Diseño electrónico - ¿¿ cuáles son las precauciones en el proceso de diseño de la placa de circuito impreso?

En tercer lugar, la producción de líneas considera principalmente el impacto del grabado de líneas.

Debido a la influencia de la corrosión lateral, el espesor del cobre y los diferentes procesos de procesamiento se tienen en cuenta en el proceso de producción y procesamiento, y es necesario realizar una cierta prerugosidad de la línea. La compensación convencional del cobre hoz para pulverización de estaño e Inmersión es de 0025 mm, la compensación convencional del espesor del cobre 1oz es de 0,05 - 0075 mm, y la capacidad de producción y procesamiento del ancho de línea es de 0075 / 0075 mm. por lo tanto, al diseñar el cableado máximo de ancho de línea / distancia de línea, Es necesario considerar la cuestión de la compensación en el proceso de producción.

La placa dorada no necesita eliminar la capa dorada del circuito después del grabado y el ancho de línea no se reduce, por lo que no necesita compensación. Sin embargo, hay que tener en cuenta que debido a que el grabado lateral todavía existe, el ancho de la piel de cobre debajo de la capa de oro será menor que el ancho de la capa de oro. Si el cobre es demasiado grueso o grabado demasiado, la superficie de oro se derrumba fácilmente, lo que resulta en una mala soldadura.

Para los circuitos con requisitos de Resistencia característicos, los requisitos de ancho de línea / distancia entre líneas serán más estrictos.

En cuarto lugar, la parte más problemática de la producción de máscaras de soldadura es el método de tratamiento de máscaras de soldadura en el agujero:

Además de la función de conducción eléctrica a través del agujero, muchos ingenieros de diseño de placas de PCB diseñan el componente como un punto de prueba en línea del producto terminado después del montaje, e incluso muy pocos están diseñados como enchufes del componente. En el diseño tradicional a través del agujero, para evitar que la soldadura se coloree, se diseñará para cubrir el aceite. Si se trata de un punto de prueba o de un enchufe, debe abrir la ventana.

Sin embargo, el aceite de tapa de agujero a través de la placa de circuito de estaño es muy fácil de causar que las cuentas de estaño se incrustan en el agujero, por lo que una parte considerable del producto está diseñado como aceite de tapa de agujero a través, y para facilitar el encapsulamiento de bga, la ubicación de bga también se trata como aceite de tapa. Sin embargo, cuando el diámetro del agujero es superior a 0,6 mm, aumentará la dificultad de bloquear el aceite (el bloqueo no está lleno). Por lo tanto, la placa de pulverización de estaño también está diseñada como una ventana semiabierta con un diámetro de agujero superior a 0065mm en un lado y una pared y borde del agujero en un rango de 0065mm. pulverización de Estaño.

En quinto lugar, el procesamiento de caracteres considera principalmente agregar almohadillas y marcas relacionadas a los caracteres.

Debido a que la disposición de los componentes es cada vez más densa y es necesario considerar que las almohadillas no se pueden colocar al imprimir caracteres, al menos para garantizar que la distancia entre los caracteres y las almohadillas sea superior a 0,15 mm, a veces el marco de los componentes y los símbolos de los componentes no se pueden distribuir completamente en La placa de circuito. Afortunadamente, ahora está pegado. La mayoría de las películas son hechas por máquinas, por lo que si realmente no se puede ajustar el diseño, se puede considerar imprimir solo casillas de caracteres, no símbolos de componentes.

Las adiciones habituales al logotipo incluyen el logotipo del proveedor, el logotipo de demostración ul, el nivel retardante de llama, el logotipo antiestático, el ciclo de producción, el logotipo especificado por el cliente, etc. el significado de cada logotipo debe ser claro, preferiblemente a un lado, y se especifica el lugar de colocación.

En sexto lugar, la influencia del recubrimiento superficial (recubrimiento) de la placa de PCB en el diseño:

En la actualidad, los métodos tradicionales de tratamiento de superficie más utilizados incluyen chapado en oro osp, inmersión en oro y pulverización de Estaño.

Podemos comparar las ventajas y desventajas de cada material en términos de costo, soldabilidad, resistencia al desgaste, resistencia a la oxidación, diferentes procesos de producción, perforación y transformación de circuitos.

