Công nghệ PCB - 12 câu hỏi về dây dẫn mạch PCB

L. Những vấn đề cần quan tâm đến khi nào Dây dẫn PCB?

cản trở khớp với đường dây tín hiệu. Khoảng cách cách cách từ các đường dây khác; cho tín hiệu tần số cao số số số số số số điện tử, hiệu quả của đường khác sẽ tốt hơn.

2. Trong sơ đồ của tấm ván, nếu sợi dây dày, có thể có nhiều lỗ khác, mà tất nhiên sẽ ảnh hưởng đến khả năng điện của tấm ván. Làm sao để nâng cao khả năng điện của tấm ván?

Với tín hiệu tần số thấp, chúng không quan trọng. Với sóng tần số cao, giảm thiểu năng lượng. Nếu có nhiều đường, hãy xem bảng đa lớp.

Có nên thêm nhiều tụ điện tách ra trên bảng không?

Phải thêm tụ điện tách ra với giá trị thích hợp tại địa điểm thích hợp. Ví dụ, nó cần được thêm vào cổng cung cấp năng lượng của thiết bị tương tự, và giá trị tụ độ khác nhau cần được dùng để lọc ra những tín hiệu giả tạo của các tần số khác nhau.

4. Những tiêu chuẩn cho một tấm ván tốt là gì?

Kế hoạch thích hợp, mức năng lượng dư thừa, cản trở tần số cao, dây điện nhỏ.

5.Cái lỗ thông và lỗ mù có ảnh hưởng gì đến điểm khác nhau tín hiệu? Nguyên tắc được áp dụng là gì?

Việc dùng lỗ mù hay lỗ chôn là một phương pháp hiệu quả để tăng mật độ của những tấm ván đa lớp, giảm số lớp và kích thước của tấm ván, và giảm đáng kể số lượng được mạ qua lỗ.

Tuy, so sánh, qua các lỗ rất dễ để thực hiện Tiến trình PCB và giảm giá, nên thông qua lỗ thông thường được dùng trong thiết kế.

6. Khi nói đến hệ thống điện tử, một số người cho rằng lớp điện nên được chia ra, và mặt đất phải phủ đồng. Những người khác cho rằng việc phân chia lớp đất điện nên có những lý do khác nhau nên được kết nối tại nhà ga điện, nhưng theo cách này thì đường quay lại tín hiệu rất xa. Cách chọn phương pháp thích hợp cho ứng dụng cụ thể?

Nếu có các đường dây cao tần số -và chiều dài và lượng khá lớn, ít nhất phải có hai lớp cho tín hiệu tần số cao. Một lớp đường tín hiệu, một lớp của vùng đất rộng, và lớp đường tín hiệu cần phải đấm đủ nhanh vào mặt đất. Mục đích của việc này là:

Đối với tín hiệu tương tự, nó cung cấp một phương tiện truyền tải đầy đủ và cản khớp;

Mặt đất cách ly các tín hiệu giả từ các tín hiệu điện tử khác;

Vòng mặt đất đủ nhỏ, bởi vì các bạn đã làm nhiều cây cầu, và mặt đất là một chiếc máy bay lớn.

7. Trên bảng mạch, nguồn nhập tín hiệu nằm ở rìa trái nhất của PCB, và MCU nằm bên phải, nên trong thiết kế, con chip cung cấp năng lượng ổn định được đặt gần đoạn kết nối (Bộ phận cung cấp năng lượng điện kết xuất 5V sau một con đường tương đối dài) MCU) hay đặt dây điện ở bên phải trung tâm (đường ra 5V của đường dây điều hòa cấp năng lượng tới kết nối tổng hợp chỉ số là khá ngắn, nhưng đường dây dẫn điện nhập qua một bảng PCB tương đối dài? Hay có cách sắp xếp tốt hơn?

