Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
L. Giới thiệu với danh từ
Các mạch in... trên bề mặt của vật liệu cách ly, một mẫu dẫn dẫn dẫn dẫn cung cấp các kết nối điện giữa các thành phần (bao gồm các thành phần lớp bảo vệ).
In vòng trên bề mặt của vật liệu cách ly, theo thiết kế được định trước, một mạch in, một nguyên tố in, hoặc một mạch bao gồm hai vật được làm bằng một phương pháp in ấn, được gọi là một mạch in.
Mạng in/
Các bảng mạch in có mật độ thấp, Languageản xuất hàng loạt các mạch in, một Languageợi dây được đặt giữa hai cái đĩa ở giao nhau của lưới tọa độ chuẩn 2.54 mm, và độ rộng dây rộng lớn hơn 0.3 mm (Language/12 Milo).
In mạch có khối lượng trung dày, Languageản xuất bảng mạch in, hai Languageợi dây được đặt giữa hai cái đĩa ở giao nhau của lưới tọa độ chuẩn 2.54 mm, và độ rộng dây là khoảng 0.2 mm (8/8 mil).
Việc Languageản xuất hàng loạt mạch in có mật độ cao, ba Languageợi dây được đặt giữa hai đĩa ở giao nhau của lưới tọa độ chuẩn 2.54 mm, và độ rộng của dây là 0.1~.15 mm (4-6/4-6mil).
2. Có bao nhiêu loại mạch in được chia thành những phương tiện dẫn truyền và những mẫu dẫn Languageử dụng?
--Theo phương tiện đã dùng: cứng, linh hoạt, linh hoạt cứng.
--Theo mẫu dẫn dẫn: đơn chiều, hai chiều, nhiều lớp.
Ba. Mô tả ngắn gọn vai trò của vòng in và đặc trưng của ngành mạch in?
Trước hết..., Nó hỗ trợ máy móc cho...
Thứ hai, nó nhận ra kết nối dây điện và cách ly điện giữa các bán dẫn, mạch tổng hợp, các kháng cự, tụ điện, dẫn đầu và các nguyên tố khác để đạt được tính năng điện của chúng.
Cuối cùng, nó cung cấp các ký tự nhận diện và đồ họa cho việc kiểm tra và bảo trì các thành phần trong quá trình lắp ráp điện tử PCB, và cung cấp đồ họa mặt nạ solder để vẽ đường sóng.
Công nghệ cao, đầu tư cao, rủi ro cao, lợi nhuận cao.
4. Hai phương pháp chính là gì để phân loại các thủ tục sản xuất mạch in? Hai bên có lợi thế gì?
--Quy trình phụ: tránh một lượng lớn đồng để than và giảm chi phí. Quá trình sản xuất đã được làm đơn giản và hiệu quả sản xuất đã được cải thiện. Có khả năng đạt được đường dây dẫn và bề mặt ào. Tăng độ tin cậy của các lỗ kim loại.
--Hấp dẫn: Quá trình này chín chắn, ổn định và đáng tin cậy.
5.Có bao nhiêu loại thuốc bổ sung trong việc sản xuất mạch in được chia ra? Ghi lại quá trình riêng biệt?
--Các phương pháp phụ gia đầy đủ: khoan, chụp ảnh, tăng độ sợ sệt (giai đoạn âm tính), mạ đồng điện, gỡ bỏ kháng cự.
--Chất khác nhau: khoan, điều trị xúc thương, tăng độ sệt, mạ đồng điện, chụp ảnh (chống lại lớp cực, phản xạ)
--Phần thừa kế: chụp ảnh (chống than khắc), khắc đồng (giai đoạn bình thường), gỡ lớp chống lại, phủ cả tấm đĩa với tính phản kháng điện, khoan, mạ đồng điện, và loại bỏ lớp chống lại điện.
6. Có bao nhiêu loại mạch in trong quá trình trừ được chia thành?
Ghi lại dòng chảy tiến trình quét điện sang bảng toàn cầu và mạ điện mẫu.
--Bảng mạch in mạ vàng, rải rải thương tay, rải vài tấm ván in, rải vài mạch in, rải vài mảnh và những tấm ván in trên mặt đất được lắp.
