Công nghệ PCB - Chi tiết kỹ thuật hàn chọn lọc PCB

Nhìn lại lịch sử phát triển của Công nghệ PCB trong những năm gần đây, chúng ta có thể thấy một xu hướng rõ ràng là làm nóng mỏ. Trên nguyên tắc, Phần cắm truyền thống cũng có thể được đóng nguyên một cách, mà thường được gọi là đường đóng băng lỗ thủng. Lợi thế là có thể hoàn thành tất cả các khớp solder cùng lúc, giảm chi phí sản xuất. Tuy, Các thành phần nhạy cảm với nhiệt độ giới hạn ứng dụng, dù nó là kẻ sát nhân hay SMD.. Rồi người ta chú ý đến việc tự hàn.. Trong hầu hết các ứng dụng, có thể dùng được sau khi đóng băng giá thấp. Đây sẽ là một cách kinh tế và hiệu quả để kết thúc việc hàn những phần bổ sung còn lại., và hoàn toàn phù hợp với lần đầu tiên được hàn.

Tính chất tiến trình Phân thụ hàng PCB

Tính chất phơi bày hàng loạt được hiểu qua bằng cách so sánh với cách phơi bày sóng. Điểm khác biệt rõ ràng nhất giữa hai thứ là trong việc đóng dấu sóng, phần dưới của PCB bị chìm hoàn toàn vào các chất lỏng, trong khi các cột được phơi tự chọn, chỉ có vài khu vực cụ thể tiếp xúc với sóng. Do nó tự nó là một chất nhiệt dẫn hỏng, nó sẽ không làm nóng và làm tan các khớp các thành phần liền kề và vùng PCB khi được hàn. Thuốc Flux cũng phải được trước khi hàn máu. So với cách đóng dấu tay của sóng, thay vì kết hợp cả PCB, thay đổi chỉ áp dụng phần dưới của PCB được hàn lại. Thêm vào đó, chỉ có đường chỉ được bán đứng các thành phần bổ sung. Tự động hàn là phương pháp mới. Cần phải hiểu rõ các tiến trình Hàn hàng loạt và các thiết bị có khả năng hàn.

Trình lọc chọn

Cách duy nhất có thể được sự thoát máu, gỗ PCB, phẩm giải quyết Nhúng và phần máy.

Quá trình phủ Flux

Trong việc sấy dây hóa, quá trình lọc các luồng đóng vai trò quan trọng. Kết thúc việc hàn hàn và hàn máu, phải có đủ hoạt động để ngăn chặn kết nối và ngăn chặn oxy hóa PCB. Chất phun dịch được vận chuyển bởi máy điều khiển X/Y để mang nó qua ống thông gió, và thông nguồn được phun lên PCB để được Hàn. Giá trị này có nhiều phương pháp như vòi phun phun vòi độc, phun vi lỗ, và phun hoà đồng bộ nhiều điểm và mẫu. Điều quan trọng nhất cho việc sấy dây nóng vào phút chót của lò vi sóng là việc phun chính xác nguồn nước. Ống vi lỗ sẽ không bao giờ làm bẩn khu vực bên ngoài các khớp solder. Độ chính xác vị trí của ống dẫn rải rác trên máy bơm phải được điều khiển bởi đường ống dẫn nhỏ phải được xác định vị trí của đường ống dẫn xuất hiện trên máy điều hoà phải được điều khiển trong số 194442;1770.5mm để đảm bảo rằng đường ống phải luôn được che dính trên phần hàn. Nguồn khoan dung luồng phun được cung cấp bởi nhà cung cấp, và đặc trưng kỹ thuật nên để xác định lượng thông lượng được sử dụng, một độ chịu đựng an toàn 100.

Quá trình lò sưởi

Mục đích chính của việc hâm nóng trong quá trình phun được chọn không phải là giảm căng thẳng nhiệt, mà là gỡ bỏ dung môi và làm khô thay đổi, để thay đổi có độ cao đúng trước khi hòa vào sóng. Trong lần sấy, tác động của nhiệt từ sự xoắn ốc lên chất dẻo không phải là yếu tố chủ yếu. Độ dày của vật liệu PCB, chỉ định về giá trị của thiết bị và loại luồng được định giá nhiệt độ Trước khi bị hâm nóng. Trong việc sấy dây có các giải thích lý thuyết khác nhau về việc hâm nóng. Một số kỹ sư cho rằng PCB cần phải được hâm nóng trước khi thay đổi phun. một góc nhìn khác là không cần phải hâm nóng và được làm thế trực tiếp. Người dùng có thể sắp xếp phương pháp hàn tự chọn theo tình huống cụ thể.

Phương pháp hàn

Có hai thủ tục khác nhau cho các đường lằn tự chọn: đường Dãi và đường Dãi.

Tiến trình chỉ định đường thôi được hoàn thành trên một dải hàn nhỏ. Các phương pháp tẩy vết kéo thích hợp để tẩy não trong khoảng cách rất hẹp ở PCB. Ví dụ như: các khớp hay kẹp cố định, các chốt đơn có thể được chấn. Chiếc PCB di chuyển theo làn solder của mũi nhọn với tốc độ và góc khác nhau để đạt được chất tẩy được tốt nhất. Để đảm bảo sự ổn định của quá trình hàn, đường kính phía trong của mũi hàn không bằng 6mm. Sau khi xác định được hướng dẫn của dung dịch solder, các mũi nhọn được lắp và bổ sung theo hướng khác nhau cho các nhu cầu hàn khác nhau. Người thao tác có thể tiếp cận sóng solder từ các hướng khác nhau, tức là, ở các góc khác nhau giữa 0\ 196; và 12\ 196;, nhờ đó người dùng có thể tải các thiết bị khác nhau lên các thành phần điện tử. Đối với hầu hết các thiết bị, góc nghiêng được đề nghị là 10\ 1946;.