Proceso osp: bajo costo, buena conductividad eléctrica y buena integridad, pero poca resistencia a la oxidación, no es propicio para el almacenamiento. La compensación por perforación suele ser de 0,1 mm y la compensación por espesor de cobre hoz de 0025 mm. teniendo en cuenta que es fácil de oxidar y contaminar con polvo, el proceso OSP se completa después de la formación y limpieza. Cuando el tamaño de un solo chip es inferior a 80 mm, se debe considerar la entrega en forma de empalme.

Proceso de galvanoplastia de níquel - oro: tiene una buena resistencia a la oxidación y al desgaste. Cuando se utiliza en enchufes o puntos de contacto, el espesor de la capa de oro es mayor o igual a 1,3 micras. el espesor de la capa de oro para soldadura suele ser de 0,05 - 0,1 micras, pero la soldabilidad relativa es pobre. La compensación de perforación se realiza a 0,1 mm, y el ancho de línea no se compensa. Tenga en cuenta que cuando el espesor del cobre es superior a 1oz, la capa de cobre debajo de la capa de oro superficial puede causar grabado excesivo y colapso, lo que puede causar problemas de soldabilidad. El chapado en oro requiere asistencia eléctrica. El proceso de chapado en oro fue diseñado antes del grabado. El tratamiento completo de la superficie también desempeña un papel anticorrupción. Después del grabado, el proceso de eliminación de la resistencia a la corrosión disminuye, por lo que el ancho de línea no se compensa.

Proceso de chapado en níquel - oro sin electrodomésticos (inmersión): buena resistencia a la oxidación, buena tenacidad, recubrimiento liso ampliamente utilizado en las placas de montaje de superficie, compensación de perforación de 0,15 mm y compensación de espesor de cobre hoz de 0025 mm, debido a que el proceso de inmersión está diseñado después de la máscara de soldadura, se necesita protección contra la corrosión antes del grabado. Después del grabado, es necesario eliminar la resistencia a la corrosión. Por lo tanto, la compensación de ancho de línea es más que la compensación de ancho de línea de la placa dorada. Para una gran área de placas recubiertos de cobre, la cantidad de sal de oro consumida por las placas impregnadas de oro es significativamente menor que la de las placas chapadas en oro.

Proceso de pulverización de estaño (63 estaño / 37 plomo): resistencia a la oxidación relativamente mejor, buena tenacidad, mala planitud, compensación de perforación de 0,15 mm, compensación de ancho de línea de espesor de cobre hoz de 0025 mm, el proceso es básicamente el mismo que el hundimiento de oro, es el método de tratamiento de superficie más común en la actualidad.

Cuando la Unión Europea propuso la Directiva rohs, rechazó el uso de seis sustancias peligrosas, entre ellas plomo, mercurio, cadmio, cromo hexavalente, polibromodiéter y polibromobilbenceno. El tratamiento de la superficie introdujo procesos como el estaño puro (estaño y cobre), la pulverización de estaño puro (estaño, plata y cobre), la inmersión en plata y la inmersión en estaño, reemplazando el proceso de pulverización de plomo y Estaño.

7. el rompecabezas y la fabricación de formas también son difíciles de considerar de manera integral en el diseño:

En primer lugar, la conveniencia del procesamiento debe tenerse en cuenta al ensamblar la placa de circuito. La distancia de tiempo de la forma de fresado eléctrico debe ensamblarse de acuerdo con el diámetro del fresador (1.6 1.2 1.0.8 tradicional). al estampar la forma de la placa, preste atención a si la distancia entre el agujero y la línea hasta el borde de la placa es mayor que el espesor de la placa. El tamaño mínimo del punzón debe ser superior a 0,8 mm. si se utiliza la conexión V - cut, el borde de la placa y el cobre debe estar a 0,3 mm del Centro de la V - cut.

En segundo lugar, debemos considerar la utilización de materiales a gran escala. Debido a que las especificaciones de los materiales grandes son relativamente fijas, las placas comunes son 930x1245, 1040x1245, 1090x1245 y otras especificaciones. Si el montaje del dispositivo de transporte no es razonable, es fácil causar desperdicio de hojas.

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