--Kiểm tra toàn thân PCB (chế độ che mờ: Vỏ bọc đồng hai mặt: blaking, khoan, thủng, móc kim loại, tô đặc sắc, xạ thủ toàn thân, phơi diện mặt đất, phim chụp ảnh, tạo dạng dẫn đường tích cực, than khắc, gỡ phim, móc điện, móc, tô hoá hình, mặt nạ in, mặt nạ phơi nắng, biểu tượng in không khí nóng, biểu tượng in màn hình, sản phẩm hoàn thiện.
--Nơi tô điện tính khuếch đại PCB (mặt nạ bọc bằng đồng trắng: dải đồng trắng). Vỏ bọc bằng đồng hai mặt, lỗ tấn công, khoan vị trí, CNC, thanh tra, gỡ gạc, mạ đồng mỏng, móc điện, thanh tra, quét sơn, chụp ảnh (hay che màn hình), phơi nắng và phát triển (hay che giấu), thanh tra và sửa chữa, mạ đồng, lớp mỏng kim chì, Bộ gỡ bỏ phim, hay gỡ bỏ các vật liệu in, thanh tra và sửa chữa, than vẽ, phơi bày chì, phơi bày, phơi bày, che mặt nạ hoá trang, bịt bịt bịt bịt bịt bịt bịt, bịt bịt bịt bịt kín, phơi băng keo, phơi bày, biểu tượng in màn hình, phơi bày, phơi bày, phơi bày, phơi bày, phơi bày, phơi bày, phơi bày, phơi bày, phơi bày, phơi bày, phơi bày, phơi bày, phơi bày.
7.Những loại công nghệ mạ điện nào có thể được chia ra?
Công nghệ mạ lỗ thông thường, công nghệ mạ trực tiếp, công nghệ kết dính dẫn.
8. Các tính năng chính của những tấm ván in mềm dẻo là gì? Nguyên liệu căn bản là gì?
Nó có thể cong và gấp để giảm lượng; sức nặng nhẹ, có cấu trúc dây tốt, và đáng tin cậy cao.
Chỉ mô tả ngắn gọn các yếu tố chính và sử dụng của những mạch in linh hoạt.
...những bộ phận cứng và linh hoạt được kết nối vào một cơ thể, đoạn kết bị bỏ ra, kết nối đáng tin cậy, khối lượng bị giảm, và khối tụ được thu nhỏ lại. PCB được sử dụng chủ yếu cho thiết bị y học điện tử, máy tính và bên ngoài, thiết bị thông tin, vũ trụ, thiết bị phòng thủ quốc gia và thiết bị quân sự.
Mười. Mô tả ngắn gọn các đặc trưng của bảng mạch chỉ dẫn.
...Công nghệ xử lý đơn giản, hiệu quả sản xuất cao, giá thấp, và lượng nước thải rất nhỏ.
Đếm:.Cái gì là một bảng mạch in nhiều dây?
...tấm bảng mạch in được làm bằng việc đặt dây kim loại trực tiếp trên nền cách cách ly trong các lớp.
12.Cái gì là bảng mạch in kim loại? Bản chất chính của nó là gì?
-Thuật ngữ chung của bảng mạch in kim loại và các chi nhánh kim loại in.
Cái gì là một bảng mạch in sẵn sàng? Bản chất chính của nó là gì?
--Sản xuất đa lớp bảng mạchIn đơn mặt bảng mạchs. Tính chất PCB: không chỉ có thể ngăn các sóng điện từ nội bộ xạ phát ra bên ngoài, nhưng cũng ngăn cản sự can thiệp của sóng điện từ bên ngoài. Không cần phân biệt lỗ, Giá thấp, nhẹ, và mỏng manh.
14. Hãy ngắn gọn mô tả định nghĩa và sản xuất của các mạch in đa lớp?
--Các lớp tiết cách ly và lớp dẫn dẫn cấu tạo theo cách khác nhau trên lớp bên trong của tấm ván đa lớp hoàn chỉnh được làm theo một cách ép plastic, và các lớp lớp đồ được kết nối tự do bởi các lỗ mù để tạo một tấm bảng mạch in có dây đa lớp đông đặc.
