Công nghệ PCB - Mô tả và phát triển các bảng mạch PCB

PCB được sử dụng chủ yếu để kết nối và sửa chữa mạch và các thành phần điện tử khác, để có thể truyền tín hiệu giữa các thành phần điện tử khác nhau., Nó được gọi là "mẹ của sản phẩm hệ thống điện tử". Vào những ngày đầu tiên, bảng mạch PCB không thể sản xuất hàng loạt vì các vật liệu và phương pháp xử lý đã non nớt. Cho đến khi bán dẫn bắt đầu xuất hiện vào đầu năm 1950s, Các bảng mạch cũng được sử dụng rộng. Tuy, ngày nay, với việc phát triển các thiết bị phần mềm và phần cứng và phát triển mạnh mẽ liên lạc di động loại năm, Artificial Intelligence (AI), Vòng, Bản tính mạng, và công nghệ thành phố thông minh, tần số và tốc độ truyền đã tăng in bảng mạch Nhu cầu hiệu suất tăng..

Được. quá trình sản xuất bảng mạch PCB can be divided into five major processes:

Các vật liệu, Description, kết nối các hố nối, việc hoàn thành mặt đất, và những thứ khác, đưa vào chủ yếu ba mục đầu tiên: Đối với phần vật chất, các vật liệu được dùng trong việc sản xuất các ván mạch in hôm nay hầu hết là vật liệu tổng hợp, mà sẽ được thêm vào sau. Một số chất gia cố gia tăng sức mạnh và giáp cải thiện tính chất cơ khí. Dễ dàng phân chia vật liệu thành dẫn điện và người không dẫn đường, và các vật liệu dùng sẽ ảnh hưởng tới hằng số điện tử (DK) và hệ thống phân chia nhân tố phân tách (Df), tác động nhất định lên tốc độ và chất lượng của tín hiệu truyền tín hiệu. Nổ. Thứ hai là cấu trúc xếp, tức là phương pháp xếp hai lớp. Phương pháp truyền thống là nhấn cái lõi bằng Mang, ấn nó theo số lớp cần thiết bởi người dùng, rồi dùng khoan để làm kinh cầu cho mỗi lớp. Sự liên kết giữa họ; và cách tiếp cận hiện đại là dựng phim lên trên lớp bên trong của lõi, và số lượng lớp đồ cũng có thể được chồng chéo theo nhu cầu của người dùng. Sau khi lắp ráp xong, có thể xác định các lỗ nối.

Theo truyền thống, khi xếp, Mỗi lớp cần được kết nối qua các lỗ. Tuy, quá nhiều lỗ sẽ trở thành nguyên nhân gây nhiễu Sản phẩm PCB tốc độ cao, Cho nên chúng phải được khoan. Sự khoan dung của máy móc, Tốc độ xoay của mũi khoan cơ., tốc độ cung cấp khoan. Phải chú ý; Tuy nhiên, hôm nay Máy quay có độ cao (HDI PCB) và công nghệ kết nối từng lớp Mỗi Kết nối Lớp (EPIC) sử dụng khoan laser để kết nối từng lớp. Sau, điện cực được thực hiện dưới dạng kết nối của nhiều lỗ khác nhau, để tín hiệu điện tử di chuyển giữa các lớp khác nhau, và các loại lỗ thông thường bao gồm các lỗ thông qua., khe hở, lỗ mù, và những hố chôn. Để đáp ứng yêu cầu hiện thời với tốc độ cao và tần suất cao, như mức độ thường xuyên thấp và mức độ phân tán cực thấp, trở, mất.

Hệ thống đã bắt đầu di chuyển đến một công nghệ tiên tiến, cũng có thể được gọi là bảng mạch tần số cao cao cấp cao cao cao và bảng mạch tốc cao. Trong số đó, các chỉ thị chính được đề cập là số lượng lớp, chiều rộng và khoảng cách đường, độ dày đồng, và khả năng định vị của chúng.

Nói chung, bởi vì số các lớp của bảng mạch PCB đại diện cho số lượng các lớp dây điện độc lập, nhiều lớp hơn, thì công nghệ càng tốt, nhưng tác động lên sản lượng sẽ lớn hơn. đường rộng và khoảng cách đường là những chỉ thị quan trọng., thường là in bảng mạch có thể rơi xuống cấp vi mô; trong bảng mạch, nếu độ dày của đồng dưới không đều, Tăng tốc độ cũng không đều ngang, nên cẩn thận độ lệch và độ chịu đựng của độ dày đồng. ở phần đường hầm, Công nghệ mạ điện hiện thời là phải tô điểm tất cả các lỗ bằng đồng, và tiêu chuẩn để đánh giá khả năng hố được dựa trên tỷ lệ hình thể, mà đại diện cho tỉ lệ độ dày của bảng mạch và độ mở. Nếu tỷ lệ hình thể lớn hơn, đại diện cho tấm ván. Dầy, Các lỗ nhỏ hơn đóng góp rất nhiều vào mật độ lộ trình tổng thể, nhưng lại là thách thức về mạ điện, Điểm đo lường cuối cùng dựa vào độ thẳng.

