Diseño electrónico - ¿¿ cómo evitar la tecnología ESG en el diseño de diseño de pcb?

Des, esto es lo que solemos llamar descarga estática (descarga estática). A partir de lo que hemos aprendido, podemos saber que la electricidad estática es un fenómeno natural que generalmente se produce a través del contacto, la fricción, la inducción, etc. se caracteriza por la acumulación a largo plazo y el alto voltaje (que puede producir miles o incluso decenas de miles de voltios). Electricidad estática de voltaje), baja potencia, pequeña corriente y características a corto plazo. En el caso de los productos electrónicos, si el ESM no está diseñado adecuadamente, se diseña el diseño del pcb, lo que suele provocar un funcionamiento inestable de los productos eléctricos y electrónicos.

La des (descarga estática) puede causar daños a los productos electrónicos, que incluyen daños repentinos y potenciales. Los llamados daños repentinos se refieren a daños graves al equipo y pérdida de funciones. Este daño suele detectarse en pruebas de calidad durante la producción, por lo que los principales costos de retrabajo y mantenimiento correrán a cargo de la fábrica. El daño potencial se refiere al daño parcial del equipo durante la producción de la placa de circuito de prueba, la función no se pierde y no se puede encontrar, pero cuando se utiliza el producto, el producto se vuelve inestable, bueno o malo, por lo que la calidad del producto es más dañina.

De estos dos tipos de lesiones, las fallas potenciales representan el 90% y las fallas repentinas solo representan el 10%. En otras palabras, el 90% de los daños estáticos no se pueden detectar y solo se pueden detectar con la mano del usuario. Los frecuentes bloqueos de teléfonos móviles, el apagado automático, la mala calidad del sonido, el ruido, la diferencia horaria de la señal y los errores clave están relacionados con la mayoría de los daños electrostáticos. Debido a esto, la descarga estática se considera el asesino más potencial de la calidad de los productos electrónicos, y la protección estática se ha convertido en una parte importante del control de calidad de los productos electrónicos. Las diferencias en la estabilidad de los teléfonos móviles de marcas nacionales y extranjeras también reflejan básicamente las diferencias en su protección estática y diseño antiestático de productos.

Se puede ver que el daño de la electricidad estática de ESG no se puede medir, y las empresas deben tomar medidas de protección adecuadas para evitar la pérdida de electricidad estática de esg.

1: uso de PCB multicapa en la medida de lo posible

En comparación con los PCB de doble cara, la formación de puesta a tierra y la capa de alimentación, así como el espaciamiento de puesta a tierra de las líneas de señal estrechamente dispuestas, reducen la resistencia de modo común y el acoplamiento inductor, haciéndolos de 1 / 10 a 1 / 100 de los PCB de doble Cara. Trate de apagar la capa de alimentación o cada capa de señal de la formación de tierra. Para los PCB de alta densidad con componentes, conectores cortos y un gran número de pisos en las superficies superior e inferior, considere el uso de cables internos.

2: para placas de circuito impreso de doble cara, se utilizan fuentes de alimentación estrechamente entrelazadas y redes de tierra.

El cable de alimentación debe estar cerca del suelo y debe estar conectado, en la medida de lo posible, entre líneas verticales y horizontales o zonas de relleno. El tamaño de la cuadrícula en un lado es inferior o igual a 60 mm. Si es posible, el tamaño de la cuadrícula debe ser inferior a 13 mm.

3: asegúrese de que cada circuito sea lo más compacto posible.

4.: deje de lado todos los conectores tanto como sea posible.

5: establecer la misma "zona de aislamiento" entre el chasis y el suelo de cada capa del circuito, manteniendo un intervalo de 0,64 mm en la medida de lo posible.

6: al ensamblar el pcb, no aplique ninguna soldadura en la almohadilla superior o inferior.

Utilice tornillos con arandelas incorporadas para lograr un contacto cercano entre el PCB y el Gabinete / blindaje metálico o el soporte de tierra.

7: si es posible, inserte el cable de alimentación desde el Centro de la tarjeta y manténgalo alejado de las áreas vulnerables a la des.

8: en todas las capas de PCB debajo del conector que conducen al exterior del recinto (fácilmente golpeadas directamente por el des), coloque un amplio suelo del recinto o un relleno poliplo y conecte con un pozo a unos 13 MM de distancia.

9: coloque el agujero de instalación en el borde de la tarjeta. Los agujeros de montaje deben conectarse a las almohadillas superiores e inferiores sin necesidad de conectar la máscara de soldadura a la periferia del recinto.

10: en la parte superior e inferior de la tarjeta, cerca del agujero de instalación, conecte el suelo del Gabinete y el circuito con un cable de 1,27 mm de ancho, que se conecta al suelo cada 100 mm a lo largo del gabinete. Cerca de estos puntos de conexión, se coloca una junta o un agujero de montaje entre la carcasa y la posición del circuito para la instalación. Estas conexiones de tierra se pueden sacar con una cuchilla para mantenerse desconectadas o rebotar con una bola magnética / condensadores de alta frecuencia.

11: si las placas de circuito no se colocan en un recinto metálico o en un dispositivo de blindaje, los cables de tierra de los recintos superior e inferior de las placas de circuito no pueden estar recubiertos con flujo, por lo que pueden actuar como arcos de electrodos de la des.