Diseño electrónico - Las reglas de diseño de la placa de circuito impreso son las siguientes:

El diseño del tablero de PCB debe establecerse en diferentes puntos de diferentes etapas. En la etapa de diseño de pcb, se pueden utilizar grandes puntos de red para el diseño de dispositivos;

Para dispositivos grandes como IC y conectores no localizados, se puede diseñar con una precisión de cuadrícula de 50 a 100 milímetros. Para dispositivos pasivos pequeños como resistencias, condensadores e inductores, se puede utilizar una puerta de 25 milímetros para el diseño. La precisión de los grandes puntos de cuadrícula favorece la alineación del equipo y la belleza del diseño.

Reglas de diseño de la placa de circuito impreso:

1. en circunstancias normales, todos los componentes deben colocarse en el mismo lado de la placa de circuito. Solo cuando los componentes superiores son demasiado densos se pueden colocar algunos dispositivos de altura limitada y baja generación de calor, como resistencias de chip, condensadores de chip y pegatinas. El chip IC se coloca en la parte inferior.

2. siempre que se garantice el rendimiento eléctrico, los componentes se colocarán en la cuadrícula y se alinearán en paralelo o vertical entre sí para mantener una apariencia limpia y estética. En circunstancias normales, los componentes no permiten superposiciones; Los componentes están dispuestos de manera compacta y los componentes deben colocarse en todo el diseño. Distribución uniforme, uniforme y consistente.

3. la distancia mínima entre los elementos adyacentes en la placa de circuito debe ser inferior a 1 mm.

4. el borde de la placa de circuito generalmente no es inferior a 2 mm. La mejor forma de la tabla es el rectángulo, con una relación de aspecto de 3: 2 o 4: 3. Cuando el tamaño de la placa de circuito sea superior a 200 mm * 150 mm, se debe considerar la placa de circuito. Resistencia mecánica.

En el diseño de la placa de circuito impreso, se deben analizar las unidades de la placa de circuito y diseñar el diseño de acuerdo con la función. Al organizar todos los componentes del circuito, se deben cumplir los siguientes principios:

1. organizar la ubicación de cada unidad de circuito funcional de acuerdo con el proceso del circuito para que el diseño sea conveniente para la circulación de la señal y la señal sea lo más consistente posible.

2. centrándonos y rodeando los componentes centrales de cada unidad funcional. los componentes deben colocarse de manera uniforme, holística y compacta en el diseño del tablero de PCB para minimizar y acortar los cables y conexiones entre los componentes.

1. al hacer una biblioteca de encapsulamiento, preste atención a la relación de correspondencia uno a uno entre los pines del esquema; Si el pin no corresponde, se producirá el aislamiento del componente al obtener el pcb.

2. cuando la señal pasa por una señal de alta frecuencia, cualquier rastro en el diseño de la placa de PCB causará retraso. La función principal de la trayectoria en forma de serpiente es compensar los pequeños retrasos en el "mismo grupo" de líneas de señal. Estos componentes generalmente no tienen lógica o tienen menos lógica que otras señales; Lo más típico es la línea de reloj, que generalmente no requiere ningún otro procesamiento lógico, por lo que su retraso será menor que otras señales relacionadas.

Debido a que la aplicación tiene diferentes funciones, si hay una trayectoria en forma de serpiente en el tablero de computadora, se utiliza principalmente como inductor de filtro para mejorar la capacidad antiinterferencia del circuito. La pista en forma de serpiente en la placa base de la computadora se utiliza principalmente para ciertas señales de reloj, como pciclk y agpclk, y tiene dos funciones: 1. Coincidencia de resistencia; El uso de líneas en forma de serpiente en los inductores de filtro ayuda a mejorar la estabilidad de la placa base y la tarjeta gráfica, ayuda a eliminar los inductores causados por líneas largas por las que pasa la corriente y reduce las conversaciones cruzadas entre líneas, que son particularmente evidentes a altas frecuencias.

3. cuando los componentes de montaje en la superficie de soldadura adopten el proceso de producción de soldadura de pico, el eje de la resistencia y el capacitor debe ser perpendicular a la dirección de transmisión de la soldadura de pico y bloquear y SOP (la distancia del PIN es mayor o igual a 1,27 mm). La dirección axial del componente es paralela a la dirección de transporte. Los componentes activos con una distancia activa inferior a 1,27 mm (50 milímetros), como ic, soj, plcc y qfps, pueden evitar la soldadura de picos.

4. la distancia entre bga y los componentes adyacentes es superior a 5 mm. la distancia entre los demás componentes de PCB SMD es superior a 0,7 mm; La distancia entre la parte exterior de la almohadilla del componente de instalación y la parte exterior de la pieza de inserción adyacente es superior a 2 mm; PCB con componentes de prensado, los conectores de prensado no están dentro de 5 mm. se deben insertar componentes o equipos, y no debe haber componentes o equipos de montaje dentro de 5 mm en la superficie de soldadura.

5. el diseño del condensadores de desacoplamiento IC debe estar lo más cerca posible del pin de alimentación del ic, y el circuito formado entre la fuente de alimentación y el suelo debe ser lo más corto posible.

6. al colocar los componentes, se debe considerar que los equipos que utilicen la misma fuente de alimentación deben colocarse juntos en la medida de lo posible para facilitar la futura separación de la fuente de alimentación.

7. la disposición de los contenedores de resistencia para fines de emparejamiento de resistencia debe organizarse razonablemente de acuerdo con su naturaleza. La disposición de la resistencia de emparejamiento en serie debe estar cerca del extremo conductor de la señal y la distancia no debe exceder los 500 milímetros. La disposición de las resistencias y condensadores emparejados debe distinguir la fuente y el extremo de la señal. Para la coincidencia de terminales de carga múltiple, se debe hacer una coincidencia en el extremo lejano de la señal.

8. después de completar el diseño del pcb, se imprime el dibujo de montaje para que el diseñador del esquema verifique la corrección del embalaje del equipo y confirme la relación de correspondencia de señal entre la placa, la placa posterior y el conector. Después del cableado, se puede comenzar el cableado y confirmar.