Công nghệ PCB - Mười đặc trưng của bảng đua pcb

Mười đặc trưng của PCB, Bảng mạch PCB gần giống nhau trên bề mặt, bất kể chất lượng nội bộ của chúng.

Chính nhờ bề mặt mà chúng ta nhìn thấy các khác biệt, và những khác biệt này rất quan trọng với độ bền vững và chức năng của bảng mạch PCB trong suốt cuộc đời.

Dù trong quá trình sản xuất hay trong thực tế sử dụng, bảng mạch PCB phải có trình độ đáng tin cậy, điều đó rất quan trọng.

Ngoài các chi phí liên quan, các khiếm khuyết trong quá trình lắp ráp có thể được lắp vào sản phẩm cuối bởi bảng mạch PCB, và có thể có lỗi xảy ra trong khi sử dụng thực tế, dẫn tới bồi thường.

Do đó, từ quan điểm này, không quá đáng khi nói rằng giá của bảng mạch PCB chất lượng cao là thấp.

Trong tất cả các khu chợ, đặc biệt các thị trường sản xuất hàng ở các khu ứng dụng trọng yếu, hậu quả của những thất bại này không thể tưởng tượng nổi.

Khi so sánh giá PCB, phải lưu ý những khía cạnh này. Mặc dù giá đầu tiên của một sản phẩm đáng tin cậy, bảo đảm, và lâu dài rất cao, nhưng chúng vẫn đáng giá với số tiền đó.

Hãy kiểm tra Tô- 2266;128; s kiểm tra Tô-4 các tính chất quan trọng nhất của bảng mạch PCB đáng tin cậy:

Một, 25, bức tường bằng lỗ nhỏ, giá trị độ dày đồng: tăng độ tin cậy, bao gồm cải tiến độ kháng mở rộng z-trục.

Nguy cơ không làm được việc này: lỗ thủng hay lỗ thở ra, vấn đề kết nối điện trong lúc lắp ráp (bộ phận phân lớp nội thất, vỡ tường lỗ thủng) hay hư hỏng trong suốt quá trình dùng. IPO (tiêu chuẩn được áp dụng bởi hầu hết các nhà máy) Yêu cầu có bộ đôi mươi giảm giá đồng.

2. Không sửa chữa hàn hay sửa chữa chữa vá mạch mở: một mạch hoàn hảo có thể đảm bảo tính an toàn, không bảo dưỡng, không mạo hiểm.

Nếu việc sửa chữa không được hoàn thiện, nó sẽ làm cho bảng mạch bị vỡ. Ngay cả khi sửa chữa là\ 226; 128;\ 152; móc đáng lẽ;126; 15Comment;, có nguy cơ hỏng hóc trong môi trường chịu lực (rung động, v.).

3. Hệ thống vệ sinh vượt quá quy định IPC sạch PCB nâng cao độ tin.

Nguy cơ khi không làm thế: Dư lượng và tập hợp chất lỏng trên bảng mạch gây nguy hiểm cho mặt nạ solder. Khí hậu ở ion có thể gây ra nguy cơ ăn mòn và nhiễm độc trên bề mặt vết khô, điều đó có thể gây ra các vấn đề đáng tin cậy (các khớp lỏng lẻo hay lỗi điện) và cuối cùng tăng khả năng hư hỏng thực sự.

4. Dùng phương tiện quốc tế nổi tiếng- không dùng nhãn hiệu "cục bộ" hay nhãn hiệu lạ: cải thiện độ tin cậy và hiệu quả.

Rủi ro khi không làm việc này: hỏng trình độ cơ bản có nghĩa là bảng mạch không thể thực hiện khả năng dự kiến trong trường hợp lắp ráp, ví dụ như: khả năng mở rộng cao sẽ gây ra việc gỡ lượng, ngắt kết nối và bẻ cong. Yếu điện có thể gây ảnh hưởng xấu.

Năm. Kiểm soát hoàn toàn mạng sống của mỗi lần điều trị mặt đất. Lợi thế: bảo thủ, đáng tin, và giảm nguy cơ xâm nhập hơi nước

Nguy cơ không làm được việc này: do các thay đổi về cấu trúc bề mặt của các bảng mạch cũ, các vấn đề hàn có thể xảy ra, và sự xâm nhập hơi nước có thể gây mê, lớp sâu bên trong và tường lỗ thủng trong suốt quá trình lắp ráp và/hay sự sử dụng thật sự phân tách (mạch mở) và các vấn đề khác.

6. Sự khoan dung của chất hỗn hợp đồng này đáp ứng yêu cầu của IPC4. Lợi ích: Chỉ cần kiểm soát độ dày của lớp lưới điện có thể giảm độ lệch của khả năng điện dự kiến.

Nguy cơ không làm thế: có thể hiệu suất điện không đáp ứng yêu cầu được xác định, và sản xuất/hiệu suất của cùng một lô các thành phần sẽ hoàn toàn khác nhau.

7. Định nghĩa mặt nạ solder để bảo đảm sự đáp ứng yêu cầu IPC-SM-840Clash. Lợi ích: Tập đoàn NCAB công nhận mực "xuất sắc", đạt được độ an toàn bằng mực, và đảm bảo mực tẩy giáp đáp ứng tiêu chuẩn của trường.

Nguy cơ không làm việc này: Mực thấp có thể gây rắc rối về độ dính, kháng cự, khó khăn. Tất cả những vấn đề này sẽ khiến mặt nạ phòng thủ tách ra khỏi bảng mạch và cuối cùng dẫn đến sự mòn mạch đồng. Các tính chất lỏng kém có thể gây ra mạch ngắn do tình cờ dẫn tới liên kết điện.

8. Định rõ độ chịu đựng của các hình dạng, lỗ và các đặc điểm cơ khí khác Lợi thế: Sự kiểm soát khắt khe các vị trí hạn chế có thể cải thiện chiều lượng của các sản phẩm vừa vặn, hình dáng và chức năng.

Nguy cơ không làm được việc này: vấn đề trong quá trình lắp ráp, như việc lắp ráp hay lắp ráp (chỉ khi lắp ráp xong thì vấn đề kim loại sẽ được phát hiện). Thêm vào đó, do độ lệch kích thước tăng lên, sẽ có vấn đề khi cài đặt căn cứ.

9. NCAB chỉ định độ dày của mặt nạ solder, mặc dù IPC không có điều lệ thích hợp. Lợi ích: cải thiện tính chất cách ly điện, giảm rủi ro bị bóc vỏ hay mất độ bám, và tăng khả năng chống lại tác động cơ khí, bất kể trường hợp tác động cơ khí xảy ra!

Mạo hiểm không làm việc này: gầy Mẫu PCB mặt nạ có thể làm bám, vấn đề về độ kháng cự và độ cứng. Tất cả những vấn đề này sẽ làm mặt nạ phòng thủ tách ra khỏi bảng mạch và cuối cùng dẫn đến sự mòn mạch đồng. Các tính chất lỏng kém do mặt nạ mỏng manh có thể gây ra tiểu mạch do dẫn điện do tai nạn./Màu:.

10. Nhu cầu về dáng vẻ và sửa chữa xác định, mặc dù IPC không xác định được lợi ích: cẩn thận và cẩn trọng trong quá trình sản xuất để tạo sự an to àn.