Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
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La electricidad estática del cuerpo humano, el medio ambiente e incluso los equipos electrónicos puede causar diversos daños a los chips semiconductores de precisión, como penetrar en la fina capa aislante dentro del componente; Destruir las puertas de los componentes MOSFET y cmos; Y los disparadores en los dispositivos CMOS están bloqueados; Cortocircuito de unión PNN de sesgo inverso; Cortocircuito positivo sesgado Unión pnn; Derretir el alambre de soldadura o aluminio dentro del dispositivo activo. Para eliminar las interferencias de descarga estática (des) y los daños a los equipos electrónicos, se necesitan diversas medidas técnicas para prevenirlos.
En el diseño de la placa de circuito impreso, el diseño antiestado de la placa de circuito impreso se puede lograr a través de la estratificación, el diseño adecuado y la instalación. Durante el proceso de diseño, la gran mayoría de las modificaciones de diseño pueden limitar la adición o disminución de componentes a través de predicciones. Al ajustar el diseño y el cableado de los pcb, se puede prevenir bien la des. Las siguientes son algunas de las precauciones comunes.
1. uso de PCB multicapa en la medida de lo posible
En comparación con los PCB de doble cara, el plano de puesta a tierra y el plano de alimentación, así como el espaciamiento de puesta a tierra de los cables de señal estrechamente dispuestos, pueden reducir la resistencia del modo común y el acoplamiento inductor para que alcance entre 1 / 10 y 1 / 100 de los PCB de doble Cara. Trate de acercar cada capa de señal a la capa de alimentación o a la formación de tierra. Para los PCB de alta densidad con componentes, líneas de conexión cortas y muchos rellenos en la parte superior e inferior, se puede considerar el uso de líneas interiores.
2. para los PCB de doble cara, se deben utilizar fuentes de alimentación estrechamente entrelazadas y redes de tierra.
Las líneas de alimentación están cerca del suelo y hay tantas conexiones como sea posible entre líneas verticales y horizontales o áreas rellenas. El tamaño de la cuadrícula lateral es inferior o igual a 60 mm. Si es posible, el tamaño de la cuadrícula debe ser inferior a 13 mm.
3. asegúrese de que cada circuito sea lo más compacto posible.
4. deje de lado todos los conectores tanto como sea posible.
5. establecer la misma "zona de aislamiento" entre la puesta a tierra del chasis y la puesta a tierra del Circuito en cada capa; Si es posible, mantenga una distancia de 0,64 mm.
6. al ensamblar el pcb, no aplique ninguna soldadura en la almohadilla superior o inferior.
Utilice un tornillo con una arandela incorporada para que el PCB entre en contacto cercano con el chasis / blindaje metálico o el soporte en el plano de tierra.
7. si es posible, inserte el cable de alimentación desde el Centro de la tarjeta y manténgalo alejado de la zona directamente afectada por la des.
8. en todas las capas de PCB debajo del conector conectado al exterior del recinto (fácil de golpear por un des), coloque un recinto ancho conectado a tierra o relleno de polígonos y conecte con agujeros a través a intervalos de unos 13 mm. Juntos.
9. coloque el agujero de montaje en el borde de la tarjeta y conecte las almohadillas superiores e inferiores sin capa de soldadura alrededor del agujero de montaje al suelo del gabinete.
10. en la parte superior e inferior de la tarjeta cerca del agujero de instalación, conecte el suelo del Gabinete y el suelo del Circuito con un cable de 1,27 mm de ancho cada 100 mm a lo largo del cable de tierra del gabinete. Cerca de estos puntos de conexión, colocar almohadillas o agujeros de montaje para la instalación entre el suelo del chasis y el suelo del circuito. Estas conexiones de tierra se pueden cortar con cuchillas para mantener el circuito desconectado o se pueden cruzar con cuentas magnéticas / condensadores de alta frecuencia.
11. si la placa de circuito no está colocada en un chasis metálico o en un dispositivo de blindaje, no se debe aplicar una capa de resistencia a la soldadura en el cable de tierra del chasis superior e inferior de la placa de circuito para que puedan usarse como electrodos de descarga para el arco esg.
12 coloque el anillo de tierra alrededor del Circuito de la siguiente manera:
(1) además del conector de borde y la puesta a tierra del gabinete, se coloca una ruta circular de puesta a tierra alrededor de toda la periferia.
(2) asegúrese de que el ancho del suelo circular de todas las capas sea superior a 2,5 mm.
(3) se conecta circularmente con un agujero a través cada 13 mm.
(4) conecte la terminal de tierra circular a la terminal de tierra pública del circuito multicapa.
