Diseño electrónico - Proceso y método de operación de la placa de copia de PCB de ocho capas

En ausencia de materiales de producción electrónicos y solo prototipos de placas de circuito impreso, para acortar el tiempo de desarrollo y ahorrar costos de desarrollo, el uso de prototipos para copiar placas de circuito es un método muy económico.

Por lo general, la copia y corrección de la placa de circuito incluye la clonación de la placa de circuito, el reemplazo de componentes, la producción de bom, la exportación de esquemas, la producción de prototipos y otros proyectos; Entre ellos, la clonación de placas de circuito incluye la clonación de placas de circuito únicas y la clonación completa de placas de circuito (es decir, el desarrollo secundario).

La siguiente es una introducción al proceso específico y al método de operación de la placa de copia de PCB de ocho capas:

Paso 1: preparación

Encuentra una buena placa de circuito para ver si hay componentes de alta posición. Si es así, primero se detalla el número de ubicación del componente, el embalaje del componente, el valor de temperatura, etc. antes de desmontarlo, debe escanearse como respaldo. Después de eliminar los componentes más altos, se dejan SMD y algunos componentes más pequeños. En este momento, se realiza un segundo escaneo para registrar la imagen. La resolución recomendada es de 600dpi. Asegúrese de eliminar la suciedad de la superficie del PCB antes del escaneo para asegurarse de que el modelo IC y los caracteres en el PCB sean claramente visibles en la imagen escaneada.

Paso 2: desmontar las piezas y hacer Bom

Calentar las piezas a quitar con una pistola de aire comprimido y sujetarlas con pinzas para que el viento de la tubería las sople. Primero retire la resistencia, luego el capacitor y finalmente el circuito integrado. Y registrar si algún componente ha sido desechado e instalado previamente en sentido inverso. Antes de desmontar, prepare un formulario para registrar el número de posición, el embalaje, el modelo, el valor y otros artículos, y pegue cinta adhesiva de doble cara en la barra de registro de componentes. Después de escribir el número de ubicación, pegue los componentes retirados uno por uno en la posición correspondiente al número de ubicación. Después de desmontar todos los componentes, se miden sus valores utilizando un puente eléctrico (algunos cambian sus valores a altas temperaturas, por lo que deben medirse de nuevo después de que todos los equipos se enfríen, cuando los valores de medición son más precisos). Una vez completada la medición, los datos se ingresan a la computadora para su archivo.

Paso 3: eliminar el estaño residual de la superficie

Con flujo, utilice un cable de absorción de estaño para eliminar los residuos de estaño en la superficie del PCB del elemento y ajuste adecuadamente la temperatura del soldador de acuerdo con el número de capas del pcb. Debido a que las placas multicapa se calientan más rápido y no es fácil derretir el estaño, se debe aumentar la temperatura del soldador, pero no demasiado alto, para evitar quemaduras en la tinta. Lave las tablas de estaño con agua de limpieza de tablas o agua más delgada y seque.

Paso 4: operación en tiempo real en el software de la placa de copia

Después de escanear la imagen de la superficie, se establece en el nivel superior e inferior, respectivamente, y se convierte en una imagen inferior que puede ser reconocida por varios programas informáticos de copia. De acuerdo con la imagen inferior, primero se empaquetan los componentes (incluyendo impresión de malla pequeña, apertura de impresión, agujeros de posicionamiento, etc.), y después de que todos los componentes se completan, se colocan en la posición correspondiente, se ajustan los caracteres para que la fuente, el tamaño y la ubicación de la fuente sean consistentes con la placa original, y luego se realiza El siguiente paso.

Pulir la malla de alambre, la tinta y los caracteres de la superficie del PCB con papel de arena para exponer el cobre brillante (la almohadilla de pulido tiene una técnica importante, la dirección de pulido debe ser perpendicular a la dirección de escaneo del escáner). Por supuesto, hay otra forma de calentar la tinta con un líquido alcalino, pero lleva más tiempo. Por lo general, el primer método es más ecológico e inofensivo para el cuerpo humano. Tener un fondo de PCB claro y completo es un requisito previo importante para copiar una buena placa de pcb.

Para los PCB multicapa, el orden de copia es de exterior a Interior. Tomemos como ejemplo la placa de 8 pisos:

Primero se quitan la primera y la octava capa de tinta, se copian la primera y la octava capa, luego se molen la primera y la primera octava capa de cobre, luego se copian la segunda y la séptima capa, luego se copian las capas tercera y sexta, y finalmente se copian las capas cuarta y quinta. Durante la operación, se debe prestar atención al error entre la imagen escaneada y la placa real, que debe tratarse adecuadamente para que su tamaño y dirección sean consistentes con la placa real. Después de asegurarse de que el tamaño del dibujo inferior es correcto, comience a ajustar la posición de los componentes del PCB uno por uno para que coincidan exactamente con el dibujo inferior, de modo que el siguiente paso sea colocar los agujeros, rastrear los cables y colocar el cobre. En este proceso, se deben prestar atención a detalles como el ancho de la placa, el tamaño del agujero y los parámetros del cobre expuesto.

Paso 5: Inspección

Un método de detección perfecto afectará directamente la calidad de los dibujos de pcb. Utilizando el software de procesamiento de imágenes, combinado con la conexión física del software de dibujo de PCB y el circuito, se puede hacer un juicio 100% preciso. La resistencia tiene un impacto considerable en la placa de alta frecuencia. En el caso de los PCB físicos únicos, se puede probar o rebanar el PCB con un probador de resistencia, medir el grosor del cobre y el espaciamiento de las capas con un microscopio metalográfico y analizar las constantes dieléctrico del sustrato (generalmente fr4, ptfe, RCC como medio) para garantizar adecuadamente que los indicadores del PCB sean consistentes con la placa original.