2. Partición física, partición eléctrica, partición de diseño
Puede dividirse en particiones físicas y eléctricas. La partición física se refiere principalmente a la disposición, orientación y blindaje de los componentes; Las particiones eléctricas pueden dividirse en distribución de energía, cableado de radiofrecuencia, circuitos sensibles y señales y puesta a tierra.
3. En el diseño de PCB para teléfonos móviles, debe prestarse atención a varios aspectos.
Tratamiento de la fuente de alimentación y del cable de tierra:
Incluso si todo el cableado PCB Board Muy bien hecho., El rendimiento del producto se reducirá independientemente de la interferencia causada por la fuente de alimentación y el cable de tierra., A veces incluso afecta la tasa de éxito del producto.
Por lo tanto, el cableado eléctrico y del cable de tierra debe tomarse en serio para reducir al mínimo la interferencia acústica generada por el cable de tierra y el cable de tierra para garantizar la calidad del producto.
Para todos los ingenieros que trabajan en el diseño de productos electrónicos, entienden la causa del ruido entre el cable de tierra y el cable de alimentación
4. Técnicas y métodos de diseño de PCB de alta frecuencia
Se utilizará un ángulo de 45° en la esquina de la línea de transmisión para reducir la pérdida inversa.
Se utilizará una placa de circuito aislante de alto rendimiento y el valor de aislamiento se controlará estrictamente de acuerdo con el grado. Este método es útil para gestionar eficazmente el campo electromagnético entre el material aislante y el cableado adyacente.
Es necesario mejorar el Código de diseño de PCB para el grabado de alta precisión. Considere la posibilidad de especificar un error de ancho de bus de + / - 00007 pulgadas, administrar el corte inferior y la sección transversal de la forma del cable, y especificar las condiciones de galvanoplastia para las paredes laterales del cable. La geometría del cableado (conductor) y la gestión general de la superficie de recubrimiento son importantes para resolver los problemas de los efectos de la piel relacionados con la frecuencia de microondas y realizar estas especificaciones.
Los cables salientes tienen inductores de TAP para evitar el uso de componentes con cables. En ambientes de alta frecuencia, los componentes de montaje de superficie son preferidos.
Para la señal a través del agujero, debe evitarse el uso de procesamiento a través del agujero (PTH) en la placa sensible, ya que este proceso dará lugar a Inductancia de plomo en el orificio.
(6) We should provide abundant grounding strata. Estos planos de puesta a tierra se conectarán a través de agujeros moldeados para evitar la influencia de campos electromagnéticos 3D Placa de circuito.
No utilice el método hasl para el recubrimiento de níquel no electrolítico o el recubrimiento de oro.
La máscara de soldadura previene el flujo de pasta de soldadura. Sin embargo, debido a la incertidumbre del espesor y a las características de aislamiento desconocidas, toda la superficie de la placa de Circuito está cubierta por una capa de resistencia a la soldadura, lo que dará lugar a un gran cambio en la energía electromagnética en el diseño de MICROSTRIP. En general, las presas soldadas se utilizan como campos electromagnéticos para soldar máscaras.
En este caso, gestionamos la transición de MICROSTRIP a cable coaxial. En el cable coaxial, la capa de tierra es redonda y uniformemente espaciada. En MICROSTRIP, el plano de puesta a tierra es inferior a la línea activa.
Esto introduce algunos efectos de borde que necesitan ser entendidos, predichos y considerados en el diseño. Por supuesto, este desajuste también causará pérdidas inversas que deben minimizarse para evitar el ruido y la interferencia de la señal.
5. Diseño de compatibilidad electromagnética
La compatibilidad electromagnética se refiere a la capacidad de los equipos electrónicos para trabajar de manera coordinada y eficaz en diversos entornos electromagnéticos.
Uso de equipos electromagnéticos Diseño de PCB Para reducir la interferencia electromagnética en otros dispositivos electrónicos.
