Công nghệ PCB - Công nghệ khuếch đại nhiệt PCB

Cho vàlCông cụ công nghệ, một lượng nhiệt nhất định được tạo ra trong lúc hoạt động, để độ nội bộl thiết bị tăng nhiệt độ nhanh chónglcó. Nếu nhiệt không phân tán kịp thời, thiết bịll tiếp tục nóng lên, và thiết bị hiện thờill Sha.l do quá nóng. ♪ Thvà rvà ♪lcolorlĐộ chính của elHiệu quả thiết bị công nghệll giảm. Do đó, rất quan trọng để xử lý nhiệt độ phân tán tốt trên bảng mạch.. Tiếp, Diễn vòng Keyoull Namelliên quan đến phương pháp phân tán nhiệt của Bảng mạch PCB.

1. Thân nhiệt phân tán qua tấm bảng PCB: Bảng PCB được sử dụng phổ biến, là cấu trúc bọc đồng hay trước lớp vải bằng kính thiên thạch, và một lượng nhỏ các tấm vải đồng bọc bằng giấy được dùng. Mặc dù các phương tiện này có tính chất điện và tính chất xử lý tốt, nhưng chúng có độ phân tán nhiệt kém. Là đường dẫn độ phân tán nhiệt cho các thành phần nóng cao, gần như không thể chờ đợi nhiệt từ nhựa của nó điều khiển nhiệt, nhưng phân tán nhiệt từ bề mặt của thành phần tới không khí bao quanh. Tuy nhiên, khi các sản phẩm điện tử đã đi vào thời đại thu nhỏ các thành phần, nhiệt độ cao, và nhiệt độ nóng, không đủ để dựa vào bề mặt của một thành phần với một bề mặt rất nhỏ để phân tán nhiệt. Cùng với việc sử dụng các thành phần trên bề mặt rộng lớn như QFF và BGA, một lượng lớn nhiệt tạo ra bởi các thành phần được truyền sang bảng PCB. Do đó, cách tốt nhất để giải quyết vấn đề phân tán nhiệt là cải thiện khả năng phân tán nhiệt của cả PCB, mà trực tiếp tiếp tiếp tiếp tiếp với các nguyên tố nhiệt, qua bảng PCB. Được gửi đi hay tỏa ra.

2. Đối với thiết bị xử lý không khí giao thông tự do, tốt nhất là dàn xếp các mạch tổng hợp (hay các thiết bị khác) theo chiều dọc hay chiều ngang.

Ba. Sử dụng một thiết kế dây dẫn hợp lý để phân tán nhiệt độ: nhờ chất dẫn truyền nhiệt kém của chất liệu trong tấm phấn, và các sợi nhôm và lỗ đồng làm nên những người dẫn nhiệt tốt, nâng cao độ cao còn lại của lớp giấy đồng và tăng các lỗ dẫn nhiệt là phương tiện phân tán nhiệt.

4. Các thành phần nhiệt điện cao, bộ phóng xạ và các tấm điều khiển nhiệt độ: khi một vài thành phần trong PCB cung cấp một lượng lớn nhiệt (dưới 3), một bồn nhiệt hay ống dẫn nhiệt có thể được thêm vào các thành phần nhiệt, khi nhiệt không thể hạ xuống được nhiệt độ. Một bộ tản nhiệt với quạt có thể được dùng để tăng hiệu ứng phân tán nhiệt. Khi số thiết bị nóng lớn (hơn 3) có thể sử dụng một lớp vỏ bọc phun nhiệt lớn (tấm ván) có thể là một bồn rửa nhiệt đặc biệt được tùy chỉnh theo vị trí và chiều cao của thiết bị nóng ở PCB hay một bồn nhiệt lớn, cắt ra vị trí cao khác nhau. Bề mặt của bộ phận phân tán nhiệt bị bao phủ to àn phần, và nó được tiếp xúc với mỗi thành phần để phân tán nhiệt. Tuy nhiên, hiệu ứng phân tán nhiệt không tốt vì độ cao thấp trong quá trình lắp ráp và hàn các thành phần. Thông thường, một lớp nhiệt thay đổi nhiệt độ mềm được thêm vào bề mặt của thành phần để tăng hiệu ứng phân tán nhiệt.

Comment. In the horizontal hướng, Thiết bị cao điện là plChết tiệt.lcó thể đi tới mép của tấm ván inle để ngắn đường dẫn truyền nhiệt. trong các cảm giácl hướng, Thiết bị cao điện là plChết tiệt.lĐặt phần trên cùng Bảng in PCB có thểle để giảm nhiệt độ của các thiết bị khác khi các thiết bị này đang hoạt động. Tác động.

6. Những thiết bị trên cùng một tấm ván in phải được sắp xếp càng nhiều càng tốt dựa vào nhiệt độ và độ phân tán nhiệt độ. Thiết bị với ít nhiệt độ hay thấp nhiệt độ (như các siêu dẫn tín hiệu nhỏ, mạch tổng hợp nhỏ, tụ điện phân giải, v. d. v. d. nên được đặt dòng chảy lớn nhất của không khí lạnh (ở lối vào) và những thiết bị có nhiệt sản xuất lớn hay có sức mạnh nhiệt tốt (như siêu dẫn điện, mạch tổng hợp quy mô lớn, v.v) được đặt ở phần thấp nhất của khoang lạnh.

7. Cái thiết bị nhạy cảm với nhiệt độ được đặt tốt nhất ở khu nhiệt độ thấp nhất (như dưới đáy của thiết bị). Đừng đặt nó trực tiếp trên thiết bị sưởi ấm. Tốt nhất là ba lô nhiều thiết bị bị nằm ngang.

8. Sắp xếp các thiết bị có năng lượng cao nhất và sản xuất nhiệt cao nhất gần vị trí tốt nhất để phân tán nhiệt. Không đặt thiết bị nóng cao ở góc và các cạnh ngoại vi của tấm ván in, trừ khi cái bồn nhiệt được sắp xếp gần nó. Khi thiết kế các cự li điện, hãy chọn một thiết bị lớn nhất có thể, và làm cho nó có đủ khoảng trống để phân tán nhiệt khi điều chỉnh sơ đồ của tấm ván in.

9. Độ phân tán nhiệt của tấm ván in trên thiết bị phụ thuộc chủ yếu vào dòng không khí, nên thiết kế phải nghiên cứu đường dẫn khí, thiết bị hay bảng mạch in phải được cấu hình một cách hợp lý. Khi khí chảy, nó luôn có xu hướng chảy ở những nơi có ít kháng cự, nên khi cấu hình thiết bị trên bảng mạch in, tránh rời khỏi một không phận lớn ở một khu vực nhất định. Cấu hình các bảng mạch in khác trong to àn bộ máy cũng nên chú ý đến vấn đề tương tự.

10. Tránh tập trung các điểm nóng trên PCB, phân phát điện ngay cảlcó thể lên bảng PCB nhiều nhất có thểle, và giữ cho nhiệt độ bề mặt PCB ổn định và chắc chắn. It is often difficul.lt đạt mức phân phối đồng bộ nghiêm ngặt trong quá trình thiết kế, nhưng khu vực có mật độ điện quá cao phải tránh không để những điểm nóng ảnh hưởng đến tiêu chuẩnl hoạt động của toàn bộ mạch. Nếu có thểle, Nó cần thiết để...lxúc tác nhiệt l Hiệu quả của hệ thống in. Cho example, bức xạ nhiệtl Hệ thống năng lượnglysis phần mềm modulvà thêm vào một số giáo lýl Thiết kế PCB phần mềm có thểlp thiết kế tối ưu thiết kế mạch.