Công nghệ Đăng ký lớp hành động (RDL) và Mảng lưới Lật Chip Trái bóng (FCBGA) là công nghệ mới nhất, Số lớp có thể đạt tới tám đến 20, Độ dày của phương tiện là khoảng 6 đến 10 vi mô, và đường rộng và đường khoảng cách khoảng với mỗi vi mô 12-30. Kích cỡ heo khoảng một vi mô 15. Những lợi thế của bảng điều khiển là giá thấp., Chiều cao thấp dọc, không có giới hạn, độ cao của độ cao của độ cao, và có thể đạt tới bốn vi mô theo khả năng định vị ngày nay. và cho phần của bảng vận chuyển hộp đựng hộp hàng, có thể xếp thành chục lớp, bởi vì chất liệu được dùng là nhựa ong ABF, mà là vật liệu sợi không phải thủy tinh, để lỗ thông hơi nhỏ hơn. Thêm nữa, trong công nghệ của FCBGA, Công nghệ của Tiến trình phụ trội sửa đổi cũng được kết hợp, có thể kiểm soát chiều rộng dòng chính xác hơn. Dùng đế chế mỏng bằng đồng. Các bước tiến trình chi tiết là than hồng bằng laze/ mạ đồng tăng khả năng tạo phản xạ ánh sáng. Trong tương lai. Chúng tôi hy vọng có thể làm cho các dòng 2 đến 3 microns được.

Trong việc chọn các vật liệu mạch in, các tính chất nhiệt, các tính chất cơ khí và các tính chất vật lý sẽ bị ảnh hưởng, nên được cân nhắc khi chọn các vật liệu. Hơn nữa, tỉ lệ hằng số cực thấp và độ phân tán sẽ bị ảnh hưởng bởi nhiệt độ, độ ẩm, và tần suất, và các vật liệu đã chọn không nên làm thay đổi hai Vơ-tố quá lớn. Trong phần giá trị, nếu có các vật liệu khác nhau được chọn, phải chú ý đặc biệt đến khả năng định vị của tín hiệu dương và âm. Nếu khả năng định vị quá thấp, sự chậm trễ sẽ xảy ra. Cách tốt nhất để cải tiến là dùng vải sợi thủy tinh với một lỗ nhỏ của nhựa nhựa như là lựa chọn vật liệu. Xét về quá trình, hình dạng đường mòn nên được thiết kế theo nhu cầu của người dùng, và việc điều trị bề mặt đồng trên điện cực sẽ làm giảm sự thô lỗ mà không làm yếu lực kết dính. Nó có thể được dùng với một bộ quảng cáo dính. Sự chọn chất liệu của kim loại sẽ ảnh hưởng đến các tính chất cơ khí theo mức độ khắc này. Trong phần điều trị trên bề mặt, cần phải chú ý đến tác dụng da. Có khả năng tác động của da sẽ cao hơn tần số của dòng chảy, vì thế dòng điện được tập trung vào bề mặt của sợi dây, thay vì bị phân tán đều trong dây, hiệu ứng này sẽ gây ra mất mát vật chất. tăng mức độ. Vào lúc này, có thể thêm niken để làm việc, vì niken có chất dẫn điện cao, nên độ dày của niken thường bị giảm qua niken, hay là chích được lấy trực tiếp ra để tín hiệu có thể tiếp lành mạnh đến lớp đồng dưới. Cần phải chú ý đến độ kháng cự nhiệt, mà phải được thu nhỏ nhất trong phạm vi có được. Các phương pháp chung bao gồm giảm độ dày đồng, tăng vùng phân tán nhiệt, và đặt các khối đồng.

Các công nghệ mới bắt đầu với sự thăng tiếng của thời gian có thể đưa ra rất nhiều thử thách in bảng mạch, bao gồm cả việc chọn vật liệu, Chọn tiến trình, và quản lý sản phẩm, Mô phỏng thiết kế, Đảm bảo độ tin cậy và thử, vấn đề kháng cự nhiệt. Trên thị trường này, cần phải cải thiện khả năng thích ứng bất cứ lúc nào., nâng cao công nghệ, và tích cực tuyển dụng tài năng để phát triển ICER trong tương lai.