Fabricación de PCB de 6 capas

Con Fabricación de PCB de 6 capas Tecnología, Los clientes están cada vez más preocupados por el costo de la producción en masa Fabricación de PCB de 6 capas. El circuito IPCB es un fabricante de PCB de 6 capas. Circuito IPCB altamente automatizado, PCB multicapa Equipo de fabricación que cumple con los requisitos de entrega y calidad de 6 capas de PCB producidos por los clientes, y reduce aún más el costo de fabricación del prototipo de 6 capas de PCB.

PCB de 4 y 6 capas

Los PCB de 6 capas tienen una mayor capacidad técnica que los PCB de 4 capas. La capa interna de PCB de 6 capas generalmente proporciona energía para todo tipo de equipos electrónicos, aplicaciones industriales y equipos técnicos, reduciendo la interferencia electromagnética y las oportunidades de conversación cruzada.

Puedes encontrarlos en tu computadora y en tu portátil. Incluso puede verlos para dispositivos de almacenamiento de datos, como discos duros. La fabricación de PCB de 6 capas también se utiliza en el sistema de alarma contra incendios para hacerlo más eficaz.

Además, puede ver seis capas de circuitos en dispositivos de salud como receptores ópticos, transmisiones de teléfonos móviles, dispositivos GPS, dispositivos de control industrial y monitores cardíacos.

Una placa de circuito impreso de 6 capas es estructuralmente similar a Placa de circuito impreso de 4 capas, Pero it is equipped with two extra rows of dielectric materials and two layers of copper. En este dispositivo, Las líneas segunda y cuarta del material dieléctrico son núcleos magnéticos. En seis filas de cobre conductor, Las líneas segunda y quinta están marcadas como "planas"., La otra es la señal..

Placa madre de PCB de 6 capas

Pila de PCB de 6 capas

Fundamentos de la pila de PCB

Con la aparición de circuitos de alta velocidad, Los PCB se vuelven cada vez más complejos. Evitar la interferencia de la planta eléctrica, La capa de señal y la capa de alimentación deben separarse, Por lo tanto, se refiere al diseño de circuitos multicapas. En el diseño PCB multicapa, En primer lugar, el diseñador debe decidir si utilizar apilamiento de PCB de acuerdo con el tamaño del circuito, the size of the printed circuit board and the requirements of electromagnetic compatibility (EMC), Eso es, Uso de PCB de 4 capas, PCB de 6 capas o más. Este es un concepto simple para el diseño de placas multicapas.

Después de determinar el número de capas, determine the position of the layers and how to distribute different signals on them. Esta es nuestra elección. PCB multicapa Acumulación. Apilamiento es un factor importante que afecta el rendimiento de PCB EMC. Está bien. Diseño de PCB de 6 capas, the stack-up design will greatly reduce the impact of electromagnetic interference (EMI) and crosstalk.

El número de capas en PCB no es un buen número de capas altas, ni un buen número de capas bajas. Se necesitan más factores para determinar la pila de PCB de 6 capas. En términos de cableado, Más capas facilitan el cableado, but Fabricación de PCB También aumentarán los costos y las dificultades. Para los fabricantes de PCB, Si la pila de PCB de 6 capas es simétrica es el foco de atención Fabricación de PCB. Por consiguiente,, La selección del número de capas debe tener en cuenta todas las necesidades para lograr el equilibrio óptimo..

Para diseñadores experimentados, después de completar la pre - disposición de los componentes, se hará hincapié en el análisis de los cuellos de botella del cableado de PCB, y luego se combinarán el número y el tipo de líneas de señal (como líneas diferenciales, líneas de señal sensibles, etc.) con requisitos especiales de cableado para determinar el Número de capas de la capa de señal. A continuación, el número de capas de la capa de alimentación interna se determina de acuerdo con el tipo de fuente de alimentación, el aislamiento y los requisitos anti - interferencia. De esta manera, se determina básicamente la capa de todo el tablero.

Pila típica de PCB de 6 capas

Después de determinar el número de capas de la placa de Circuito, el siguiente paso es organizar razonablemente la secuencia de diseño de la capa de circuito. La siguiente figura muestra la pila estándar de PCB de 6 capas.

Pila de PCB de 6 capas

¿Cómo apilar? ¿Qué pila es mejor? En general, se siguen los siguientes principios básicos.

1. Las superficies de los componentes y las superficies de soldadura están protegidas por un plano de puesta a tierra completo.

2. En la medida de lo posible, no hay capas de cableado paralelas adyacentes.

3. Todas las capas de señal deben estar lo más cerca posible del plano de puesta a tierra.

4. La señal clave es adyacente a la formación y no cruza la zona de División.

Gestor de apilamiento de Operaciones

1. Haga clic derecho y ejecute el comando insertar capa arriba o insertar capa abajo. Puede a ñadir una capa o añadir una película positiva o negativa. Puede a ñadir una capa ejecutando el comando mover capa hacia arriba o mover capa hacia abajo. Ajuste el orden de las capas.

2. Haga doble clic en el nombre apropiado para cambiar el nombre. En general, se puede cambiar a la parte superior, gnd02, sin03, sin04, pwr05, y la parte inferior, es decir, "la letra + número de capa altium Designer 19 viene con esta característica", por lo que es fácil de leer e identificar.

3. Ajuste el espesor de la capa de acuerdo a la estructura de la pila.

5. Para cumplir con el diseño 20h, se puede establecer la tasa de contracción de la capa negativa.

6. Haga clic en aceptar para completar la configuración de la pila. Efecto de apilamiento de 6 capas de PCB.

Se sugiere que la capa de señal se procese como película positiva y la capa de alimentación y la capa de puesta a tierra como película negativa, lo que puede reducir en gran medida el tamaño de los datos de archivo y mejorar la velocidad de diseño.

Diseño de PCB de 6 capas

Cómo hacerlo Diseño de PCB de 6 capas? Después de todo, El diseño final debe presentarse al fabricante de PCB. Si Fabricación de PCB de 6 capas No se puede completar, El diseño es un desperdicio.

Guía de diseño de PCB de 6 capas:

1. La superficie del componente y la superficie de soldadura tienen un plano de puesta a tierra completo (blindaje);

2. Trate de evitar que dos capas de señal sean adyacentes entre sí;

3. Todas las capas de señal deben estar lo más cerca posible del plano de puesta a tierra;

4. Las capas clave de cableado de señales de alta frecuencia, alta velocidad y reloj deben tener planos de tierra adyacentes.

Cómo seleccionar un fabricante de PCB de 6 capas.

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