Diseño electrónico - ¿¿ cuáles son los requisitos para el diseño de componentes en el tablero de diseño de pc?

1 el diseño de PCB requiere un diseño planificado, aunque protel tiene una función de planificación automática, no puede cumplir plenamente con los requisitos de trabajo de la placa de circuito de alta frecuencia. Esto a menudo depende de la experiencia y la situación específica del diseñador. Está previsto completar el diseño general de la placa de circuito impreso. Si la planificación es razonable o no afecta directamente la vida útil del producto, la estabilidad, EMC (compatibilidad electromagnética), etc., debe comenzar con la planificación general de la placa de circuito, la operatividad del cableado y la manufacturabilidad del pcb, la estructura mecánica, la disipación de calor, EMI (compatibilidad electromagnética), etc. Consideraciones integrales en términos de interferencia), fiabilidad e integridad de la señal. En general, primero se colocan los componentes en una posición fija relacionada con el tamaño mecánico, luego se colocan los componentes especiales y grandes y finalmente los componentes más pequeños. Al mismo tiempo, para coordinar los requisitos de cableado, la colocación de los componentes de alta frecuencia debe ser lo más compacta posible y la colocación de los cables de señal debe ser lo más corta posible para reducir la interferencia de los cables de señal. 1.1 La colocación de los plug - INS de posicionamiento está relacionada con las dimensiones mecánicas de la interfaz entre tomas de corriente, interruptores, pcb, Las luces indicadoras, etc., son conectores de posicionamiento relacionados con el tamaño mecánico. En general, la interfaz entre la fuente de alimentación y el PCB se coloca en el borde del pcb, y debe haber una distancia de 3 mm a 5 mm del borde del pcb; Indica que los diodos emisores de luz deben colocarse con precisión según sea necesario; Los interruptores y algunos elementos de ajuste fino, como inductores ajustables, resistencias ajustables, etc., deben colocarse cerca del borde del PCB para facilitar el ajuste y la conexión; 1.2 La colocación de tubos de alta potencia, transformadores, rectificadores y otros equipos de calefacción en componentes especiales genera más calor cuando funcionan en condiciones de alta frecuencia, por lo que la ventilación y la dispersión de calor deben tenerse en cuenta en la planificación. Y colocar estos componentes en un PCB con aire fácil de circular. Los tubos rectificadores y reguladores de alta potencia deben estar equipados con radiadores y mantenerse alejados de los transformadores. Los elementos sensibles al calor, como los condensadores electroliticos, también deben mantenerse alejados de los dispositivos de calefacción, de lo contrario el electrolito se secará, lo que dará lugar a un aumento de la resistencia, un bajo rendimiento y afectará la estabilidad del circuito. Al colocarse, se deben considerar componentes propensos a fallas, como tubos reguladores, condensadores electroliticos, relés, etc., para facilitar el mantenimiento. Para los puntos de prueba que a menudo requieren medición, se debe prestar atención a garantizar que la barra de prueba pueda acercarse fácilmente al organizar los componentes. Debido a que el campo magnético de fuga de 50 hertz se produce en el interior del dispositivo de alimentación, cuando se cruza con algunas partes del amplificador de baja frecuencia, interfiere con el amplificador de baja frecuencia. Por lo tanto, es necesario separarlos o detener el tratamiento de blindaje. Es mejor organizar todos los niveles del amplificador en línea recta de acuerdo con el esquema. La ventaja de esta disposición es que la corriente de tierra de cada nivel está cerrada y efectiva en ese nivel y no afecta el funcionamiento de otros circuitos. Las etapas de entrada y salida deben mantenerse lo más alejadas posible para reducir la interferencia de acoplamiento parasitario entre ellas. Teniendo en cuenta la relación de transmisión de señal entre los circuitos funcionales de cada unidad, los circuitos de baja frecuencia y los circuitos de alta frecuencia deben separarse, y los circuitos analógicos y digitales deben separarse. Los circuitos integrados deben colocarse en el centro del PCB para que cada pin pueda conectarse al cableado de otros dispositivos. Los inductores