Công nghệ PCB - Các phương pháp lắp ráp mặt đất cho việc xử lý PCBA

xử lý PCBA là toàn bộ quá trình sản xuất một thiết bị điện tử hoàn chỉnh sau khi một bộ các bước xử lý hoàn chỉnh như kiểu cách bố trí PCB, Chế độ dập SMT, Phần mềm DIP, Kiểm tra chất lượng, thử, và lắp ráp. Có nhiều phương pháp lắp ráp.

Một lớp trộn với một lớp

Thông thường sử dụng các bảng mạch để lắp ráp KCharselect unicode block name. Trộn với một lớp đơn có nghĩa là những phần dán SMT và bộ phận tự động chứa được phân phối ở mặt khác của PCB.. Bề mặt phác chỉ là một mặt, và miếng vá là một mặt khác. . Phương pháp lắp ráp này dùng PCB lớp đơn và phương pháp bán sóng. Có hai phương pháp lắp ráp:

(1) B ố trí đầu tiên và sau đó nhập phương pháp: đầu tiên gắn SMC/SMD ở mặt B của PCB, rồi khắc TEC bên mặt A.

(2) Đầu tiên chèn và sau đó dán phương pháp: tức là, Trước tiên chất nổ THC được chiếu vào mặt A của PCB, sau đó chế độ SMD được lắp vào phần đầu của mặt B.

Hai, trộn lẫn ở hai bên

Thông thường sử dụng các bảng mạch để lắp ráp loại máy PCBA này là hai mặt các đốt mờ. Phần mềm SMT và DIP có thể được trộn lẫn và phân phối ở cùng một mặt hoặc cả hai mặt của PCB. Trong phương pháp lắp ráp này, cũng có sự khác biệt giữa lắp đặt trước và dán SMC/SMD sau đó. Thường thì, phần chọn được dựa trên kiểu SMB/SMD và kích thước của PCB. Thông thường, phương pháp paste đầu tiên tốt hơn. Hai phương pháp lắp ráp thông thường kiểu này:

(1) Thành phần SMT và bộ phận DIP nằm cùng một phía: phần mềm SMT và phần mềm DIP nằm cùng một mặt của PCB. Phần mềm DIP nằm ở một hoặc cả hai mặt. Thông thường, SMC/SMD được đặt trước và rồi phần mềm DIP được dùng trong hạng này.

(2) Thành phần DIP có các thành phần SMT ở một mặt và cả hai mặt: đặt giá đỡ mặt bằng tụ họp khí hoà hợp (SMIC) và THT ở mặt A của PCB, và đặt chất SMB và phân thiết kế nhỏ (SOT) ở mặt A của PCB. Mặt B.

Cấu hình bề mặt đầy đủ

Những bảng mạch được lắp ráp bởi loại PCBA này là một lớp và hai mặt, và chỉ có mỗi bộ phận SMB trên PCB và không có bộ phận THT. Vì các thiết bị điện tử chưa hoàn thành SMT tại thời điểm này, có rất ít phương pháp lắp ráp trong các ứng dụng cụ thể. Có hai phương pháp lắp ráp cho việc này:

(1) Lắp mặt bằng một lớp.

(2) Hai mặt lắp ráp mặt.

Đặc trưng của các thành phần lắp trên bề mặt trong phần xử lý PCBA là như sau:

1. Trên điện các thành phần SMT, một số đầu mối hàn không có đầu mối, một số có đầu mối rất nhỏ, Khoảng cách giữa các điện cực nối với nhau nhỏ hơn khoảng cách dẫn, và khoảng cách giữa các chốt của đường mạch tổng hợp sẽ bị giảm đến 0.Comment mm. Dưới cùng cấp độ lắp ráp, khu vực các thành phần SMT nhỏ hơn, và độ kháng cự và khả năng của chip đã được giảm đến 0.6mm 0.3mm.

2. Bộ phận SMT được lắp trực tiếp trên bề mặt của bảng mạch in, và điện cực được hàn lại trên miếng đệm ở cùng mặt của thành phần SMT. Bằng cách này, không có khu đệm nào xung quanh các lỗ thông qua, làm tăng tỷ lệ điện.

Ba. Trong quá trình xử lý PCBA, công nghệ lắp ráp bề mặt không chỉ ảnh hưởng tới khu vực được sử dụng bởi dây điện trên bảng mạch in, mà còn ảnh hưởng tới các đặc điểm điện của thiết bị và các thành phần. Không có chì hay chì ngắn, làm giảm khả năng ký sinh và tự tính của các thành phần, cải thiện tính chất tần suất cao, điều đó có lợi cho việc tăng tần suất sử dụng và tốc độ của mạch.

4. Hình dạng đơn giản, cấu trúc cứng cáp, gần bề mặt, nâng cao độ tin cậy và tác động. khi lắp ráp, không có bending hay tỉa chì. Khi bảng mạch in được sản xuất, kích thước và hình dạng của lỗ thông để đặt thành phần này được tiêu chuẩn và giảm, và vị trí tự động có thể được thực hiện bằng một cái máy sắp đặt tự động. Phương pháp có hiệu quả cao, độ đáng tin cậy cao, hiệu quả sản xuất hàng loạt thuận lợi và mức giá thấp.

Comment. Theo nghĩa truyền thống của PCBA processing, bề mặt lắp thành phần không có đầu mối hay đầu mối ngắn. Toàn bộ thành phần bề mặt có thể chịu được nhiệt độ cao., nhưng các chốt hay điểm cuối của các thành phần leo trên bề mặt có thể chịu được nhiệt độ thấp trong suốt việc hàn vá.