Công nghệ PCB - Các vấn đề liên quan đến in PCB

Bảng mạch in, còn được gọi là bảng mạch in, là các nhà cung cấp kết nối điện cho các thành phần điện.. Its development has a history of over L00 years. thiết kế của nó chủ yếu là thiết kế. Ưu điểm chính của việc sử dụng bảng mạch là giảm đáng kể lỗi cáp và lắp ráp., và nâng cao mức độ tự động và sức lao động sản xuất. Dựa theo số bảng mạch, nó có thể được chia thành ván đơn phương, hai mặt ván, bốn lớp ván, tấm ván sáu lớp và các bảng mạch đa lớp khác.

Vì bảng mạch in không phải là một sản phẩm thiết bị cuối chung, nên định nghĩa của cái tên hơi khó hiểu một chút. Thí dụ như, bảng mẹ dùng trong máy tính cá nhân được gọi là bảng chính, và không thể được gọi trực tiếp là bảng mạch. Mặc dù có các bảng mạch trên bảng, nhưng chúng không giống nhau, nên khi đánh giá ngành công nghiệp, hai cái có liên quan nhưng không thể nói là giống nhau. Một ví dụ khác: vì có các bộ phận mạch gắn trên bảng mạch, các phương tiện truyền thông gọi nó là bảng IC, nhưng thực tế là nó không phải là bảng mạch in. Chúng tôi thường nói rằng bảng mạch in đề cập đến bảng mạch trần, đó là bảng mạch không có các thành phần trên.

Tiếp theo là một sự giới thiệu cho các vấn đề và giải pháp thông thường cho hệ thống mạch in.

Độ khẩn:

1. Khoảng cách giữa ống nước và các khuôn cấu trúc thông thường quá nhỏ, gây ra nứt ở hai bên của các khuôn cấu đá thông thường và các khuôn đúc mật mà không có sự chồng chéo, và hai kéo cắt được kéo ở hai đầu của phần.

2. Khoảng cách giữa các khuôn đúc nối với các khuôn nối thì quá lớn. Khi cú đấm giáng xuống, các vết nứt sẽ bị nứt xảy ra trễ, và kéo cắt sẽ được hoàn thành như một vết rách, làm cho các vết nứt không bị chồng chéo.

Ba. Những sắc cạnh được mài mòn hoặc tròn và thay đổi, các cạnh cạnh không có vai trò gì trong việc chia cái nêm, và toàn bộ phần tạo ra những giọt nước mắt không đều.

Giải:

1. Có lý do chọn khoảng trống của đồng hai chết. Các cú đấm và cắt nằm giữa độ xa và kéo. Khi các cú đấm cắt vào vật liệu, các cạnh cắt tạo thành một cái nêm, làm cho bảng PCB tạo ra các vết nứt trùng khớp gần tuyến.

2. Bỏ lớp vỏ chai được sản xuất bởi viền lót của các khuôn đúc xiên và các cột đá dính theo thời gian.

Ba. Hiển thị trạng thái đồng tâm dọc của các khuôn đúc đồng và các cột nối nối để làm cho phù hiệu đồng phục.

4. Đảm bảo rằng độ đúc được lắp ở dạng dọc và ổn định.

Độ khẩn cấp cao:

1. Khoảng trống giữa các tử nước và băng thông thường thì quá nhỏ, và cạnh đấm trở nên cùn. Khi rượu punch được nhét vào cái bảng in được hâm nóng và làm mềm, tấm đĩa sẽ siết và di chuyển ra ngoài và lên trên xung quanh ổ.

2.Cái cạnh cạnh lưỡi đấm có một cái tế nhị. Khi rượu punch tiếp tục vô cái đĩa, sự sưng phồng xung quanh van sẽ tăng lên khi lưỡi gập của rượu punch dâng lên.

Giải:

1. Vỏ bọc phải vượt quá 20='của độ dày thiết kế gốc; thay cái đĩa hoặc thiết kế lại cái chết.

2. Cánh quạt có đủ lực ép để vượt qua lực ép của vật liệu khi đấm.

đề cao độ cao nhất:

nguyên:

1. Do mặt sau, lớp đồng được kéo vào lỗ đấm của những cái chết nối và băng thông thường.

2. Sức ép liên kết giữa lớp đồng và lớp nền rất thấp. Khi một cú đấm được kéo ra khỏi cái hố in được đấm, lá đồng được kéo lên bằng một cú đấm.

Ba. Có một lớp tapered ở rìa của lưỡi đấm, bị sưng phồng và dị dạng. Khi các cú đấm được kéo ra khỏi lỗ trên tấm ván in, lá đồng sẽ được kéo lên bằng các cú đấm.

