Diseño electrónico - 105 reglas de oro para el diseño de PCB

En el diSeño de productos electrónicos, El diseño y cableado de PCB es el paso más importante. La calidad del diseño y cableado de PCB afectará directamente al rendimiento del circuito. Ahora, Aunque hay un montón de software para implementar el diseño automático y el cableado de PCB, A medida que aumenta la frecuencia de la señal, Muchas veces, Los ingenieros necesitan entender los principios básicos y las técnicas de diseño y cableado de PCB, Para que puedan hacer el diseño perfecto.PCB (placa de circuito impreso) Layout 100 questions "cubre los principios básicos y las habilidades de diseño para el diseño y cableado de PCB, Y responder preguntas difíciles sobre el diseño de PCB en forma de preguntas y respuestas. Esta es una lectura práctica muy rara Diseñador de PCB., Bienvenido a añadir contenido y mejorar sobre esta base.

105 reglas de oro Diseño de PCB!

¿Cuáles son los problemas a los que se debe prestar atención al cableado de señales de alta frecuencia?

Respuesta 1. Emparejamiento de impedancia de línea de señal;

2.. Aislamiento espacial de otras líneas de señal;

3. Para la señal digital de alta frecuencia, el efecto de la línea diferencial será mejor;

2 [problem A] en la disposición de una placa de Circuito, si los cables son densos, puede haber más agujeros, lo que sin duda afectará el rendimiento eléctrico de la placa de circuito. ¿Cómo mejorar el rendimiento eléctrico de la placa de circuito?

Respuesta a la señal de baja frecuencia, No importa a través del agujero. Para señales de alta frecuencia, Minimizar el paso. Placa multicapa Si hay más líneas que considerar;

¿3 [Q] es mejor añadir más condensadores de desacoplamiento a la placa de circuito?

Respuesta: el condensador de desacoplamiento necesita añadir el valor adecuado en el lugar correcto. Por ejemplo, a ñadirlo al puerto de alimentación de un dispositivo analógico, necesita utilizar diferentes valores de Capacitancia para filtrar señales espurias de diferentes frecuencias;

¿4 [Q] Cuál es el estándar para una buena tabla?

El diseño es razonable, la redundancia de la línea de alimentación es suficiente, la Impedancia de alta frecuencia, el cableado de baja frecuencia es simple.

¿5 [Q] qué efecto tienen los agujeros a través y los agujeros ciegos en la diferencia de señal? ¿Cuáles son los principios aplicables?

Respuesta: el uso de agujeros ciegos o enterrados es un método eficaz para aumentar la densidad de la placa multicapa, reducir el número de capas y el tamaño de la placa y reducir en gran medida el número de agujeros a través de la galvanoplastia. Sin embargo, en comparación, el orificio es fácil de realizar en el proceso y de bajo costo, por lo que el orificio se utiliza generalmente en el diseño.

6 [pregunta] cuando se trata de sistemas híbridos analógicos y digitales, algunas personas recomiendan dividir la capa eléctrica, el plano de puesta a tierra debe estar cubierto de cobre, mientras que otras recomiendan dividir la capa de puesta a tierra eléctrica y conectar diferentes puntos de puesta a tierra en los terminales de alimentación, pero esto devolverá la señal a un largo camino. ¿Cómo elegir el método adecuado para la aplicación específica?

Respuesta: si su línea de señal de alta frecuencia es > 20mhz, y la longitud y cantidad son relativamente grandes, entonces esta señal analógica de alta frecuencia necesita al menos dos capas. Una capa de línea de señal, una capa de gran superficie y una capa de línea de señal necesitan perforar suficientes agujeros en el suelo. Sus objetivos son:

1. Para señales analógicas, esto proporciona un medio de transmisión completo y emparejamiento de impedancia;

2. El suelo aislará la señal analógica de otras señales digitales;

3. El circuito de puesta a tierra es lo suficientemente pequeño porque usted hace muchos agujeros a través de los cuales el suelo es un gran plano.