y transformadores y otros equipos tienen Acoplamiento magnético y deben colocarse verticalmente entre sí para reducir el acoplamiento magnético. Además, todos ellos tienen campos magnéticos fuertes y deben estar rodeados de un espacio adecuadamente grande o blindaje magnético para reducir el impacto en otros circuitos. Las partes clave del PCB deben estar equipadas con condensadores de desacoplamiento de alta frecuencia adecuados. Por ejemplo, los condensadores electroliticos de 10 ° F a 100 ° F deben conectarse a la entrada de la fuente de alimentación de pcb, y la cerámica de aproximadamente 0,01 PF debe conectarse al pin de alimentación del circuito integrado. Condensadores de chip. Algunos circuitos deben estar equipados con un estrangulamiento adecuado de alta o baja frecuencia para reducir la influencia entre circuitos de alta frecuencia y circuitos de baja frecuencia. Esto debe tenerse en cuenta al diseñar y dibujar el esquema, de lo contrario también afectará el rendimiento del circuito. La distancia entre los componentes debe ser adecuada y se debe considerar la posibilidad de ruptura o encendido entre los componentes. Para los amplificadores que contienen circuitos push - pull y circuitos de puente, se debe prestar atención a la simetría de los parámetros eléctricos y la simetría estructural de los componentes, de modo que los parámetros de dispersión de los componentes simétricos sean lo más diferentes posible. Una vez finalizada la planificación manual de los componentes principales, se utilizará el método de bloqueo de los componentes para que estos no se muevan durante el proceso de planificación automática. Es decir, ejecutar la orden "editar cambios" o seleccionar "bloquear" en las propiedades del componente para bloquear el componente y dejar de moverlo. la colocación del componente común 1.3 sobre componentes comunes, como resistencias, condensadores, etc., debe tener en cuenta la disposición del componente, el tamaño del espacio ocupado, la operatividad del cableado y la facilidad de soldadura. La planificación automática puede ser u

2 el diseño y cableado de cableado es el requisito general para completar el diseño de PCB de alta frecuencia sobre la base de una planificación razonable. El cableado incluye cableado automático y cableado manual. Por lo general, independientemente del número de líneas de señal clave, el cableado manual de estas líneas de señal debe detenerse primero. Una vez completado el cableado, deje de revisar cuidadosamente estas líneas de señal. Después de la inspección, asegúralo y luego detenga el cableado automático de otros cables. Es decir, el cableado manual y automático está separado para completar el cableado del pcb. En el proceso de cableado de PCB de alta frecuencia se debe prestar especial atención a los siguientes aspectos. el cableado de los circuitos de tendencia del cableado 2.1 se realiza mejor utilizando líneas rectas completas en función del flujo de la señal, y se puede completar con líneas punteadas o curvas de arco de 45 ° al reemplazar la máquina. Esto puede reducir la emisión externa y el acoplamiento mutuo de señales de alta frecuencia. El cableado de la línea de señal de alta frecuencia debe ser lo más corto posible. De acuerdo con la frecuencia de trabajo del circuito, la selección razonable de la longitud del cableado de la línea de señal puede reducir los parámetros de espectro extendido y reducir la pérdida de señal. Al fabricar placas de doble cara, es mejor que el cableado de las dos capas adyacentes sea vertical, inclinado o doblado para cruzarse entre sí. Evitar que se conecten en paralelo entre sí para reducir la interferencia mutua y el acoplamiento parasitario. Las líneas de señal de alta frecuencia y las líneas de señal de baja frecuencia deben separarse en la medida de lo posible y, si es necesario, deben adoptarse medidas de blindaje para evitar interferencias mutuas. En cuanto al uso de terminales de entrada de señal relativamente débiles, es vulnerable a la interferencia de señales externas. El cable de tierra se puede utilizar como un blindaje para rodearlo o blindar el conector de alta frecuencia. Se debe evitar la conexión paralela al mismo nivel, de lo contrario se introducirán parámetros dispersos y se afectará el circuito. Si no se puede evitar, se puede introducir una lámina de cobre de tierra entre dos cables paralelos para formar un cable de aislamiento. En los circuitos digitales, los cables de señal diferencial deben ser cableados en parejas, lo más paralelos y cerrados posible, con poca diferencia de longitud. 