Công nghệ PCB - Phát triển xưởng sản xuất PCB đa cấp

In 1936, AuLlànguagetrian Paul EiLanguageler (Paul EiLanguageler) firLanguaget used a in bảng mạch trong radio. Trong 1943, Người Mỹ thường sử dụng công nghệ này cho đài radio quân sự. Tháng đôi, Hoa Kỳ đã chính thức phê chuẩn phát minh này cho mục đích thương mại. Từ giữa năm 1950s, in bảng mạchMới bắt đầu được s ử dụng rộng rãi.

Trước sự ra đời của PCB, sự kết nối giữa các thành phần điện tử được thực hiện trực tiếp bởi dây điện. Bây giờ dây chỉ tồn tại trong các phòng thí nghiệm. Các bảng mạch in chắc chắn chiếm được vị trí kiểm soát tuyệt đối trong ngành điện tử.

Để tăng vùng có thể được dây, nhiều tấm ván nối đơn lẻ và hai mặt được dùng trong những tấm ván đa lớp. Dùng một mặt đôi làm lớp bên trong, hai mặt đơn là lớp bên ngoài hoặc hai mặt hai mặt là lớp bên trong và hai mặt đơn phương như lớp bên ngoài của bảng mạch in.

Hệ thống định vị và vật liệu làm cách ly kết nối nhau nhau và hệ thống dẫn đường Những mạch in được kết nối nhau theo yêu cầu thiết kế trở thành bốn lớp và sáu lớp in bảng mạchs, còn được gọi là đa lớp in bảng mạchs.

Thép bao phủ đồng là một vật liệu nền để sản xuất bo mạch in. Nó được dùng để hỗ trợ các thành phần khác nhau, và có thể kết nối điện hay cách ly điện giữa chúng.

Từ đầu thế kỷ lục đến cuối 1940s, rất nhiều nhựa đường, Nguyên liệu gia cố và vật liệu cách ly được dùng cho vật liệu kháng sinh, và những khám phá sơ bộ được thực hiện trong công nghệ. Những thứ này tạo ra những điều kiện cần thiết cho sự xuất hiện và phát triển của những tấm thẻ bọc đồng, vật liệu nền đặc trưng nhất cho in bảng mạchs. Mặt khác thì, Công nghệ sản xuất PCB with metal foil etching (subtractive method) manufacturing circuits as the mainstream has been established and developed at the beginning. It đóng một vai trò quyết định cấu trúc và các điều kiện đặc trưng của tấm phối màu đồng.

Trong bảng mạch in, những loại thuốc được gọi là "ép ép", lớp nhôm và lớp nhôm được ép lại với nhau và ép với nhiệt độ cao để tạo thành một tấm ván đa lớp. Ví dụ, một tấm ván bốn lớp yêu cầu phải có một lớp bên trong duy nhất, hai tấm pa-nô đồng và hai chùm preprera để được ép.

Thông thường, tiến trình khoan của những tấm ván PCB nhiều lớp không được hoàn thành một lần, và được chia thành một mũi khoan và hai mũi khoan.

Một mũi khoan yêu cầu phải có một quá trình ngâm đồng, tức là hố đã được mạ đồng để nối các lớp trên và dưới, như cầu, các lỗ cũ, và v.v.

Những hố khoan thứ hai là các lỗ không cần đồng, như lỗ vít, vị trí các lỗ thủng nhiệt, v.v. Những lỗ này không cần đồng trong các túi bên trong.

Phim là phim âm tính. Bề mặt của PCB sẽ được phủ lên một lớp chất lỏng nhạy cảm với ảnh, khô ráo sau khi kiểm tra nhiệt độ 80, và sau đó dán lên bảng PCB với phim, và sau đó bị một máy phơi nắng cực tím làm vỡ phim. Hệ thống biểu đồ được hiển thị trên PCB.

Màu xanh là mực phủ trên giấy đồng trên PCB. Lớp mực này có thể che những đường dẫn bất ngờ ngoại trừ các lớp đệm hàn. Nó có thể tránh việc hàn những mạch ngắn trong lúc sử dụng và kéo dài sự sống của PCB. Nó thường được gọi là mặt nạ solder. Hoặc mặt nạ solder; Màu sắc bao gồm màu xanh, đen, đỏ, xanh, vàng, trắng, màu Matt, v.v. Phần lớn bệnh án dùng mực làm mặt nạ màu xanh, thường được gọi là dầu xanh.

The plane of the computer motherboard is a PCB (in bảng mạch), Thông thường là tấm ván bốn lớp hoặc tấm ván sáu lớp. Nói tương đối, để tiết kiệm chi phí, Bảng mẹ thấp cấp chủ yếu là tấm bốn lớp: lớp chính của tín hiệu, Lớp đất, Lớp năng lượng, và lớp phát tín hiệu thứ hai. Lớp sáu lớp thêm vào lớp năng lượng phụ và lớp trung tín hiệu. Do đó, a TPCB sáu lớp Tấm chắn mẹ chống lại nhiễu điện từ hơn, và tấm bảng mẹ ổn định hơn.