Công nghệ PCB - Bảng mạch tự do chì và kết hợp PCB

Công nghệ hàn bằng chì mà không có tác dụng gì với các thành phần bảng mạch PCB?

Nói chung, Bộ phận PCB Mang theo các thành phần điện tử khác nhau phải chịu một thủ tục nhổ răng trong quá trình lắp ráp điện tử.. Bão hoà sóng là một phương pháp được biết và phổ biến.. Khi Bộ phận PCB Chuyển sang đường dây tự do, họ sẽ phải đối mặt nhiều thử thách. Cũng giống như mọi công nghệ sản xuất tiểu thuyết, người ta có thể đã dự đoán trước nhiều thử thách liên quan và chuẩn bị sẵn sàng.

Tuy nhiên, có một số thử thách không thể biết trước, và các vấn đề liên quan sẽ không bị phơi bày cho đến sau khi sản xuất hàng loạt của sản phẩm, và có thể cung cấp đủ dữ liệu để tạo cơ sở để giải quyết những vấn đề này. Do đó, các kỹ sư thường học hỏi liên tục và học hỏi kinh nghiệm trong suốt quá trình sản xuất.

Thực tế, quá trình lắp ráp không dây dẫn không phải là một công nghệ quá trình mới. Được dùng để hàn sóng tự do do chì trong thực tế nhiều năm rồi. Những kỹ sư ráp điện tử đã phải đối mặt với nhu cầu nhiệt độ hoạt động được hàn nhiều hơn nhờ nhiệt độ nung nóng cao của điện từ bạc-chì được sử dụng.

Những bộ phận điện tử này được thiết kế để đáp ứng yêu cầu của môi trường khắc nghiệt, và bởi vì chúng khá đơn giản, kết xuất được chấp nhận. Khi những quy tắc Roqus được áp dụng trong hệ thống thống điện tử, thì điều đó cũng tương đối đơn giản như một sản phẩm tạm thời, gồm cả các sản phẩm điện tử tiêu dùng.

Dùng một chiều hay hai chiều Bộ phận PCB, Người dùng thiết bị SMT tương đối ít rắc rối hơn ở trên... Khởi đầu PCB bề mặt. Sự chuyển đổi không dẫn đầu của loại thành phần điện tử này cơ bản là thuận lợi., và không cần phải thay đổi lớn các thiết lập tham số tiến trình ban đầu từ những lớp kim chì. Trong nhiều trường hợp, thậm chí những lớp giáp nguyên thủy nhất thích hợp cho lớp chì có thể được dùng thành công trong việc xử lý không chì.

Qua nhiều năm nghiên cứu, nói chung, khi dùng dây giáp tự động, PCB dày 1.6mm sẽ gặp phải một cổng xử lý hơi chặt hơn một chút. Sự thay đổi các yêu cầu hâm nóng không quá lớn, và hầu hết các thiết bị hàn hiện thời có thể hoàn to àn thích nghi với nó. Căng thân nhiệt có thể tăng, phụ thuộc vào nhiệt độ tan chảy được dùng trong quá trình hợp kim chì trước đó. Việc lấp các lỗ hoàn toàn bằng chì tự do có thể gặp nhiều thử thách lớn, đặc biệt với các sản phẩm dùng lớp vỏ OSP. Khoảng thời gian dừng lại trong vết rách sóng có thể là một hoặc hơn hai giây. Nói về việc tháo nước hay hạn chế nối cầu, dây không phải dễ xử lý nhiều như những lớp đất chì, nên nó có thể gây rắc rối cho thiết bị có độ cao.

Tất cả những thứ này, đối với các thành phần ít phức tạp, hầu hết các thử thách có thể được giải quyết bằng cách xác định các tham số chính xác và sử dụng các kỹ thuật đo tiến trình cơ bản.

với dày hơn Bảng mạch PCB with more layers and more complex electronic components (such as the circuit boards of program-controlled switches) entering the transition period from tin-lead alloy to lead-free soldering, Kim chì hợp kim chì và chì tự do Sự khác biệt trong quá trình vận hành giữa hợp chất hóa học tăng lên.