(5) en el caso de las placas de doble cara instaladas en carcasas metálicas o dispositivos de blindaje, la puesta a tierra circular se conectará a la puesta a tierra pública del circuito. Para los circuitos de doble cara sin blindaje, el suelo circular debe conectarse al suelo del gabinete. La capa de bloqueo de soldadura no debe aplicarse al suelo del anillo, de modo que el suelo del anillo pueda actuar como una barra de descarga de des. Coloque al menos un hueco de 0,5 mm de ancho en algún lugar del anillo de tierra (todas las capas), lo que evitará la formación de grandes anillos. La distancia entre la línea de señal y el suelo circular No debe ser inferior a 0,5 mm.
13. en las zonas en las que el des pueda golpear directamente, se debe colocar un cable de tierra cerca de cada línea de señal.
14. los circuitos de entrada / salida deben estar lo más cerca posible del conector correspondiente.
15. los circuitos vulnerables a la des deben colocarse cerca del Centro del circuito para que otros puedan proporcionarles un cierto efecto de blindaje.
16. por lo general, los protectores instantáneos se colocan en el extremo receptor. Conecte el disco inferior al suelo con un cable corto y grueso (menos de 5 veces la longitud y, preferiblemente, menos de 3 veces la anchura). El cable de señal y el cable de tierra del conector deben conectarse directamente al Protector transitorio antes de conectarse al resto del circuito.
17. normalmente, se colocan resistencias en serie y cuentas magnéticas en el extremo receptor. Para aquellos conductores de cable vulnerables a la des, también puede considerar colocar resistencias de serie o cuentas magnéticas en el extremo del conductor.
18 coloque un capacitor de filtro en el conector o a menos de 25 mm del circuito receptor.
(1) conecte un cable corto y grueso al suelo del Gabinete o al suelo del circuito receptor (menos de cinco veces la longitud de la anchura, preferiblemente menos de tres veces la anchura).
(2) el cable de señal y el cable de tierra se conectan primero al capacitor y luego al circuito receptor.
18. asegúrese de que la línea de señal sea lo más corta posible.
19. cuando la longitud de la línea de señal sea superior a 300mm, el cable de tierra debe colocarse en paralelo.
20. asegúrese de que el área del circuito entre la línea de señal y el circuito correspondiente sea lo más pequeña posible. Para las líneas de señal largas, las posiciones de las líneas de señal y las líneas de tierra deben cambiarse cada pocos centímetros para reducir el área del circuito.
21. conducir señales del Centro de la red a varios circuitos receptores.
22. rellene las zonas no utilizadas con el suelo si es posible y conecte todas las capas del suelo rellenado a una distancia de 60 mm.
23. asegúrese de que el área del circuito entre la fuente de alimentación y el suelo sea lo más pequeña posible y coloque un capacitor de alta frecuencia cerca de cada pin de alimentación del chip de circuito integrado.
24. coloque un condensadores de derivación de alta frecuencia a menos de 80 mm de cada conector.
25. la línea de reinicio, la línea de señal de interrupción o la línea de señal de activación de borde no pueden colocarse cerca del borde del pcb.
26. asegúrese de conectarse al suelo en dos posiciones finales opuestas en cualquier área de relleno del suelo de tamaño arbitrario (aproximadamente más de 25 mm * 6 mm).
27. cuando la longitud de la apertura en la fuente de alimentación o en el plano de tierra supere los 8 mm, conecte ambos lados de la apertura con un cable estrecho.
28. conecte el agujero de montaje al suelo público del circuito o aísle.
(1) cuando el soporte metálico debe usarse con un dispositivo de blindaje metálico o un gabinete, se debe usar una resistencia de Ohm cero para lograr la conexión.
(2) determinar el tamaño del agujero de instalación para lograr una instalación confiable de soportes metálicos o plásticos. Se utilizan grandes almohadillas en la parte superior e inferior del agujero de instalación, y no se puede usar una capa de soldadura de bloqueo en la almohadilla inferior, y se garantiza que la almohadilla inferior no utilice la tecnología de soldadura de pico. Soldadura.
29. las líneas de señal protegidas y las líneas de señal no protegidas no se pueden organizar en paralelo.
30. preste especial atención a restaurar, interrumpir y controlar el cableado de los cables de señal.
(1) uso de filtrado de alta frecuencia.
(2) Manténgase alejado de los circuitos de entrada y salida.
(3) Manténgase alejado del borde de la placa de circuito.
31. los PCB se insertarán en el recinto y no se instalarán en las aberturas ni en las costuras internas.
32. preste atención al cableado debajo de las cuentas magnéticas, entre las almohadillas de PCB y los cables de señal que pueden entrar en contacto con las cuentas magnéticas. Algunas cuentas magnéticas tienen una muy buena conductividad eléctrica y pueden producir rutas conductoras inesperadas.
33. si un Gabinete o placa base debe estar equipado con varias placas de circuito, las placas de circuito más sensibles a la electricidad estática deben colocarse en el medio.