Đầu tiên, cắm điện tín hiệu vào một thiết bị tương tự? Nếu nó là một thiết bị tương tự, tốt nhất là thiết kế cung cấp năng lượng không nên ảnh hưởng độ chính xác tín hiệu của phần tương tự nhiều nhất có thể. Do đó, có nhiều lý do:

Trước hết, con chip cung cấp năng lượng được quy định có phải nguồn cung cấp năng lượng bình thường không? Nguồn cung điện của bộ phận tương tự có nhu cầu tương đối lớn cho nguồn cung điện.

Cho dù bộ phận tương tự và MCU là nguồn cung điện giống nhau, trong thiết kế các mạch độ chính xác cao, thì nên tách nguồn cung cấp năng lượng của bộ phận tương tự và bộ phận kỹ thuật số.

Cần phải xem xét việc cung cấp năng lượng cho bộ phận kỹ thuật số để giảm thiểu tác động vào bộ phận mạch tương tự.

8. Trong việc áp dụng dây chuyền tín hiệu tốc độ cao, có các nền đất số và dữ liệu tương tự cho nhiều ASIC. Mặt đất có bị chia hay không? Những hướng dẫn hiện tại là gì? Hiệu ứng nào tốt hơn?

Đến giờ vẫn chưa có kết luận nào. Trong hoàn cảnh bình thường, bạn có thể xem hướng dẫn sử dụng con chip. Các bản thảo của tất cả các loại chip được khuyến cáo một kế hoạch cơ bản, một số được đề nghị cho điểm chung, một số được khuyến cáo để được cách ly, phụ thuộc vào thiết kế con chip.

9. Khi nào thì độ dài của đường được cân nhắc? Nếu bạn muốn xem xét việc dùng cáp ngang nhau, thì có gì khác biệt tối đa giữa khoảng cách của hai đường tín hiệu? Làm sao tính to án?

Ý tưởng tính to án đường khác nhau: Nếu một tín hiệu xoang được phát đi, sự khác biệt về chiều dài bằng phân nửa chiều sóng truyền, và điểm khác biệt giai đoạn là 180 độ. Thời điểm này, hai tín hiệu đã hoàn toàn bị hủy bỏ. Do đó, độ chênh lệch độ dài lúc này là giá trị tối đa. Tương tự mà nói, điểm khác nhau đường tín hiệu phải thấp hơn giá trị này.

10. Loại tình huống nào phù hợp với đường hầm với tốc độ cao? Có bất lợi gì không? Ví dụ, cho dây tế bào khác nhau, hai bộ tín hiệu phải được chỉnh thẳng.

Giao diện Rắn có các chức năng khác nhau do các ứng dụng khác nhau:

Nếu vết của mãng xà xuất hiện trong bảng máy tính, nó chủ yếu hoạt động như dẫn đầu lọc và cản trở khớp để tăng cường khả năng chống nhiễu của mạch. Những dấu vết của mãng xà trong bảng mẹ máy tính thường được dùng trong một số tín hiệu đồng hồ, như PCI-Clk, AGPCKI, ID, DIM và các đường dây tín hiệu khác.

Nếu nó được dùng trong bảng PCB chung, ngoài sự tự nhiên bộ lọc, nó cũng có thể được dùng làm cuộn dây dẫn đầu của ăng-ten radio và vân vân. Ví dụ, nó được dùng làm bộ dẫn đầu trong bộ đàm 2.4G.

