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En los últimos años, la demanda de circuitos de radiofrecuencia también ha aumentado debido al rápido crecimiento del mercado de dispositivos bluetooth, dispositivos portátiles, dispositivos de LAN inalámbrica y dispositivos móviles. Especialmente en los próximos años, el mercado de circuitos de radiofrecuencia será cada vez mayor. está creciendo rápidamente. Sin embargo, el diseño de circuitos de radiofrecuencia, al igual que la interferencia electromagnética, la interferencia electromagnética siempre ha sido el problema más difícil para los ingenieros. Si quieres diseñar con éxito un buen circuito de radiofrecuencia, debes planificar cuidadosamente cada paso y detalle de todo el proceso de diseño para ganar constantemente.
Hay muchas diferencias teóricas entre el diseño de los PCB de radiofrecuencia y el diseño de los PCB ordinarios. En primer lugar, hay incertidumbre en el circuito de radiofrecuencia, pero esto no nos impide diseñar un buen circuito de radiofrecuencia. De hecho, todavía hay muchas reglas y tecnologías disponibles en el diseño de circuitos de radiofrecuencia. Pero en el proceso real, debido a ciertas restricciones, estas reglas y tecnologías pueden no estar disponibles, por lo que cómo lidiar con este problema se ha convertido en una cuestión importante en el proceso de diseño de radiofrecuencia.
En el desarrollo de productos inalámbricos, el cableado de circuitos de radiofrecuencia es un componente muy crítico. Puede ser perfecto en el diseño de principios, pero siempre habrá algunos problemas en la realidad que limitan el rendimiento de este circuito. En las pruebas reales, no se puede lograr el Estado ideal, muchos de los cuales son la causa del proceso de cableado incompleto. Ahora vamos a cortar en el problema del cableado y explicar algunas de las habilidades a las que debemos prestar atención en el diseño de PCB de radiofrecuencia.
En primer lugar, antes de cableado, debemos determinar la estructura de los paneles de pcb, al igual que antes de construir la casa, debemos planificar el número de pisos de la casa. La estructura de la batería está relacionada con muchos factores, como la complejidad del diseño de PCB y la compatibilidad electromagnética. En el diseño de producción real, no habrá placas de una sola capa, por lo que tomamos como ejemplo las placas de varias capas.
Por ejemplo, para las placas de cuatro pisos, la segunda capa suele usarse en el diseño como un plano de tierra completo, y las señales importantes se distribuyen en la parte superior. De esta manera, la resistencia se puede controlar bien. En el diseño de seis pisos y más, es el mismo que el diseño de cuatro pisos. Ambos requieren un plano de tierra completo y luego utilizan el nivel superior para el enrutamiento de la señal.
Resistencia de control
Lo que hay que tener en cuenta durante el cableado es controlar la resistencia. Por ejemplo, al cableado, las características del cableado deben controlarse en la medida de lo posible a 50 ° y la resistencia está relacionada con el ancho del cable. Al diseñar y simular el principio, se debe utilizar esta fórmula para calcular la resistencia característica en la isla 50. Arriba y abajo, los que cumplan los requisitos pueden diseñarse como trazas de radiofrecuencia.
Colocación de piezas
En el diseño de pcb, generalmente seguimos la regla de que el rastro es lo más corto posible, es decir, los componentes suelen estar cerca de la fuente de alimentación y luego los componentes correspondientes están estrechamente dispuestos. Esto no solo garantiza la belleza y claridad de la placa de pcb, sino que también acorta la longitud del cableado. Al diseñar circuitos de radiofrecuencia, también debemos seguir esta regla de diseño.
Ruta de radiofrecuencia
Al cableado, además de la longitud anterior, la longitud debe ser lo más corta posible. Otra diferencia con el diseño ordinario de PCB es que el cableado del Circuito de radiofrecuencia debe ser curvo para lograr la esquina, en lugar de la esquina general de 45 ° / 135 °. Porque la línea de señal RF no puede tener ningún punto de inflexión. Si las líneas de señal RF se cruzan inevitablemente en el proceso real, es necesario usar agujeros para guiar una parte de la señal para transmitirla. Esta parte de la señal, tanto en la capa inferior como en la intermedia, debe requerir un plano de referencia de ruta de vídeo A. Pero hay que tener en cuenta que el nivel del suelo debe ser continuo.
