Công nghệ PCB - Lớp phồng lên của các bảng mạch đa lớp

Lớp phồng củlà Bảng mạch đa lớp

Vào là mẫu mạ điện Name phương pháp của là đa lớp xưởng mạch, là mạch mẫu là chết đến bên ăn mòn trong là khắc Name, vậy rằng là chì hợp mạ phần là Ngưng và là Ngưng Lớp là tạo, mà là dễ đến Rơi tắt, có vào là kết nối Giữa là dây và là ngắn mạch. Được. Đa lớp mạch bảng facđếnry nhận là Ánh hồng nóng Name phương pháp, mà có làm là phơi bày Đồng bề mặt lấy cực tốt bảo vệ. Tuy, khi dùng cho Ánh hồng Nhiệt tổng của đa lớp mạch bảngs, hạn đến là cao Nhiệt, là la-mvào và phồng Giữa Lớp của là đa lớp mạch bảng là rất nghiêm trọng, có vào cực thấp sản của là đa lớp circunó bảng. Sao? nguyên nhân là chất vấn đề của dán phồng của multiLớp mạch bảngs?

Nguyên nhân:

(1) Việc gây rối loạn gây ra đường vào không khí, ẩm ướt và ô nhiễm. Giải pháp: các xưởng mạch nhiều lớp phải nướng và giữ khô trước khi làm mỏng và làm mỏng. kiểm soát kỹ quy trình trước và sau khi ép buộc để đảm bảo môi trường tiến trình và các thông số tiến trình đáp ứng yêu cầu kỹ thuật.

((2)) Trong suốt quá trình ép ép, do nhiệt độ không đủ, thời gian chu kỳ quá ngắn, chất lượng kém và chức năng không đúng của báo chí, dẫn đến vấn đề với độ khâu. Giải thoát: Kiểm tra Lớp TG của tấm ván đa lớp được ép, hoặc kiểm tra hồ sơ nhiệt độ của tiến trình ép. Sau khi ép xong sản phẩm đã làm, xưởng mạch đa lớp sẽ nướng nó ở 1(4)AS194; 1(7)(6)C trong 2-6 giờ đồng hồ, và tiếp tục quá trình làm mẻ.

((3)) Không có tác dụng trong việc nhận dạng mạch nội bộ hay bề mặt khi bị nhuộm đen. Giải thoát: Nhà máy có mạch nhiều lớp kiểm soát chặt các tham số quá trình của bình oxy hóa và bồn rửa của đường làm đen và tăng cường sự kiểm tra chất lượng bề mặt của tấm ván. Thử loại đồng hai mặt đi.

(4) Tấm đệm bên trong hay lót dạ bị ô nhiễm. Giải pháp: khu vực làm việc và khu nhà kho cần phải tăng cường quản lý dọn dẹp; giảm tần suất vận chuyển tay và tháo đĩa liên tục; phải bọc đầy đủ các vật liệu hàng loạt để tránh bị nhiễm khuẩn trong quá trình xếp hàng; khi huy hiệu công cụ được bôi trơn và thoát khỏi bề mặt cổ phiếu, tách ra khỏi khu vực thao tác sản mỏng, và không thể thực hiện trong khu vực thao tác sản mỏng.

Không có khả năng truyền keo. Giải pháp: nhà máy mạch đa lớp nên tăng cường độ áp suất của việc ép. làm chậm tốc độ nóng và tăng thời gian dòng chảy keo, hoặc thêm nhiều giấy cán để giảm độ tăng nhiệt độ. thay thế lọ prera bằng đường keo cao hơn hoặc thời gian gel dài; kiểm tra tấm lưới sắt có mịn và không có khiếm khuyết kiểm tra độ dài của chốt định vị quá lâu, làm cho cái nắp nóng không bị cột chặt lại và quá tải nhiệt không chịu nổi. Kiểm tra xem hệ thống chân không của máy ép đa lớp chân không có tốt không.

(6) Vượt keo dòng-almost tất keo contavàoed vào là prera là tráng Hết của là bảng. Giải: Được. đa lớp bảng mạch facđếnry nên đúng điều chỉnh hoặc giảm là báoure dùng; là bên trong Lớp bảng trước ép nhus đến có bánhd và Name, cócause là ẩm Will. tăng và accelercóe là mức của keo; công đến a thấp mức của keo hoặc gel giờ Shhoặcter prera.

(7) Trong trường hợp có yêu cầu không chức năng, tấm ván bên trong tối thiểu sự xuất hiện của những bề mặt đồng lớn (bởi vì lực kết dính của nhựa nhựa ở bề mặt đồng thấp hơn nhiều lực kết dính của nhựa nhựa nhựa thông với bề mặt đồng). Giải quyết: Các xưởng mạch đa lớp cố khắc lên các bề mặt đồng vô dụng.