Những yêu cầu về độ dài dây với một số tín hiệu phải hoàn toàn bằng nhau. Tính đường dài ngang nhau của bảng PCB siêu tốc số cao là giữ mỗi tín hiệu chênh lệch trễ trong một khoảng cách để đảm bảo giá trị của dữ liệu được đọc bởi hệ thống trong cùng một chu kỳ (sự khác biệt về trễ vượt qua vòng xoay đồng hồ, dữ liệu của chu kỳ kế tiếp sẽ được đọc sai hướng). Ví dụ như, có loại 13 HULItính trong cấu trúc đỉnh HOB, dùng tần số 233MHz. Chúng phải hoàn to àn ngang nhau để loại bỏ những nguy hiểm ẩn sau sự chậm trễ thời gian. Phong trào là giải pháp duy nhất. Thông thường, sự khác biệt về trì hoãn không quá chu kỳ đồng hồ 1/4, và sự khác biệt về trì hoãn trên đường cũng được xác định. Sự chậm trễ là liên quan tới chiều rộng, chiều dài dòng, độ dày đồng, và cấu trúc lớp, nhưng quá lâu một dòng sẽ tăng khả năng phân phối và phân phối dẫn độ. Tín hiệu đã giảm. Do đó, các chốt IC đồng hồ thường bị ngắt, nhưng chỉ số liệu của mãng xà không hoạt động như ngoại tính. Ngược lại, sự hấp dẫn sẽ thay đổi giai đoạn chuyển động của các điều hòa nâng cao trong độ cao của tín hiệu, làm cho trạng thái tín hiệu xấu đi. Do đó, khoảng cách giữa đường mãng xà cần phải có ít nhất gấp đôi chiều rộng tuyến. Nó càng nhỏ thời gian phát tín hiệu, càng dễ ảnh hưởng của khả năng phân phối và tự nhiên phân phối.

Đường dẫn serpentine đóng vai một bộ lọc LC phân phối trong một số mạch đặc biệt.

11. Khi thiết kế PCB, làm thế nào để xem xét sự tương hợp điện từ EMC/EMS, và những khía cạnh cần được xem xét chi tiết? Có biện pháp gì không?

Hệ thống EME/EMC phải tính tới vị trí của thiết bị, sự sắp đặt của chồng PCB, lộ trình các kết nối quan trọng, và sự chọn thiết bị ở đầu bố trí. Ví dụ, vị trí của máy phát đồng hồ không nên ở gần chỗ kết nối bên ngoài. Tín hiệu tốc độ cao nên chuyển vào lớp bên trong càng nhiều càng tốt. Hãy chú ý đến sự phù hợp Trở năng động và sự duy trì của lớp tham khảo để giảm sự phản xạ. Độ xoay của tín hiệu được kích hoạt bởi thiết bị phải nhỏ nhất có thể để giảm độ cao. Các thành phần tần số, khi chọn một tụ điện tách rời/vòng, hãy chú ý xem liệu phản ứng tần số của nó có đáp ứng đủ các yêu cầu để giảm nhiễu trên máy bay điện. Thêm vào đó, hãy chú ý vào đường dẫn ngược dòng tín hiệu tần số cao để làm cho vùng thắt nhỏ nhất có thể (tức là, cản trở vòng thời gian càng nhỏ càng tốt) để giảm phóng xạ. Mặt đất cũng có thể được chia để kiểm soát vùng nhiễu tần số cao.

Cuối cùng, chọn đúng chỗ cho bộ khung giữa PCB và khoang nhà.

Language. Tôi nên chú ý tới cái gì trong thiết kế đường truyền tín hiệu PCB? Làm thế nào để thiết lập lỗ dưới của đường truyền tín hiệu thì thích hợp hơn, bạn có cần thiết thiết thiết kế phần cản trở phù hợp với bạn hoặc hợp tác với nhà sản xuất máy xử lý PCB không?

Có rất nhiều nhân tố cần xem xét trong vấn đề này.. Ví dụ như, các tham số khác nhau Vật liệu PCB, cuối cùng đã được thiết lập theo các thông số này, Tham số của thiết bị, Comment. Trình độ ép buộc được thiết kế theo thông tin của nhà sản xuất.

Mục đích thiết kế nhiệt là phải có biện pháp và phương pháp thích hợp để giảm nhiệt độ của các thành phần và nhiệt độ của bảng điều khiển PCB, để hệ thống có thể hoạt động bình thường với nhiệt độ thích hợp. Nó được tạo ra chủ yếu bằng việc giảm nhiệt và tăng tốc độ phân tán nhiệt.