2.2 El método de cableado en el proceso de cableado de pcb, el ancho mínimo del rastro está determinado por la intensidad de unión entre el cable y el sustrato aislante y la intensidad de la corriente que fluye a través del cable. Cuando el grosor de la lámina de cobre es de 0,05 mm y el ancho es de 1 mm a 1,5 mm, puede pasar por la corriente 2a. La temperatura no será superior a 3 grados centígrados. Además de algunas trazas especiales, el ancho de otras en el mismo nivel debe ser lo más diferente posible. La distancia entre los cables en los circuitos de alta frecuencia afectará el tamaño de los condensadores e inductores de dispersión, lo que afectará la pérdida de señal, la estabilidad del circuito y la interferencia de la señal. En los circuitos de conmutación de alta velocidad, el espaciamiento de los cables afectará el tiempo de transmisión de la señal y la calidad de la forma de onda. Por lo tanto, el espaciamiento mínimo del cableado debe ser mayor o igual a 0,5 mm, y siempre que se permita, es mejor que el cableado de PCB utilice líneas relativamente amplias. Debe haber una cierta distancia (no inferior al grosor de la placa) entre el cable impreso y el borde de la placa de circuito impreso, lo que no solo facilita la instalación y el cese del mecanizado, sino que también mejora las propiedades de aislamiento. Cuando el cableado solo puede conectarse alrededor de un gran círculo, se debe utilizar un cable volador, es decir, directamente un cable corto, para reducir la interferencia causada por el cableado de larga distancia. Los circuitos que contienen sensores magnéticos son más sensibles a los campos magnéticos circundantes, y cuando los circuitos de alta frecuencia funcionan, es probable que las esquinas del cableado emitan ondas electromagnéticas. Si los sensores magnéticos se colocan en el pcb, asegúrese de que el ángulo de conexión esté separado de ellos. No se permiten enchufes en el mismo nivel de cableado. Para las líneas que puedan intercalarse, se pueden utilizar métodos de "perforación" y "devanado", es decir, "perforación" de cables a través de huecos debajo de los pines de otros dispositivos como resistencias, condensadores y tripolares, o "perforación" de cables que puedan intercalarse. Un extremo del cable "da vueltas". En casos excepcionales, si el circuito es muy complejo, para simplificar el diseño también se permite el uso de Saltadores para tratar problemas de interconexión. Cuando la frecuencia de funcionamiento del Circuito de alta frecuencia es alta, también es necesario considerar la coincidencia de Resistencia del cableado y el efecto de la antena. 2.3 El cableado del cable de alimentación y el cable de tierra requiere maximizar el ancho del cable de alimentación de acuerdo con el tamaño de las diferentes corrientes de trabajo. Los PCB de alta frecuencia deben utilizar cables de tierra de gran área en la medida de lo posible y planificarlos en los bordes de los PCB para reducir la interferencia de las señales externas en los circuitos; Al mismo tiempo, el cable de tierra del PCB puede entrar en contacto bien con la carcasa, lo que hace que el voltaje de tierra del PCB esté más cerca del voltaje de tierra. La conexión del Centro debe seleccionarse de acuerdo con las circunstancias específicas. Es diferente de los circuitos de baja frecuencia. El cable de tierra del Circuito de alta frecuencia debe estar conectado a tierra cerca o multipunto. El cable de tierra debe ser corto y grueso para minimizar la resistencia a la tierra. Las solicitudes de corriente permitidas pueden alcanzar las especificaciones de tres veces la corriente de trabajo. El cable de tierra del altavoz debe conectarse al punto de tierra de la etapa de salida del amplificador de Potencia pcb. No lo conectes a tierra a voluntad. Durante el proceso de cableado, algunos cables razonables deben bloquearse a tiempo para evitar repetir el cableado. Es decir, ejecutar el Comando editselectnet y seleccionar Locked (bloqueado) entre las propiedades preestablecidas para bloquearlo y dejar de moverlo. 3 almohadillas de PCB y diseño de cobre 3.1 Land