So với thủ tục đóng đinh nhúng, các chất solder của tiến trình phun bùn và chuyển động của bảng PCB làm tăng hiệu quả chuyển đổi nhiệt khi được hàn bằng cách tốt hơn cả hiệu suất phun bằng vòi. Tuy nhiên, nhiệt độ cần thiết để tạo kết nối đường hàn được truyền qua sóng solder, nhưng chất lượng của sóng solder độc phải nhỏ hơn, và chỉ độ nóng tương đối cao của sóng solder mới có thể đáp ứng được các yêu cầu của quá trình đo kéo. Ví dụ: Nhiệt độ solder là 25 cấp Celisius H2399;189; 1589;300 cấp Celisius, và vận tốc kéo là 10mm/sz2399;189;25mm/s thường được chấp nhận. Ni-tơ được cung cấp ở khu vực hàn để ngăn cản sóng solder bị cháy hóa. Cách hấp thụ loại bỏ oxy hóa nên quá trình phun bùn tránh gặp các khuyết điểm kết nối. Giá trị này làm tăng sự ổn định và đáng tin cậy của quá trình tẩy vết kéo.

Cỗ máy có các đặc trưng của độ chính xác cao và sự linh hoạt cao. Hệ thống thiết kế cấu trúc có thể được chỉnh s ửa hoàn to àn theo yêu cầu sản xuất đặc biệt của khách hàng, và có thể được nâng cấp để đáp ứng nhu cầu phát triển sản phẩm tương lai. Bộ điều chỉnh có bán kính chuyển động bao gồm vòi phun, vòi đang khởi động, và vòi phun, để cùng một thiết bị có thể hoàn thành các thủ tục hàn khác nhau. Hệ thống đồng bộ độc nhất của máy có thể làm ngắn quá trình duy nhất của bảng. Bộ phận của máy điều khiển chế tạo loại hàn này có các đặc điểm của việc hàn với độ chính xác cao và chất lượng cao. Thứ nhất là khả năng xác định vị trí cực kỳ ổn định và chính xác của robot (\ 194570.05mm), nó đảm bảo độ lặp lại cao các tham số sản xuất bởi mỗi tấm ván; Thứ hai là vận động đa chiều của robot để PCB có thể liên lạc với bề mặt thiếc ở bất cứ góc và hướng tối đa nào để đạt được chất lượng hàn tốt nhất. Cái kiểu dáng Sóng thiếc được cài đặt trên thiết bị nẹp được làm bằng hợp kim titan. Độ cao của sóng thiếc có thể được đo thường xuyên dưới sự điều khiển chương trình. Độ cao của làn thiếc có thể được điều khiển bằng cách điều chỉnh tốc độ bơm thiếc để đảm bảo tính ổn định tiến trình.

Mặc dù có nhiều ưu điểm trên, quá trình tẩy vết sóng đơn vòi cũng có thiếu sót: thời gian hàn là dài nhất trong ba quá trình phun, nạp trước và hàn. Và bởi vì các khớp solder bị kéo đi từng cái một, khi số lượng các khớp được hàn gia tăng, thời gian được hàn sẽ tăng đáng kể, và hiệu quả hàn không thể được so sánh với các thủ tục được. Tình hình đang thay đổi. Sự thiết kế của nhiều vòi phun có thể tối đa hóa kết quả. Thí dụ như, việc sử dụng vòi phun hai đầu mối có thể tăng gấp đôi lượng ra, và luồng điện có thể được thiết kế như một vòi phun kép.

Hệ thống đóng dấu hàng đầu có nhiều vòi phun được lắp và được thiết kế một đến một với kết cấu PCB được đúc.. Mặc dù sự linh hoạt không tốt như kiểu người máy., Sản phẩm tương đương với các thiết bị chịu sóng truyền thống, và giá thiết bị thì tương đối thấp so với loại robot. Theo kích thước của PCB, đơn ván hay nhiều ván có thể được chuyển song, và tất cả các điểm được Hàn sẽ được phun nước, được hâm nóng và được Hàn song song song. Tuy, vì phân phối các khớp solder trên các đốt khác nhau, Những miệng solder đặc biệt phải được làm cho các đốt khác nhau. Kích thước mũi được sấy là lớn nhất có thể để đảm bảo sự ổn định của quá trình sấy mà không ảnh hưởng tới các cạnh Bộ phận PCB. Việc này rất quan trọng và khó khăn cho kỹ sư thiết kế., bởi vì tính ổn định của quá trình có thể phụ thuộc vào nó.

Sử dụng quá trình đóng băng lọc chọn lọc ngâm, có thể đóng dấu các khớp solder của 0.7mmgởi 239; 1589;10mm. Một cách duy trình cầu bé và các cái bụng nhỏ bé rất bình thường, và có thể cấm cầu bép. Khoảng cách giữa các cạnh của các khớp đính, các thiết bị và các mũi nhọn nên hơn là 5mm.