7 [Question] In the Placa de circuito, El plug - in de entrada de señal se encuentra a la izquierda del PCB, Mcu a la derecha. Then the stabilized power supply chip is placed close to the plug-in when the layout is made (the power supply IC outputs 5V after a relatively long path). To reach the MCU), or place the power supply IC to the right of the center (the 5V output line of the power supply IC is relatively short to reach the MCU, Pero la distancia a través de la línea de alimentación de entrada es relativamente larga PCB Board)? O hay un mejor diseño?

¿En primer lugar, su llamado plug - in de entrada de señal es un dispositivo analógico? En el caso de los dispositivos analógicos, se recomienda que su diseño de energía no afecte a la integridad de la señal de los componentes analógicos en la medida de lo posible. Por lo tanto, hay varios puntos a considerar (1) En primer lugar, si su chip regulador de voltaje es una fuente de energía relativamente limpia con ondas más pequeñas. Para la parte analógica de la fuente de alimentación, los requisitos de la fuente de alimentación son relativamente altos. Si la parte analógica y su mcu son la misma fuente de alimentación, se recomienda separar la parte analógica y la parte digital de la fuente de alimentación al diseñar circuitos de alta precisión. Es necesario considerar la fuente de alimentación de la parte digital para reducir al mínimo la influencia en la parte del circuito analógico.

En la aplicación de la cadena de señales de alta velocidad, muchos ASICS tienen puesta a tierra analógica y puesta a tierra digital. ¿La tierra está dividida o no? ¿Cuáles son las directrices existentes? ¿Cuál es mejor?

La respuesta hasta ahora no ha sido concluyente. En circunstancias normales, puede consultar el Manual del chip. Todos los manuales de chips híbridos Adi le recomiendan un esquema de puesta a tierra, con algunas sugerencias para la puesta a tierra común y otras para el aislamiento. Depende del diseño del chip.

¿9 [Q] cuándo debe considerarse una línea de igual longitud? ¿Si desea considerar el uso de cables de igual longitud, cuál es la diferencia máxima de longitud entre las dos líneas de señal? ¿Cómo se calcula?

Respuesta a la idea computacional de la línea diferencial: Si usted transmite una señal sinusoidal, su diferencia de longitud es igual a la mitad de la longitud de onda que transmite, y la diferencia de fase es de 180 grados. En este punto, las dos señales se cancelan completamente. Por lo tanto, la diferencia de longitud en este momento es el máximo. Del mismo modo, la diferencia entre las líneas de señal debe ser inferior a este valor.

¿10 [pregunta] qué condiciones son adecuadas para el cableado de serpientes de alta velocidad? Por ejemplo, para el cableado diferencial, si hay alguna desventaja, se requieren dos conjuntos de señales ortogonales.

Respuesta debido a diferentes aplicaciones, el cableado serpentina tiene diferentes funciones:

Si la pista serpentina aparece en el tablero de la computadora, se utiliza principalmente para filtrar la Inductancia y emparejar la impedancia para mejorar la capacidad anti - interferencia del circuito. La pista serpentina en la placa base del ordenador se utiliza principalmente para algunas señales de reloj, como PCI CLK, agpcik, IDE, DIMM, etc.

Además de la Inductancia filtrante, también se puede utilizar como bobina de Inductancia de antena de radio, etc. por ejemplo, se utiliza como Inductancia en un intercomunicador de 2,4 G.

