Công nghệ PCB - Thiết kế bảng mạch PCB tần số cao siêu lớn

Trong thiết kế của PCB tốc độ cao bảng mạch, vùng trống của lớp phát tín hiệu có thể được phủ bằng đồng, và cách phân phối lớp đồng của nhiều lớp phát tín hiệu trên mặt đất và nguồn cung cấp năng lượng?

Thông thường, lớp đồng ở vùng trống hầu hết là mặt đất. Chỉ cần chú ý tới khoảng cách giữa đồng và đường tín hiệu khi áp dụng đồng cạnh đường tín hiệu tốc độ cao, bởi vì đồng áp dụng sẽ làm giảm trở ngại đặc trưng của đường ray một chút. Cẩn thận cũng đừng ảnh hưởng đến tính xấu của các lớp khác, ví dụ trong cấu trúc của đường ống hai dải.

Có thể sử dụng mô hình đường ống vi khuẩn để tính cản trở đặc trưng của đường dây tín hiệu trên máy bay điện không? Có thể tính toán tín hiệu giữa nguồn điện và máy bay mặt đất bằng cách tìm kiếm?

Phải, khi tính toán trở ngại đặc trưng, cả máy bay năng lượng và mặt đất phải được coi là máy bay tham chiếu. Ví dụ, một tấm ván bốn lớp: lớp nặng nặng lớp dưới dưới lớp trên cùng. Vào thời điểm này, mô hình Trở ngại đặc trưng của lớp trên là mô hình đường ống vi dải với máy bay năng lượng là máy bay tham chiếu.

Liệu các điểm thử nghiệm có thể tự động được tạo ra bởi phần mềm trên những tấm ván in dày đặc cao trong trường hợp bình thường để đáp ứng yêu cầu thử nghiệm sản xuất hàng loạt?

Nói chung, nếu phần mềm tự động tạo ra các điểm thử để đáp ứng yêu cầu của thử nghiệm, tùy thuộc vào việc liệu các đặc điểm thêm có đáp ứng yêu cầu của thiết bị thử nghiệm hay không. Hơn nữa, nếu dây dẫn quá dày và tỉ lệ bổ sung các điểm thử, có lẽ không thể tự động thêm các điểm thử vào mỗi đoạn đường. Tất nhiên, cô cần phải tự điền vào những nơi cần thử nghiệm.

Liệu việc thêm các điểm thử nghiệm có ảnh hưởng đến chất lượng tín hiệu tốc độ?

Có tác động đến chất lượng tín hiệu hay không tùy thuộc vào phương pháp thêm các điểm thử và độ nhanh của tín hiệu. Về cơ bản, các điểm thử thêm (không sử dụng cái chốt định vị làm điểm thử) có thể được thêm vào đường hoặc kéo một đường ngắn ra khỏi đường. Trước tiên tương đương với việc thêm một tụ điện nhỏ trên đường dây, sau đó là một nhánh phụ. Cả hai điều kiện này sẽ ảnh hưởng nhiều hay ít tới tín hiệu tốc độ cao, và mức độ hiệu ứng có liên quan tới tốc độ tần số của tín hiệu và tốc độ mép của tín hiệu. Mức độ tác động có thể được biết đến qua mô phỏng. Trên nguyên tắc, điểm thử nghiệm càng nhỏ, thì càng tốt (tất nhiên, nó phải đáp ứng yêu cầu của công cụ thử nghiệm) cành càng ngắn, càng tốt.

Vài bệnh nổ dạng hệ thống, làm thế nào nối các đường hầm giữa các tấm ván?

Khi tín hiệu hay nguồn điện giữa mỗi bảng PCB được kết nối với nhau, ví dụ, nếu bảng A có nguồn điện hay tín hiệu được gửi lên bảng B, phải có một lượng điện ngang nhau chảy từ mặt đất trở lại ván A (đây là luật pháp hiện thời của Kirchoff). Dòng chảy trên mặt đất này sẽ tìm ra nơi mà trở nên khó nhất. Do đó, ở mỗi giao diện, cho dù đó là điện hay là sự kết nối tín hiệu, số chốt được phân bổ cho lớp đất không nên quá nhỏ để làm giảm cản trở, có thể giảm nhiễu trên lớp đất. Thêm vào đó, bạn cũng có thể phân tích to àn bộ dòng điện, đặc biệt phần với một dòng điện lớn, và điều chỉnh sự kết nối của lớp đất hoặc dây mặt đất để điều khiển dòng chảy hiện tại (v. d. d. tạo một cái cản thấp ở đâu đó để hầu hết các dòng chảy từ Go tới) để giảm tác động lên các tín hiệu khác nhạy cảm hơn.

