Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Vvàohư vào đệm là a rất nhức cho đồ sản xuất cây, Nhất khi là quas là đặt điểm Comment (Btất Grid Array) đệm, nhưng là thiết kế Robot là thường không dựa điểm nó thiết kế. Name là lý và yêu cầu là lắp nhà máy đến lào đồ.
Vào thực, có là thu nhỏ của Descriptiđiểm Name, là cao mật độ của mạch bảng là lấy cao và cao, và là Số của Lớp là tăng. Do đó, nhiều Name bố Comment chỗ qua lỗ điểm là vậylder đệm, Nhất là Bóng độ. Nhỏ Comment đệm ((má)) colhoặc có nhiều khoảng cho là quas, nhưng đặt quas điểm là đệm cứu khoảng điểm là mạch bảng, nhưng nghĩa lý giải: a thảm cho
Nếu đường qua được đặt vào chỗ đóng đvàoh của Comment, nó có thể tạo ra cái gối đầu hay bđiểmg bóng khí bên trong.
Vì là solder dán là vào on là qua lỗ, là không Will. có kèm vào nó. Khi là bảng mạch đi qua là cao Nhiệt của colhoặc, là không vào là qua lỗ Will. mở rộng và lối thoát hạn đến là Nhiệt. Xong./bong Will. có mẫued vào là Comment solder Bóng, và vào nghiêm trường, nó Will. Thậm chí nguyên Đầu-gối hỏng.
Khi không khí tích tụ trong lỗ thông qua lò đun nóng (lò đun nóng) thì không khí nở ra do nhiệt, có thể gây ra khí ga. Điều này thường xảy ra trong hồ sơ tủ lạnh với sự hâm nóng kém. Khi nhiệt độ tăng quá nhanh, không khí nở ra quá nhanh, và khí không thể thoát ra và cuối cùng nổ ra từ viên đạn.
Chất phóng xạ sẽ được truyền vào lỗ thông có liên quan đến mao mạch dẫn đến tiết lượng không đủ chì hay lỏng đường, v.v. hoặc thậm chí là chảy qua mặt đối diện của bảng, tạo ra một mạch ngắn.
Tuy nhiên, khi thiết kế sản phẩm trở nên nhỏ hơn, các kỹ sư bố trí đã tới mức phải so sánh lãnh thổ của bảng mạch, và đôi khi phải có chỗ để thỏa hiệp. Do đó, có một số phương pháp khác để xử lý các lỗ thông qua các lớp đệm solder. Những biểu tượng sau đại diện cho năm loại thông qua lỗ từ A tới Comment và tác động của chúng lên tiến trình SMLLanguage:
A) Cây cầu không được xử lý. Việc này không nên được phép chấp nhận bởi các kỹ sư sản xuất, vì thiếc sẽ chảy qua lỗ này sau khi được đun nóng, dẫn tới việc hàn khô không đủ và các hiện tượng không mong muốn khác, và lượng thiếc hoàn đếnàn không thể kiểm soát được, và nó có thể ảnh hưởng tới các bộ phận bên kia ván trượt.
C) Blvàod lỗ. Đó. có blàly có dùng, nhưng làre là vẫn a lớn rlàk. Được. mức của Ththiếc có có kiềm chế, nhưng khi là solder dán bìa là Name lỗ, là không Will. có bị chặn vào là Name lỗ. Khi là mạch bảng là Nhiệted bởi a colhoặc Sau là Nhiệt là ấm, là không Will. nổ là solder dán hạn đến mở, hoặc chom an lối thoát Kênh. Ngắn dùng có có không vấn đề, nhưng sau Dài dùng, nó có Comment từ là lối thoát Kênh, có vào nghèo Name.
B) và D) là tốt nhất qua thiết kế. Không có lỗ trên miếng dán tẩy được tạo nên để thay đổi lượng keo hàn, và không có thêm bong bóng.
E) Đó. có có dùng, nhưng là giá là thêm Đắt. A Đồng plcóing Name có có thêm sau là bảng mạch Name đến điền lên là Name lỗ. Được. bù lỗ Will. có nhẹ chìm, so lày phải có kiềm chế cóin a Chắc Cỡ, Nhất cho bảngs có 0.5mm Tưởng Comment . Ghi: Được. bảng của đây Name Thường tăng là giá bởi abHết 10%.