La longitud del cableado de algunas señales debe ser estrictamente igual. La longitud de línea igual del PCB digital de alta velocidad es mantener la diferencia de retardo de cada señal dentro de un rango para asegurar la validez de los datos leídos por el sistema en el mismo período (cuando la diferencia de retardo supera un ciclo de reloj, los datos del siguiente ciclo se leen incorrectamente). Por ejemplo, la arquitectura intelhub tiene 13 enlaces Hub que utilizan una frecuencia de 233 MHz. Su longitud debe ser estrictamente igual para eliminar los problemas ocultos causados por el retraso en el tiempo. El devanado es la única solución. En general, la diferencia de retardo no es superior a 1 / 4 del ciclo de reloj, la diferencia de retardo de línea de longitud unitaria también es fija. El retraso está relacionado con el ancho de línea, la longitud de la línea, el espesor del cobre y la estructura de la capa, pero la Capacitancia distribuida y la Inductancia distribuida se incrementarán en líneas demasiado largas. La calidad de la señal disminuye. Por lo tanto, el pin IC del reloj suele estar conectado; "Terminación, pero la trayectoria de la serpiente no actúa como Inductancia. Por el contrario, la Inductancia causará que la señal se eleve a lo largo del cambio de fase de los armónicos de orden superior, resultando en un deterioro de la calidad de la señal, por lo que el espaciamiento de la línea de la serpiente debe ser Al menos el doble del ancho de línea. Cuanto menor es el tiempo de subida de la señal, más susceptible es a la Capacitancia distribuida a." Inductancia distribuida nd.

En algunos circuitos especiales, la trayectoria de la serpiente actúa como filtro LC de parámetros distribuidos.

¿11 [Q] cómo considerar la compatibilidad electromagnética EMC / emi en el diseño de PCB y qué aspectos deben tenerse en cuenta en detalle? ¿Qué medidas se han adoptado?

Un buen diseño EMI / EMC debe tener en cuenta la ubicación del dispositivo, la disposición de la pila de PCB, el cableado de conexiones importantes y la elección del dispositivo al principio del diseño. Por ejemplo, el generador de reloj no debe colocarse lo más cerca posible del conector externo. Las señales de alta velocidad se transmitirán a la capa interna en la medida de lo posible. Preste atención a la coincidencia de impedancia característica y a la continuidad de la capa de referencia para reducir la reflexión. La velocidad de conversión de la señal impulsada por el equipo debe ser lo más pequeña posible para reducir la altura. Al seleccionar el condensador de desacoplamiento / Bypass, se debe prestar atención a si la respuesta de frecuencia del condensador de desacoplamiento / Bypass cumple los requisitos para reducir el ruido de la placa de alimentación. Además, preste atención a la trayectoria de retorno de la corriente de la señal de alta frecuencia para minimizar el área del bucle (es decir, la impedancia del bucle es lo más pequeña posible) con el fin de reducir la radiación. También puede dividir el nivel del suelo para controlar el rango de ruido de alta frecuencia. Por último, elija el PCB adecuado y el suelo del chasis.

¿Qué debo notar al diseñar la línea de transmisión del Circuito de banda ancha RF PCB? ¿Cómo configurar el agujero de tierra de la línea de transmisión más apropiadamente, necesita diseñar su propia impedancia o trabajar con el fabricante de PCB?

Hay muchos factores que deben tenerse en cuenta al responder a esta pregunta. Por ejemplo, los parámetros del material de PCB, el modelo de línea de transmisión basado en estos parámetros, los parámetros del equipo, etc.

13 [problema] cuando coexisten circuitos analógicos y digitales, por ejemplo, la mitad son circuitos digitales FPGA o Microcontrolador y la otra mitad son circuitos analógicos para DAC y amplificadores asociados. Hay muchas fuentes de alimentación con diferentes valores de tensión. ¿Se puede utilizar una fuente de alimentación normal cuando se encuentra una fuente de alimentación de valor de tensión utilizada en circuitos digitales y analógicos? ¿Cuáles son las técnicas de cableado y diseño de cuentas?

Las respuestas no suelen sugerir esto. Este uso será más complejo y difícil de depurar.

