Công nghệ PCB - Pha chế lớp đồng cho bảng mạch PCB

Eletcroless Plating Coppe (Eletcroless Plating Coppe is usually also called sinking copper or PTH) is an autocatalytic redox reaction. Đầu, Nó được điều trị bằng một bộ kích hoạt để làm bề mặt cách ly của phương diện hấp thụ thành một lớp các hạt hoạt động.. Thường dùng kim loại. Palladium particles (palladium is a very expensive metal, Giá cao và đang tăng dần, để giảm chi phí, there are practical colloidal copper processes in operation abroad), Đầu tiên là những ion đồng được cắt giảm trên các hạt vàng palladium hoạt động, và đây là những hạt kim loại tinh thể đồng đã bị suy giảm và trở thành động viên tâm giao dịch, để phản ứng giảm lượng đồng tiếp tục tiến hành trên bề mặt của những hạt nhân thủy tinh đồng mới này. Lớp đồng bạc vô tuyến rất phổ biến. Sản xuất PCB ngành, và hiện thời là cao nhất Nó dùng kim loại bằng đồng điện tử để cung cấp thông tin PCB.

Kết quả cung cấp cảm biến dạng lỗ PCB là như sau:

Lần tháo gỡ khuôn đúc đúc kim loại cao hơn chục lần lần điều trị tẩy vết thương tăng tăng cường độ cọ rửa kim loại tăng tăng cường hóa chất tẩy rửa đôi một lần điều trị bọc pho mát mát mát mát...một lần duy nhất là tẩy rửa đôi lần duy nhất duy nhất là lò sấy

1. Chữa trị trước lớp

1. Sự cãi vã

Sau khi khoan vỏ đồng, một số cái bao nhỏ sẽ không tránh khỏi tạo ra tại van. Nếu những cái gai này không được lấy ra, chất lượng của các hố kim loại sẽ bị ảnh hưởng. Cách dễ nhất để sửa chữa là đánh bóng bề mặt của sợi đồng sau khi khoan bằng 20~400 nước sandpaper. Cách thiết sự thiết bị thiết có cơ hội dùng một chiếc máy gây sữa. Máy đo tháo gỡ sẽ làm việc bằng một cây cọ hay cảm xúc có hàm hàm silicon carbide. Khi cỗ máy gỡ bỏ những cái sừng, một số cái gai rơi vào tường bên trong của van dọc theo hướng di chuyển của bề mặt đĩa. Một cỗ máy nghiền mảng được cải tiến có một cái lăn vân tay xoay hai chiều với một cái lăn lăn nang nang nang có thể loại bỏ vấn đề này.

Dịch vụ lau nhà

Có một yêu cầu cho toàn bộ cái lỗ của PCB nhiều lớp, Mục đích là loại bỏ lớp đất khoan và liệu pháp cấy vi.. Trong quá khứ, tập trung axit sulfuric đã được dùng để gỡ bỏ chất bẩn, nhưng bây giờ được dùng đế chế kí sinh Kali, Sau đó là điều trị và dọn dẹp.

Khi cái lỗ được kim loại, phản ứng mạ đồng tính không điện tử xuất hiện đồng thời trên tường lỗ và trên toàn bộ bề mặt của sợi đồng. Nếu một số bộ phận không sạch sẽ, nó sẽ ảnh hưởng tới sức mạnh kết nối giữa lớp mạ đồng điện không có nút thắt và lớp đồng đúc đã in, nên tấm đệm phải được làm sạch trước khi lớp mạ đồng điện không có nút.

Ba. Làm mờ vải đồng

Đồng trên bề mặt được khắc bởi các phương pháp vi tạc hóa học (sâu than khắc là hạt 2-3 siêu nhỏ), để bề mặt đồng tạo ra các vi bức gồ ghề trật tự với bề mặt hoạt động, để đảm bảo mối quan hệ vững chắc giữa lớp đồng điện không đúc và lớp mồ hôi đồng. Trước đây, việc mài giũa thủ tục làm việc làm sạch chất thuyết phục hay axit clorua, giải pháp nước có thể cho việc mài giũa vi khuẩn. Ngày nay, peroxide sulfuric/hydrogen (HS0/H0) thường được sử dụng, tốc độ khắc nghiệt tương đối ổn định, và hiệu ứng mài mòn rất bình thường. Bởi vì chất tẩy này rất dễ phân hủy, nên có một bộ phận ổn định thích hợp được thêm vào dung dịch, nó có thể kiểm soát được phân hủy nhanh hơn chất tẩy này, cải thiện độ ổn định của chất thải, và giảm chi phí thêm nữa.

Thứ hai, kích hoạt

Bộ kích hoạt này nhằm thu hút một lớp các hạt kim loại nóng lên bề mặt của vật liệu, để phản ứng mạ đồng điện có thể vận hành trơn tru trên bề mặt của vật liệu. Thông thường sử dụng phương pháp xử lý kích thích là phương pháp kích thích hóa nhạy cảm (phương pháp kích hoạt bước) và phương pháp kích hoạt hoà chất thông thường (phương pháp kích hoạt một bước).

