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1. la soldabilidad del agujero de la placa de circuito afecta la calidad de la soldadura
La mala soldabilidad de los agujeros de la placa de circuito puede causar defectos de soldadura virtual, lo que afecta los parámetros de los componentes en el circuito, lo que resulta en inestabilidad en la conducción de los componentes de la placa multicapa y los cables internos, lo que resulta en la falla de todo el circuito. La llamada soldabilidad se refiere a la naturaleza de la superficie metálica humectada por la soldadura fundida, es decir, la formación de una película de adhesión relativamente uniforme, continua y Lisa en la superficie metálica donde se encuentra la soldadura. Los principales factores que afectan la soldabilidad de la placa de circuito impreso son: (1) la composición de la soldadura y la naturaleza de la soldadura. La soldadura es una parte importante del proceso de tratamiento químico de soldadura. Está compuesto por materiales químicos que contienen flujos. Los metales eutécticos de bajo punto de fusión comúnmente utilizados son SN - PB o SN - PB - ag, y el contenido de impurezas debe controlarse en un cierto porcentaje. Para evitar que los óxidos producidos por las impurezas se disuelvan por el flujo. La función del flujo es ayudar a la soldadura a humedecer la superficie del circuito a soldar transmitiendo calor y eliminando el óxido. Por lo general, se utilizan colofonias blancas y disolventes de propanol. (2) la temperatura de soldadura y la limpieza de la superficie de la placa metálica también pueden afectar la soldabilidad. Si la temperatura es demasiado alta, la velocidad de difusión de la soldadura aumentará. En este momento, tendrá una alta actividad, lo que provocará una rápida oxidación de la superficie fundida de la placa de circuito y la soldadura, lo que provocará defectos de soldadura. La contaminación de la superficie de la placa de circuito también puede afectar la soldabilidad y causar defectos. Estos defectos incluyen cuentas de estaño, bolas de estaño, carreteras abiertas, bajo brillo, etc.
2. defectos de soldadura causados por deformación
Las placas de circuito y componentes de PCB producen deformación durante la soldadura, así como defectos como soldadura virtual y cortocircuito debido a la deformación por esfuerzo. La deformación suele ser causada por un desequilibrio de temperatura en las partes superior e inferior de la placa de circuito. Para los grandes pcb, debido a la disminución del peso de la propia placa, también se producirá deformación. Los dispositivos pbga ordinarios están a unos 0,5 mm de la placa de circuito impreso. Si el dispositivo en la placa de circuito es grande, a medida que la placa de circuito se enfríe, el punto de soldadura estará bajo tensión durante mucho tiempo y el punto de soldadura estará en tensión. Si el equipo sube 0,1 mm, es suficiente para causar un circuito abierto de soldadura.
3. el diseño de la placa de circuito afecta la calidad de la soldadura
En el diseño, cuando el tamaño de la placa de circuito es demasiado grande, aunque la soldadura es más fácil de controlar, la línea impresa es larga, la resistencia aumenta, la resistencia al ruido disminuye y el costo aumenta; Interferencia mutua, como la interferencia electromagnética de una placa de circuito. Por lo tanto, el diseño de la placa de PCB debe optimizarse: (1) acortar el cableado entre los componentes de alta frecuencia y reducir la interferencia emi. (2) los componentes de mayor peso (por ejemplo, superior a 20g) deben fijarse con soportes y luego soldarse. (3) los elementos de calefacción deben tener en cuenta la disipación de calor para evitar defectos y retrabajo causados por la gran isla T en la superficie de los elementos, y los elementos de calefacción deben mantenerse alejados de la fuente de calor. (4) la disposición de los componentes debe ser lo más paralela posible, lo que no solo es hermoso, sino también fácil de soldar y adecuado para la producción a gran escala. La placa de Circuito está mejor diseñada como un rectángulo de 4: 3. No cambie el ancho del cable para evitar la desconexión del cable. Cuando la placa de circuito se calienta durante mucho tiempo, la lámina de cobre se expande y se cae fácilmente. por lo tanto, se debe evitar el uso de grandes áreas de lámina de cobre.