¿Hola, cuál es la base principal para elegir el paquete de resistencia y Capacitancia en el diseño de PCB multicapa de alta velocidad? ¿Qué paquetes de software se utilizan comúnmente, podría darme algunos ejemplos?

La respuesta 0402 se utiliza a menudo en teléfonos móviles; 0603 se utiliza comúnmente en el módulo de señal general de alta velocidad; La base es que cuanto más pequeño es el paquete, menor es el parámetro parasitario. Por supuesto, los mismos paquetes de diferentes fabricantes difieren mucho en el rendimiento de alta frecuencia. Se recomienda el uso de componentes especiales de alta frecuencia en lugares críticos.

¿15 [pregunta] por lo general, el cable de señal o el cable de tierra deben ser utilizados primero en el diseño de la placa de doble cara?

La respuesta a esta pregunta debe considerarse a fondo. Si considera el diseño primero, considere el cableado.

¿Cuál es la pregunta más importante en el diseño de PCB multicapa de alta velocidad? ¿Puede resolver el problema en detalle?

La respuesta más importante es prestar atención al diseño de la capa, es decir, cómo dividir la línea de señal, la línea de alimentación, la línea de tierra y la línea de control en cada capa. El principio general es que la señal analógica y la señal analógica deben estar conectadas a tierra al menos en una capa separada. También se recomienda utilizar una capa separada para la fuente de alimentación.

¿17 [pregunta] cuándo se utilizarán las placas de 2, 4 y 6 pisos, hay restricciones técnicas estrictas? ¿Es estándar la frecuencia de la CPU o la frecuencia de interacción de datos con dispositivos externos?

Respuesta: el uso de multicapas puede proporcionar una capa de tierra completa en primer lugar, además, también puede proporcionar más capas de señal para facilitar el cableado. Para aplicaciones en las que la CPU necesita controlar dispositivos de almacenamiento externos, considere la frecuencia de interacción. Si la frecuencia es alta, debe garantizarse una formación de puesta a tierra completa. Además, las líneas de señal deben mantenerse de la misma longitud.

18 [ask] cómo analizar el efecto del cableado de PCB en la transmisión de señales analógicas, y cómo distinguir entre el cableado y el amplificador operativo.

La respuesta es difícil de distinguir. La única manera de reducir el ruido adicional causado por el cableado es a través del cableado de PCB.

19 [Question] I recently studied Diseño de PCB. Para PCB multicapa de alta velocidad, Cuál es la configuración adecuada del ancho de línea de la línea eléctrica, Cable de tierra, Línea de señal? Cuáles son los ajustes comunes? ¿Puedes darme un ejemplo?? Por ejemplo:, Cómo establecer la frecuencia de trabajo a 300 MHz?

Para responder a la señal de 300 MHz, se debe realizar una simulación de impedancia para calcular el ancho de línea y la distancia entre la línea y el suelo. El ancho de línea de la línea eléctrica debe determinarse de acuerdo con la corriente. En general, los PCB de señal mixta no utilizan "líneas", sino todo el plano. Para asegurar una resistencia mínima del bucle, hay un plano completo debajo de la línea de señal

¿20 [pregunta] Qué tipo de diseño puede lograr el mejor efecto de disipación de calor?

Respuesta: hay tres fuentes principales de calor en PCB: (1) el calor de los componentes electrónicos; El calor del propio PC B; Transferencia de calor de otras partes. En estas tres fuentes de calor, el componente produce el mayor calor, es la principal fuente de calor, seguido por el calor generado por la placa de PCB. La transferencia de calor desde el exterior depende del diseño térmico general del sistema y no se tiene en cuenta en la actualidad. A continuación, el objetivo del diseño térmico es adoptar medidas y métodos adecuados para reducir la temperatura de los componentes y la temperatura de la placa de PCB, de modo que el sistema pueda funcionar normalmente a la temperatura adecuada. Se logra principalmente reduciendo la generación de calor y acelerando la disipación de calor.

