Công nghệ PCB - Nhà sản xuất PCB: Nguyên nhân của chì lỏng trên Bình xịt chì

Nhà sản xuất PCB: Causes of poor tin on lead-free spray tin

To be honest, thực tế, Đôi khi t ôi không đề nghị dùng bảng phun thiếc để Chế độ SMT, đặc biệt đôi mặt Chế độ SMT, bởi vì mức độ khiếm khuyết thực sự cao và nó không dễ vượt qua. I believe that most of the friends who play SMT process will first doubt whether it is the poor solder paste printing (the thickness of the stencil, khai trương, áp suất... Comment.), Pha bán keo tiết kiệm, Mặt dịch phụ huynh SMD, hay chưa chỉnh đúng hồ sơ nhiệt độ hàn tải.

Tôi đâu có nghĩ đến đâu. Phần lớn lý do cho việc đóng đinh kém này có thể là độ dày của lớp thiếc được phun.. Lớp độ dày của lớp vàng và lớp niken của chất cây thiệt mà mọi người đều quen thuộc trước đây nên được gây ra bởi độ dày.. Vấn đề lằn ranh, nhưng nếu lớp thiếc của tấm mực phun quá mỏng, gây ra vết hàn bị lỗi? Dưới đây có một số dữ liệu ghi chú được thu thập.

Phân tích nguyên nhân của việc ăn lớp thiếc kém sau khi đóng băng lại từ phía thứ hai của vỏ Hasl. Kết quả phân tích về phần kim loại cho thấy hiện tượng đúc đồng đã xuất hiện ở những nơi các miếng đệm không được ăn, và loại hợp kim đồng-chì này không còn có khả năng duy trì được.

Cùng một mẻ mì PCB nòng súng bị thanh toán và phân tích, và được tìm thấy là lớp vỏ thiếc PCB đệm khí hợp kim nghiêm trọng. Sự cắt ngang của vùng trống PCB có thể tìm thấy cấu hình hợp kim đồng-chì. Độ dày đo được khoảng 2\ 206; 188m;}. Sau khi xem xét hợp kim sẽ tăng độ dày, người ta cho rằng độ dày của mực phun ban đầu phải thấp hơn 2* 206; 188m;là, so it is inferred that the root cause is the original spray The thickness of tin is too thin (below 2μm), để cho lớp đồng tan được phơi bày với bề mặt của lớp tơ mỏng, và không có đủ chì để kết hợp với bột hàn, sẽ ảnh hưởng đến tác dụng của lớp vỏ bọc ăn thiếc.

♪ How to deal with poor Tintin on one side of ♪ Tấm lưới phun nước hai mặt" (brief)

Đây nên là một bài báo kết luận được đưa ra từ tất cả các đảng phái, nhưng cuối cùng nó được cho là độ dày của lớp sơn xịt quá mỏng, dẫn đến việc bán được ít.

The spray tin thickness is recommended to be at least 100u" (2.5μm) or more in the large copper area, 200u" (5.0μm) or more in the QFP and peripheral parts, and 450u" (11.4μm) or more in the BGA pad, có thể giải quyết vấn đề. Phản xạ ở cả hai bên sẽ bị từ chối, nhưng bình xịt thì dày hơn., thì nó sẽ có lợi thế hơn đối với các phần với các chốt nhỏ, và vấn đề về mạch ngắn có thể được hình thành.

Vào trong Sản xuất PCB process, Độ dày của miếng đệm chì nhỏ hơn, Nó sẽ càng dày hơn, mà sẽ dễ dàng dẫn đến các bộ phận liên kết tốt.

Giá trị này càng dài, khoảng thời gian lưu trữ của tấm ván phun thiếc, lớp dày hơn của ICC (Cu6Sn5) sẽ còn dày hơn, và cái chất lỏng tiếp theo sẽ càng không thể chống lại được. Thông thường, những lời tâng bốc hộp mực phun thiếc càng mỏng, độ dày càng mỏng.