Giải:

1. Dùng tác động tích cực.

2, thay thế cú đấm.

Ba. Khoảng cách giữa mũi đấm và tấm đệm không phải là lớn, và phải dùng một lối trượt.

Độ khẩn cấp cao nhất: Mẫu PCB

1. Không phù hợp với khoảng trống giữa các cái chết nối với các đường băng thông thường hoặc cạnh tiếp theo của chế độ nước ngọt trở nên cùn. Khi đấm, lớp đục rất khó để tạo vết nứt ở mép khuôn có vỏ.

2. Thực hiện mực không tốt hoặc không được hâm nóng trước khi chạm đất.

Sức ép của nó rất nhỏ.

4. Lỗ thủng ở phần dưới của lưỡi đao bị chặn hoặc kháng cự độ rò rỉ lớn, dẫn đến tụ máu và lớp nặng.

Giải:

1. Có lý do mở rộng khoảng trống giữa các tử liền với các tử nối.

2. Sửa chữa cái lỗ cùn theo thời gian;

Ba. Tăng lực ép lên.

4. Điều chỉnh nhiệt độ khai quật của vật nền.

5. Làm lớn hay chiếu lỗ rò rỉ

*2262;5133; Xung quanh và lệch hướng của tường lỗ: nguyên nhân

Một. Phần đấm bị thiếu kỹ lưỡng, điểm nhấn không ổn định, và nghiêng xuống mảnh.

2. Việc lắp các mũi đấm nghiêng hoặc việc tháo với tấm lưới dẫn quá lớn, và tấm lưới dẫn đường không thể hướng dẫn chính xác cho cú đấm;

Ba. Độ trống khớp của các khuôn đúc có nước và các khuôn lộng không đều. Ở mặt với một lỗ nhỏ, cú đấm sẽ nhận một lực quay lớn và trượt qua mặt với một khoảng trống lớn;

4. Độ đồng tâm của chế độ đồng lập và chuyển động rất thấp. xô đẩy đã ra khỏi vị trí với các khuôn nối và các khuôn nối nối. Độ chính xác tương ứng của tấm xô đẩy và cái kim có nước ngọt quá thấp (chỉ đến đắp mực).

Giải:

1. Chọn vật liệu của cú đấm một cách hợp lý; nâng độ cứng, độ mạnh, độ cứng và không ổn định của cú đấm.

2. Tăng cường độ đồng tâm và tập trung vào cơ chế của đấm và cái chết.

Ba. Tăng độ chính xác khớp của mũi đấm và tấm lưới dẫn để đảm bảo sự dẫn đường chính xác.

4. Đảm bảo độ chính xác và độ chính xác của cột dẫn đường và ống dẫn đường. giảm khoảng cách khớp giữa hình dạng của tấm xô và cái kim, và làm cho hình dạng của tấm xô phù hợp với hình dung hai.

Độ khẩn cấp:

1. Khoảng trống giữa các tử nối với các tử nối thì quá lớn; The edge of the conveve die is strongly worn.

Sức đấm của cú đấm không đủ mạnh và không ổn định.

Năng lượng mờ nhạt trên bảng PCB rất kém. Ví dụ, các vật liệu cơ bản chứa quá nhiều keo, các vật liệu cơ bản, lão hóa, và các lực lượng làm mỏng.

Giải

1. Hãy chọn khoảng trống phù hợp giữa các tử nối và băng thông thường.

Hai. cắt ngắn đỉnh của cái chết theo thời gian.

3Hãy chọn các phương tiện PCB có khả năng xoa dịu tốt hơn và kiểm soát hoàn to àn nhiệt độ và thời gian mặc định theo yêu cầu tiến trình.

(2262;536)}Nguyên nhân của các vết nứt giữa các lỗ và các lỗ.

1. Cái tường lỗ quá mỏng, và lực ép bức xạ khi đấm vượt quá sức mạnh của bức tường lỗ trên mặt nền in.

Hai cái lỗ bên cạnh không được đục nhau. Khi cú đấm vào đĩa, tường lỗ thủng quá mỏng và nứt.

Giải

1. Bản thiết kế khoảng cách của lỗ ở trên Bảng in PCB phải hợp lý, và bức tường lỗ không phải nhỏ hơn độ dày của vật liệu này.

Hai. Những cái lỗ bên cạnh nên được đục ra cùng một lúc với một cặp khuôn.

Ba. Hai cú đấm rất gần nhau nhau nhau với độ dài khác nhau bằng 0.5mm, để lực đấm tập trung hơn ở một vùng nhỏ có thể bị phân tán nhanh chóng.