Ba, mạ đồng không điện

1. Dung dịch bọc đồng

Hiện tại, các công thức được sử dụng phổ biến nhất là các loại chất móc bằng đồng không điện, sử dụng các chất phức tạp khác nhau như được liệt kê trong bảng sau. Công thức 1 là chất tạo màu xoắn Natri Kali. Lợi thế của giải pháp mạ đồng điện có nhiệt độ hoạt động thấp và dễ sử dụng, Nhưng độ ổn định rất thấp, lớp lớp mạ đồng rất giòn, thời gian mạ đồng phải được kiểm soát cẩn thận, nếu không lớp lớp lớp vỏ đồng giòn sẽ quá dày sẽ ảnh hưởng tới sức mạnh kết dính của lớp lớp lớp lớp lớp và của lớp đệm. Chữ hai là một chất tạo hỗn hợp do thiếu nhiệt độ, nhiệt độ sử dụng cao, tỷ lệ cung cấp chất lượng tăng cao, và một độ ổn định tốt hơn của giải pháp mạ, nhưng giá phải tăng. Chữ 3 là một chất tạo hỗn hợp đôi, ở đâu đó giữa.

2. Tính ổn định của dung dịch mạ đồng

(1) Lý do cho độ bất ổn của giải pháp mạ đồng điện

Dưới sự hiện diện của một chất xúc tác, các phản ứng chủ yếu của lớp mạ đồng điện là như sau:

Ngoài phản ứng chính của công thức bên trên trong dung dịch mạ đồng điện, có các phản ứng phụ theo đây.

A. Phản ứng phân tán của tập hợp formol dưới dạng của kiềm nén, một phần trong formaldehyde được oxi hóa thành axit formic, và phần còn lại bị giảm thành methanol. Sự xúc phạm của formaldehyde sẽ gây quá nhiều tiêu tốn formaldehyde và cũng làm chất mạ vàng hấp tấp. "lão hóa" làm giải mạ bạc không ổn định.

B. Trong dung dịch lớp đồng kiềm, formaldehyde có thức một phần của Cuz+ to Cue+, và công thức phản ứng là

Cơ đôi khi được tạo ra bằng cách phản ứng 5-3 có một chút hòa tan trong dung dịch kiềm:

Cue20+H20=2Cue+20H-5-4)

Đồng xu phụ xuất hiện trong phản ứng (5-4) rất có xu hướng dẫn độ áp đảo.

Công ty 2A A phụ phụ

Những hạt đồng được sản xuất bởi công thức phản ứng (5-5) cực kỳ nhỏ, rải rác ngẫu nhiên trong dung dịch mạ đồng điện. Những hạt đồng này là chất xúc tác. Nếu các hạt đồng này không được kiểm soát, nó sẽ nhanh chóng dẫn đến to àn bộ phân hủy các dung dịch plating là nguyên nhân chính gây ra sự bất ổn định của dung dịch mạ đồng điện không có điện.

(2) Bất cứ biện pháp nào để tăng cường độ ổn định của chất móc bằng đồng

A. Thêm bộ ổn định Người ổn định cộng cộng cộng có khả năng phức tạp rất mạnh của cơ hai, nhưng không có khả năng phức tạp hóa trong dung dịch. Các Tony Môn trong giải pháp này không thể tạo ra phản ứng phụ, nên nó có thể ổn định hóa học. Bộ thăng bằng được thêm là một hợp chất có lưu huỳnh hay N. Ví dụ như: a, a'bipyriine, kali ironCyanide, 2,9 Dimethyl phenthanthrolin, thiurourea, 2-merapterđiều điều điều điều othiazole, v.v.

B. Trong quá trình mạ đồng nóng b ằng khuấy không khí, các chất lỏng được khuấy động bằng không khí, có thể ngăn sản xuất Cu20 đến một mức nào đó, và giải pháp ổn định. c ó lọc liên tục.....dung dịch bọc đồng hóa học được lọc liên tục với một bộ lọc với kích thước hạt lớn gấp 5. Nó có thể lọc ra các phân tử hoạt động trong dung dịch plating bất cứ lúc nào.

d. thêm hợp chất polymer để che giấu các hạt đồng. Nhiều hợp chất polymer có thể bao gồm các nhóm hydroxyl và các loại từ có thể hấp thụ trên bề mặt đồng. Bằng cách này, các hạt đồng được sản xuất do phản ứng phụ thuộc của Cu20 sẽ mất đi năng suất tâm lý của chúng sau khi hấp thụ các hợp chất polymer trên bề mặt của chúng và không còn đóng vai trò phân hủy chất lỏng. Những hợp chất Polymer thường được dùng nhất là polyetylene glycol, sulfide polythylenen glycol và v.v.

e. Điều khiển tải. Các bồn tắm mạ đồng điện khác có rất nhiều sức làm việc. Nếu "quá tải" xảy ra, sự phân hủy bồn tắm mạ đồng điện sẽ được tăng tốc. L ượng áp suất làm việc của dung dịch mạ đồng điện không có trong bảng 4 thường không lớn hơn cả 1dm2/L trong lúc làm việc tiếp theo.

Ba. Độ mạnh của lớp đồng không điện tử

Để đảm bảo tính tin cậy của sự kết nối Thiết bị khuếch đại PCB lỗ, lớp bằng đồng điện tử phải có đủ độ cứng. Nguyên nhân chủ yếu cho việc chưa vững chắc của lớp đồng bằng điện tử là do rò rỉ hydrogen khi formaldehyde hạ Cuz2. Tuy nhiên hydro không thể hòa chung với đồng, trong phản ứng mạ đồng, Các chất lỏng sẽ được hấp thụ trên bề mặt đồng và tạo ra các bong bóng trong lớp mạ đồng, gây ra nhiều lỗ hổng bong bóng trong lớp mạ đồng. Những lỗ hổng này sẽ gây ra hóa chất Độ kháng của lớp mạ đồng trở nên cao hơn và độ cứng trở nên tệ hơn.

Nguyên tố chính để làm tăng sức khỏe của lớp đồng không điện là thêm một chất chắn hydro trong dung dịch plating để ngăn cản việc tích tụ hydro trên bề mặt lớp đồng.