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Cuando la placa de circuito PCB se procesa con un parche smt, generalmente hay tres métodos (dependiendo de la situación en la que se abre la malla de acero): completamente manual, semiautomático y totalmente automático. Todos los manuales se cepillan con malla de alambre y la colocación de los componentes electrónicos se realiza manualmente. Semiautomatismo significa cepillar manualmente la malla de alambre y colocar el componente electrónico en la máquina de colocación automática. Totalmente automático significa que el cepillado de la malla de acero y la colocación de los componentes electrónicos son completamente automáticos por máquinas y equipos. Esto es fácil de entender para todos los trabajadores manuales. Después de todo, las personas están vivas y son las más inteligentes, y pueden encontrar formas de hacer frente a las emergencias. ¿Pero la máquina y el equipo son diferentes, ¿ cómo sabe dónde poner este componente electrónico en el pcb? Corresponde exactamente a la almohadilla y la dirección del chip no se equivoca. En "pads out bom Table and number map", cada uno mencionó cómo exportar las coordenadas del componente, que contendrán información sobre la ubicación y dirección de cada componente en el pcb.
La máquina de colocación automática se posiciona a partir de estos datos, pero esto requiere un punto de anclaje y el punto de marcado existe como ese punto de anclaje. La oportunidad de colocación SMT identifica el punto de marcado como punto de anclaje y luego identifica la ubicación y dirección del componente electrónico en función de la información de coordenadas y Dirección.
En general, los puntos de marcado se encuentran en las diagonales de un solo chip y aparecen en parejas, y los rectángulos dibujados en las diagonales preferiblemente incluyen todos los componentes electrónicos en un solo chip. Por supuesto, también se puede hacer en el lado del proceso, y también necesita colocarse diagonalmente y aparecer en parejas.
¿Entonces, ¿ qué pasó con la nave espacial? Del mismo modo, si todo es manual, es posible que no sea necesario el borde del proceso, ya que la adición del borde del proceso requiere más placas. Sin embargo, para poder usar la máquina de colocación smt, es necesario agregar un borde de proceso para que la máquina de colocación SMT pueda usar una pinza para sujetar el pcb. Naturalmente, si una sola placa de circuito PCB es relativamente grande y no hay componentes electrónicos a 5 mm del borde de la placa, no se necesita un borde de proceso, y la pinza puede sujetar directamente la placa. Además de agregar puntos de marcado al lado del proceso, también es necesario agregar agujeros de posicionamiento. Esto se utiliza principalmente para pruebas.
Después de entender la utilidad de los bordes del proceso y los puntos de marcado, veamos los requisitos de ambos y cómo agregarlos.
1. lado del proceso
La anchura no es inferior a 5 mm, y la longitud es la misma que la placa. Se puede utilizar en rompecabezas y microcomputadoras de un solo chip, y se pueden marcar puntos de marcado y agujeros de posicionamiento. El agujero de posicionamiento es un agujero a través de aproximadamente 3 mm de diámetro.
El método de fabricación del borde del proceso es similar al rompecabezas. Dibuja la misma longitud y 5 mm de ancho que el PCB en todas las capas con líneas 2D y conecta con el PCB original. El método de conexión puede ser una incisión en forma de v, un agujero de estampado o una tira de conexión. De acuerdo con las necesidades reales. El proceso de operación específico se puede ver en el video. Superficie de proceso terminada.
2. puntos de marcado
El punto de marcado tiene dos partes, una parte es una marca de 1 mm de diámetro ubicada en el centro; La otra es la zona abierta circular alrededor del punto, cuyo centro coincide con el Centro de la marca intermedia, con un diámetro de 3 mm.
Método de diseño del punto de marca: ingrese al editor de paquetes y coloque un parche circular de 1 mm de diámetro en la parte superior.
Colocar una zona hueca de lámina de cobre de 3 mm de diámetro en la planta superior:
Colocar una lámina de cobre de 3 mm de diámetro en el flujo de bloqueo superior
Basta con guardar. cuando se usa, ingrese directamente al modo eco y agregue el punto Mark para encapsularlo. No puede haber marcas ni líneas bidimensionales en el área abierta del punto marcado.
Diseño de PCB con bordes de proceso, puntos de marcado y agujeros de posicionamiento.
Lo anterior es la función y el método de producción del borde del proceso y el punto de marcado. Los detalles específicos deben modificarse de acuerdo con los requisitos del fabricante de pcb.
