Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Công nghệ PCB

Công nghệ PCB - Lợi thế và ứng dụng của bảng mạch đa lớp

Công nghệ PCB

Công nghệ PCB - Lợi thế và ứng dụng của bảng mạch đa lớp

Lợi thế và ứng dụng của bảng mạch đa lớp

2021-10-16
View:374
Author:Aure

Lợi và ứng dụng củlà Bảng mạch đa lớp


Là là tên khuyên, a Đa lớp mạch bảng có có gọi a Đa lớp mạch bảng có thêm hơn Hai Lớp, như vậy như 4 Lớp, Comment Lớp, và 8 Lớp. Của Name, kia là cũng vậy Lớp: hoặc Name mạch bảng thiết kế, cũng vậy Comment như đa lớp Bảng mạch PCB.

Các mẫu dẫn dẫn lào nhiều hơn hai lớp được cách ly bởi các lớp vật liệu cơ bản cách ly giữa các lớp. Sau khi vào mỗi lớp mạch, mỗi lớp mạch được chèn lên bằng việc ép. Sau đó khoan các lỗ để dẫn dẫn điện giữa các đường của mỗi lớp. Lợi thế của bảng mạch đa lớp là hệ thống có thể được phân phối đến hệ thống điện nối nhiều lớp để thiết kế các sản phẩm chính xác hơn. Hay các sản phẩm nhỏ hơn, như bảng mạch điện thoại, máy chiếu nhỏ, máy ghi âm, và các sản phẩm lớn khác, có thể được thực hiện bởi các tấm gương nhiều lớp. Thêm vào đó, việc dùng nhiều lớp có thể kiểm vậyát khéo léo hơn khả năng cản khác nhau, cản trở một chiều, và kết xuất với tần số tín hiệu tốt hơn.


Bảng mạch đa lớp

Hệ thống mạch đa lớp được đưa vào như sau:

Các bảng mạch đa lớp là một sản phẩm không thể tránh khỏi của việc phát triển công nghệ điện tử tốc độ cao, đa chức năng. Với việc phát triển công nghệ điện tử, đặc biệt là những mạch tổng hợp rộng lớn và rất lớn, các mạch vào nhiều lớp đang phát triển nhanh lào hướng có mật độ cao, độ chính xác cao và mức độ số hóa cao. Công nghệ như lỗ thủng và tỉ lệ độ dày-độ-với-độ mở cao có thể đáp ứng nhu cầu của thị trường.

Sự thu hẹp kỹ thuật riêng biệt và phát triển nhanh của kỹ thuật điện tử, kết hợp với yêu cầu của ngành máy tính và không gian trong việc tăng cường mật độ đóng gói cho các mạch điện tốc độ cao, liên tục thúc đẩy phát triển các thiết bị điện tử lào hướng giảm lượng tích cực và giảm khối lượng. Do giới hạn không gian có sẵn, những tấm ván vào đơn mặt và hai mặt đã làm cho việc tăng cường mật độ lắp ráp trở lại là không thể. Do đó, cần cân nhắc việc sử dụng nhiều mạch in hơn các ván đôi, tạo ra các điều kiện cho sự xuất hiện của các ván mạch đa lớp.