Bạn có thể giới thiệu vài sách kỹ thuật nước ngoài và dữ liệu về high-speed Thiết kế PCB?

Ngày nay, điện tử chạy tốc độ cao được sử dụng trong những lĩnh vực liên quan như mạng thông tin và máy tính. Về mặt mạng lưới thông tin, tần số hoạt động của bảng PCB đã tới gần GHz, và số lượng các lớp chồng cũng nhiều như mức độ 40 theo như tôi biết. Trình phân tích có liên quan đến các ứng dụng cũng là do phát triển các chip, dù nó là máy tính hay máy phục vụ, tần số hoạt động cao nhất trên bảng, cũng đã đến mức 400MHz (như Rambus). Để đáp ứng yêu cầu dây điện tốc độ cao và có mật độ cao, các yêu cầu của cầu cầu cầu cầu cầu cầu cầu cầu cầu cầu cầu cầu cầu cầu cầu cầu cầu cầu cầu cầu cầu cầu cầu cầu cầu cầu cầu đường cụt/chôn vùi, mircrovias và xây dựng đang dần tăng. Những yêu cầu thiết kế này dành cho sản xuất hàng loạt của nhà sản xuất.

Hai công thức cản trở đặc trưng thường được đề cập đến:

MicroStrip Z=${87t.(Er+1.41)* In[5.98H/ (0.8W+T)* where W is the line width, T là độ dày đồng của đường ray, và H là khoảng cách từ vết tới máy bay tham khảo, Er là hằng giá trị của vật liệu PCB. Công thức này phải được áp dụng khi 0

(stripin) Z=[60/zrt(Er)* In [4H/ 0.67d;207;(T+0.8W)* where H is the distance between the two tham khảo plans, and the track is located in the middle of the two tham khảo y plans. this formula should be Application when W/H. --0.35 và T/H. -"0.25.25.

Có thể thêm một sợi dây mặt đất vào đường dây tín hiệu chẩn đoán không?

Thường thì không thể thêm một sợi dây mặt đất vào giữa các tín hiệu khác nhau. Bởi vì điểm quan trọng nhất của nguyên tắc áp dụng của tín hiệu khác nhau là sử dụng lợi ích của việc kết nối giữa các tín hiệu khác nhau, như sự hủy bỏ thông tin, miễn dịch tiếng ồn, v. v. Nếu bạn thêm một dây nền ở giữa, nó sẽ phá hủy hiệu ứng kết nối.

Liệu thiết kế ván cứng có cần thiết kế phần mềm thiết kế đặc biệt? Chúng ta có thể làm việc ở Trung Quốc ở đâu?

Bạn có thể sử dụng phần mềm thiết kế PCB chung để thiết kế một mạch in mềm (Xiếc có thể in mềm). Nó cũng được sản xuất bởi các hãng sản xuất ở Gerber. Bởi vì quá trình sản xuất khác với với với với với những loại rác chế biến thông thường, mỗi nhà sản xuất sẽ có độ rộng tối thiểu, khoảng cách dây tối thiểu và độ mở tối thiểu (qua) dựa trên khả năng sản xuất của họ. Thêm vào đó, nó có thể được gia cố bằng việc đặt một ít da đồng ở điểm xoay của bảng mạch linh hoạt. Về phần nhà sản xuất, bạn có thể tìm thấy nó trên Internet "Fcine" như một từ khoá truy vấn.

Vậy nguyên tắc lựa chọn đúng điểm giữa mã PCB và vụ án là gì?

Nguyên tắc chọn điểm PCB và lắp ráp là dùng bộ gầm để tạo một đường dẫn trở lại thấp và điều khiển đường dẫn của dòng chảy trở về này.. Ví dụ như, thường gần thiết bị tần số cao hay máy phát đồng hồ, sửa chữa ốc có thể dùng để kết nối Mặt dưới PCB đến bộ khung để giảm thiểu to àn bộ vùng dây điện và phóng xạ điện từ..