¿21 [pregunta] puede explicar la relación entre el ancho de línea y el tamaño del agujero?

La respuesta a esta pregunta es buena, es difícil decir que hay una relación de proporción simple, porque las simulaciones son diferentes. Una es la transmisión de superficie, la otra es la transmisión de anillo. Usted puede encontrar el software de cálculo de impedancia a través del agujero en Internet, y luego mantener la impedancia a través del agujero igual a la Impedancia de la línea de transmisión.

22 [Question] In an ordinary PCB Placa de circuito Controlado por mcu, Sin embargo, no hay señales de alta corriente y alta velocidad, y otros requisitos no son muy altos., ¿Hay una capa de tierra en el borde exterior del PCB para envolver todo el PCB? Placa de circuito? Será mejor?

En general, la respuesta es simplemente sentar una base completa.

¿Sé que la puesta a tierra analógica y la puesta a tierra digital deben estar conectadas en un solo punto bajo el chip de conversión de anuncios, pero si hay más de un chip de conversión de anuncios en el tablero, qué debo hacer? ¿2. Es necesario separar la parte analógica de la parte digital como un chip de conversión de anuncios cuando el Multiplexor cambia el muestreo de la cantidad analógica en una placa de circuito multicapa?

Coloque tantos ADCS como sea posible y conecte tierra analógica y digital en un punto debajo del ADC; 2. Dependiendo de la velocidad de conmutación de mux y ADC, ADC es generalmente más rápido que mux, por lo que se recomienda colocarlo bajo ADC. Por supuesto, por razones de Seguridad, los paquetes de cuentas también se pueden colocar bajo mux, y las conexiones de un solo punto se pueden seleccionar para la depuración.

24 [problem A] en el diseño tradicional de circuitos de red, algunos usos conectan varias conexiones de tierra juntas. ¿Ese es el uso? ¿Por qué? Gracias

La respuesta a su pregunta no es clara. Los sistemas híbridos deben tener varios tipos de puesta a tierra que eventualmente se unirán en un solo punto. Esto es por equipotencias. Todo el mundo necesita un nivel básico común como referencia.

¡25 [pregunta] cómo manejar eficazmente la parte analógica y la parte digital, la puesta a tierra analógica y la puesta a tierra digital en PCB, gracias!

El circuito analógico y el circuito digital deben colocarse en una zona separada, de modo que el retorno del circuito analógico esté en la zona del circuito analógico y el circuito digital en la zona digital, de modo que el circuito digital no afecte al circuito analógico. Los puntos de partida del procesamiento analógico - terrestre y digital - terrestre son similares, por lo que no se puede permitir que las señales digitales regresen al suelo analógico.

¿26 [pregunta] Cuál es la diferencia entre el circuito analógico y el circuito digital en el diseño de PCB? ¿Qué problemas deben tenerse en cuenta?

Los principales requisitos del circuito analógico al suelo son la integridad, el circuito pequeño y el emparejamiento de impedancia. Si la señal digital no tiene requisitos especiales para la baja frecuencia; Si la velocidad es alta, también se debe considerar el emparejamiento de impedancia y la integridad de la tierra.

¿27 [pregunta] normalmente hay dos condensadores de desacoplamiento, 0.1 y 10. Si el área es relativamente pequeña, cómo colocar estos dos condensadores, cuál es mejor?

Las respuestas deben estar diseñadas para aplicaciones específicas y tipos de chips

Me gustaría preguntarle al maestro que normalmente hay dos señales de CI en el circuito RF. ¿Es necesario que los dos cables tengan la misma longitud?

La respuesta intenta usar el mismo método en el circuito RF

¿29 [pregunta] hay alguna diferencia entre el diseño del Circuito de señal de alta frecuencia y el diseño del circuito ordinario? ¿Podría explicar brevemente el diseño del cableado, por ejemplo?

