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Diseño electrónico - ¿¿ qué hay que comprobar en la inspección posterior del diseño de pcb?

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Diseño electrónico - ¿¿ qué hay que comprobar en la inspección posterior del diseño de pcb?

¿¿ qué hay que comprobar en la inspección posterior del diseño de pcb?

2021-10-28
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Author:Downs

¿¿ se completa el PCB cuando se colocan y encadenan las placas de PCB y no hay informes erróneos sobre la conexión y el espaciamiento? La respuesta es, por supuesto, No. muchos principiantes también incluyen algunos ingenieros de diseño de PCB experimentados. Debido a las limitaciones de tiempo o la impaciencia o la confianza excesiva, a menudo se apresuran a ignorar las inspecciones posteriores. Así, se han producido algunos errores muy básicos como la falta de ancho de línea, la presión de la malla de alambre de la etiqueta del componente sobre el agujero de paso, el enchufe demasiado cerca, el bucle de la señal, etc. por lo tanto, puede causar problemas eléctricos o problemas de proceso y, en casos graves, debe volver a imprimir la placa de circuito, lo que resulta en un desperdicio. Por lo tanto, después de que el PCB complete el diseño y el cableado, un paso muy importante es la inspección posterior.

La inspección de diseño de PCB tiene muchos elementos detallados. Enumero algunos de los elementos que creo que son más básicos y propensos a cometer errores como controles posteriores.

1. embalaje de componentes

(1) distancia entre las almohadillas. Si se trata de un dispositivo nuevo, dibuje su propio paquete de componentes para asegurarse de que la distancia es adecuada. El espaciamiento de la almohadilla afecta directamente la soldadura de los componentes.

(2) tamaño del agujero (si lo hay). Para los dispositivos enchufables, el tamaño del agujero debe dejar suficiente margen, generalmente no menos de 0,2 mm es más adecuado.

(3) malla de alambre de contorno. La malla de alambre de forma del equipo debe ser mayor que el tamaño real para garantizar que el equipo pueda instalarse sin problemas.

Placa de circuito

2. diseño de PCB

(1) el IC no debe estar cerca del borde de la placa de circuito.

(2) los componentes del mismo Circuito modular deben colocarse cerca unos de otros. Por ejemplo, los condensadores de desacoplamiento deben estar cerca de los pines de alimentación del IC y los componentes que componen el mismo Circuito funcional deben colocarse en una zona de nivel claro para garantizar la realización de la función.

(3) organizar la ubicación del enchufe de acuerdo con la situación real de instalación. Los enchufes conducen a otros módulos. De acuerdo con la estructura real, para facilitar la instalación, la ubicación del enchufe generalmente se organiza de acuerdo con el principio de proximidad, generalmente cerca del borde de la placa.

(4) preste atención a la dirección del enchufe. El enchufe está orientado y si la dirección es opuesta, el cable debe ser personalizado. En el caso de los enchufes planos, la dirección del enchufe debe dirigirse hacia el exterior de la placa.

(5) no puede haber ningún equipo en la zona de "entrada prohibida".

(6) la fuente de interferencia debe mantenerse alejada del circuito sensible. Las señales de alta velocidad, los relojes de alta velocidad o las señales de interruptor de alta corriente son fuentes de interferencia y deben mantenerse alejadas de los circuitos sensibles, como los circuitos de reinicio y los circuitos analógicos. Se pueden separar pavimentando el camino.

3. cableado

(1) el tamaño del ancho de la línea. El ancho de línea debe seleccionarse en combinación con el proceso y la capacidad de carga de corriente, y el ancho mínimo de línea no debe ser inferior al ancho mínimo de línea del fabricante de pcb. Al mismo tiempo, se garantiza la capacidad de carga de corriente, y el ancho de línea adecuado generalmente se elige en 1 mm / A.

(2) línea de señal diferencial. Para cables diferenciales como USB y ethernet, tenga en cuenta que los cables deben ser iguales de largo, paralelos y dentro del mismo plano, y el espaciamiento está determinado por la resistencia.

(3) preste atención a la ruta de retorno de la línea de alta velocidad. Las líneas de alta velocidad son vulnerables a la radiación electromagnética. Si el área formada por la ruta de ruta y la ruta de retorno es demasiado grande, la bobina de una sola vuelta irradiará interferencia electromagnética hacia afuera, como se muestra en la figura 1. Por lo tanto, al encadenar el cableado, hay que prestar atención al circuito al lado. las placas multicapa están equipadas con una capa de alimentación y un plano de tierra, lo que puede resolver eficazmente este problema.

(4) preste atención a la línea de señal analógica. Los cables de señal analógicos deben separarse de las señales digitales, el cableado de PCB debe evitar pasar por fuentes de interferencia (como relojes, fuentes de alimentación DC - dc) y el cableado debe ser lo más corto posible.

4. compatibilidad electromagnética e integridad de la señal

(1) resistencia terminal. Las líneas de alta velocidad o las líneas de señal digital con mayor frecuencia y trazas más largas tienen preferentemente resistencias de emparejamiento en serie al final.

(2) el cable de señal de entrada está conectado en paralelo con un pequeño capacitor. El cable de señal introducido desde la interfaz debe conectarse a un pequeño capacitor pifalla cerca de la interfaz. El tamaño del capacitor se determina en función de la intensidad y frecuencia de la señal, que no puede ser demasiado grande, de lo contrario afectará la integridad de la señal. Para las señales de entrada de baja velocidad, como la entrada de la tecla, se puede utilizar un pequeño capacitor 330pf, como se muestra en la figura 2.

(3) capacidad de conducción. Por ejemplo, las señales de conmutación con una gran corriente de conducción pueden ser impulsadas por un transistor; Para los autobuses con un gran número de abanicos, se puede usar un amortiguador (como 74ls224) para conducir.

Diseño de PCB EMC e integridad de la señal

5. malla de alambre

(1) nombre de la placa, tiempo, Código pn.

(2) etiquetas. Marque los pines o señales clave de algunas interfaces, como una matriz.

(3) etiqueta del componente. Las etiquetas de los componentes deben colocarse en el lugar adecuado, y las etiquetas de los componentes densas pueden colocarse en grupos. Tenga cuidado de no colocarlo en la posición del agujero.

6. otros

Puntos marcados. Para los PCB que requieren soldadura por máquina, es necesario agregar dos o tres puntos de marcado.