Diseño electrónico - ¿Cuáles son las reglas para el diseño térmico de PCB?

¿Cuáles son las reglas para el diseño térmico de PCB?

El equipo electrónico debe disiparse durante el funcionamiento, Por lo tanto, el diseño térmico es un problem a que debe tenerse en cuenta al diseñar el diagrama de PCB. Una vez mal diseñado, Esto afectará negativamente a la fiabilidad del equipo electrónico.. Así que..., Qué reglas deben seguirse en el diseño térmico PCB circuit board?

1. Desde el punto de vista de la disipación de calor, la placa de circuito de PCB debe instalarse en posición vertical y la distancia entre las placas no debe ser inferior a 2 cm.

2. En el caso de los equipos que utilizan refrigeración por aire de convección libre, el circuito integrado se colocará preferiblemente verticalmente; En el caso de los equipos que utilicen refrigeración forzada por aire, los circuitos integrados se colocarán preferiblemente horizontalmente:

3. Los componentes de la misma placa de circuito de PCB están dispuestos en la medida de lo posible de acuerdo con su valor calorífico y el grado de disipación de calor: los componentes con bajo valor calorífico o baja resistencia al calor (por ejemplo, pequeños transistores de señal, Etc..) se colocan en la parte superior del flujo de aire de refrigeración; Los dispositivos con un alto valor calorífico o una buena resistencia al calor, como los transistores de potencia, se colocan en la parte inferior del flujo de aire de refrigeración.

4. En la dirección horizontal, el dispositivo de alta potencia debe estar lo más cerca posible del borde de la placa de circuito de PCB para acortar la trayectoria de transferencia de calor; En la dirección vertical, los dispositivos de alta potencia deben estar lo más cerca posible de la parte superior del PCB para reducir la temperatura de otros dispositivos. Influencia

5. Los dispositivos más sensibles a la temperatura se colocan preferentemente en la zona de temperatura más baja (por ejemplo, en la parte inferior del dispositivo), y los múltiples dispositivos se colocan preferentemente alternativamente en el plano horizontal.

6. En el diseño, es necesario estudiar la trayectoria del flujo de aire y configurar razonablemente el dispositivo o la placa de circuito impreso; Evite dejar espacio aéreo más grande en una zona.

7. Una gran cantidad de práctica muestra que la temperatura del circuito impreso puede reducirse eficazmente mediante la adopción de una disposición razonable del dispositivo.

Estas son algunas reglas que deben seguirse en el diseño térmico PCB circuit board. Espero que esto ayude a todos los clientes y amigos. IPCB es una empresa de fabricación de alta tecnología especializada en el desarrollo y la producción de PCB de alta precisión.. IPCB está encantado de ser su socio de Negocios. Nuestro objetivo de negocio es ser el prototipo más profesional Fabricante de PCB En el mundo. Se centra principalmente en PCB de microondas de alta frecuencia, Presión de mezcla de alta frecuencia, Ensayo de circuitos integrados multicapas ultraaltos, from 1+ to 6+ HDI, HDI de capa arbitraria, Sustrato de circuito integrado, Tablero de pruebas IC, PCB rígido y flexible, Multicapa común PCB fr4, etc. Los productos se utilizan ampliamente en la industria.0, Comunicaciones, Control industrial, Digital, Poder, Computadora, Automóvil, Médico, Aeroespacial, Instrumentos, Internet de las cosas y otras esferas.