Respuesta: el diseño del Circuito de alta frecuencia debe considerar la influencia de muchos parámetros. En las señales de alta frecuencia, muchos circuitos comunes pueden ser ignorados.

Los parámetros ignorados no pueden ser ignorados, por lo que es posible que tenga que considerar el efecto de la línea de transmisión.

¿30 [ask] PCB de alta velocidad, cómo manejar el cableado para evitar problemas de agujero, alguna buena sugerencia?

Respuesta: para PCB de alta velocidad, es mejor perforar menos agujeros y aumentar la capa de señal para satisfacer la necesidad de aumentar los agujeros.

¿31 [ask] Cómo elegir el grosor de la línea de alimentación en el diseño de PCB? ¿Hay alguna regla?

La respuesta puede referirse a: 0,15 * ancho de línea (MM) = A, también debe considerar el espesor del cobre

¿32 [pregunta] cuando los circuitos digitales y analógicos se encuentran en la misma placa multicapa, deben colocarse la tierra analógica y la tierra digital en diferentes capas?

La respuesta no es necesaria, pero los circuitos analógicos y digitales deben colocarse por separado.

¿33 [pregunta] Cuántos agujeros son más adecuados para la transmisión digital general? (señal inferior a 120 MHz)

La respuesta es mejor que no exceda de dos a través de agujeros.

¿34 [pregunta] cómo evitar la interferencia mutua en el diseño de PCB en circuitos con circuitos analógicos y digitales?

Respuesta: si el circuito analógico coincide con una radiación razonable, por lo general será interferido. Las fuentes de interferencia provienen del equipo, la fuente de alimentación, el espacio y los PCB; Los circuitos digitales deben convertirse en fuentes de interferencia debido a sus múltiples componentes de frecuencia. La solución general es una disposición razonable del dispositivo, desacoplamiento de la fuente de alimentación, estratificación de PCB, si la característica de interferencia es grande o la parte analógica es muy sensible, se puede considerar el uso de escudos.

Para circuitos de alta velocidad, puede haber parámetros parasitarios en todas partes. ¿Frente a estos parámetros parásitos, corregimos los parámetros y los eliminamos, o utilizamos métodos empíricos para resolverlos? ¿Cómo equilibrar la eficiencia y el rendimiento?

En general, se debe analizar el efecto de los parámetros parasitarios en el rendimiento del circuito. Si no se pueden ignorar esos efectos, deben abordarse y eliminarse.

¿36 [pregunta] qué debe notarse al pavimentar el multicapa?

Respuesta: cuando la placa multicapa se pone, debido a que la fuente de alimentación y la capa de puesta a tierra se encuentran en la capa interna, por favor tenga cuidado de no tener el plano de puesta a tierra flotante o el plano de alimentación. Además, asegúrese de que los agujeros que tocan el suelo están realmente conectados al plano del suelo. Por último, es necesario añadir algunos puntos de prueba a algunas señales importantes para facilitar la medición durante la depuración.

¿37 [Q] cómo evitar la conversación cruzada de señales de alta velocidad?

Respuesta: Usted puede mantener la línea de señal más lejos, evitar líneas paralelas, y protegerla a través de la colocación del suelo o el aumento de la protección.

¿38 [ask] Puedo preguntar sobre el plano de potencia comúnmente utilizado en el diseño de multicapas, pero necesito diseñar el plano de potencia en un tablero de doble capa?

La respuesta es difícil, ya que casi todas sus líneas de señal son de doble capa

¿39 [pregunta] el espesor del PCB tiene algún efecto en el circuito? ¿Cómo se elige normalmente?

El espesor de la respuesta es más importante para la correspondencia de impedancia. Al calcular el ajuste de impedancia, el fabricante de PCB pregunta sobre el espesor de la placa de Circuito, y el fabricante de PCB lo hará de acuerdo a sus necesidades.

El plano de tierra puede minimizar el bucle de señal, pero también genera Capacitancia parasitaria con la línea de señal. ¿Cómo debo elegir?

La respuesta depende de si la Capacitancia parasitaria tiene un efecto significativo en la señal. Si no se puede ignorar, reconsiderar

¿41 [pregunta] se utiliza la salida ldo como fuente de alimentación digital o analógica?

Respuesta si desea utilizar ldo para suministrar energía tanto digital como analógica, se recomienda conectar la energía analógica primero. La fuente de alimentación analógica se convierte en la fuente de alimentación digital después del filtrado LC.

¿42 [pregunta] Debo usar cuentas magnéticas entre el VCC analógico y el VCC digital, o debo usar cuentas magnéticas entre el suelo analógico y el suelo digital?

Respuesta: el VCC analógico obtiene el VCC digital a través del filtro LC, y las cuentas magnéticas se utilizan entre la puesta a tierra analógica y la puesta a tierra digital.

¿43 [pregunta] Cómo puedo conectar la línea de señal diferencial LVDS?

La respuesta generalmente requiere atención: todos los cables, incluyendo el equipo circundante y el suelo, deben ser simétricos.

44 [ask] un buen diseño de PCB requiere la capacidad de emitir la menor cantidad posible de radiación electromagnética y evitar que la radiación electromagnética externa interfiera consigo misma. ¿Qué medidas debe adoptar el circuito para evitar interferencias electromagnéticas externas?

La mejor manera de responder es enmascarar para evitar interferencias externas. Por ejemplo, en un circuito, cuando existe una INA, se a ñade un filtro RFI antes de la INA para filtrar la interferencia de radiofrecuencia.

¿45 [pregunta] cómo resolver el problema del efecto de la línea de transmisión en el diseño de PCB mediante el uso de circuitos integrados rápidos de alta frecuencia de reloj?

¿Qué tipo de chip es este chip de CI rápido? Si es un chip digital, generalmente no se considera. Si se trata de un chip analógico, depende de si el efecto de la línea de transmisión es suficiente para afectar el rendimiento del chip.

¿46 [pregunta] en el diseño de PCB multicapa, todavía necesita verter cobre? ¿Si está cubierto de cobre, a qué capa debe conectarse?

Respuesta: si hay un plano de tierra completo y un plano de potencia en el interior, la capa superior y la capa inferior no necesitan ser chapadas en cobre.

¿47 [pregunta] en el diseño de PCB multicapa de alta velocidad, cómo realizar la simulación de impedancia y qué software se utiliza? ¿Hay algún problema que necesite atención especial?

Respuesta usted puede utilizar el software multisim para simular los efectos de la resistencia y la Capacitancia.

Algunos dispositivos tienen alfileres más delgados, pero las marcas en los PCB son más gruesas. ¿Puede causar desajuste de impedancia después de la conexión? ¿En caso afirmativo, cómo se resuelve?

La respuesta depende del dispositivo. Además, la impedancia del dispositivo se da generalmente en la hoja de datos, generalmente independientemente del espesor del pin.

49 [problem A] las líneas diferenciales generalmente requieren la misma longitud. ¿Si es difícil de implementar en layout, hay algún otro remedio?

La respuesta a la pregunta de Isometría se puede resolver mediante el uso de la línea serpentina. Ahora la mayoría de los programas de PCB pueden tomar automáticamente la misma longitud, muy conveniente.

¿50 [pregunta] cuando se utiliza un multímetro para medir la interfaz analógica a tierra y digital a tierra del chip, se enciende. No está conectada la conexión analógica a tierra - digital a múltiples puntos?

Los pines de tierra en el chip de respuesta están conectados entre sí. Pero todavía necesita conectarse a PCB Board. El punto de puesta a tierra ideal para un solo punto debe ser la ubicación de los puntos de conexión entre las partes analógicas y digitales del chip, Y luego en PCB Board Límites analógicos y digitales en el chip.