Công nghệ PCB - Sự khác biệt giữa nhúng vàng và mạ vàng

Gold Plating là gì? Bằng cách mạ vàng trên toàn bộ tấm, chúng tôi thường đề cập đến "mạ vàng điện", "mạ vàng niken", "mạ vàng điện", "mạ vàng điện" và "mạ vàng niken". Có một sự khác biệt giữa vàng mềm và vàng cứng (thường là vàng cứng được sử dụng cho ngón tay vàng). Nguyên tắc là hòa tan niken và vàng (thường được gọi là muối vàng) trong dung dịch hóa học, nhúng bảng vào bể mạ, kết nối với dòng điện, tạo thành một lớp phủ niken-vàng trên bề mặt lá đồng của bảng. Mạ niken vàng được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị điện tử do độ cứng cao, khả năng chống mài mòn và chống oxy hóa.

Immersion Gold là gì?

Immersion vàng là sự hình thành của một lớp phủ thông qua phản ứng khử oxy hóa học, thường dày hơn. Nó là một trong những phương pháp lắng đọng vàng niken hóa học cho phép một lớp vàng dày hơn.

Nhúng vàng và mạ vàng là hai phương pháp phổ biến để xử lý bề mặt PCB (bảng mạch in) khác nhau đáng kể về quy trình, cấu trúc và hiệu suất:

1. Sự khác biệt về quy trình

Nhúng vàng được lắng đọng trên bề mặt PCB thông qua phản ứng hóa học của các hạt vàng, trong khi mạ vàng được sử dụng để tạo thành một lớp vàng mỏng trên bề mặt của một kim loại khác bằng cách sử dụng quá trình mạ điện. Do đó, ngâm vàng có thể bao phủ các hình dạng phức tạp hơn đồng đều hơn, trong khi mạ vàng thường được sử dụng để tạo ra các lớp mỏng có độ dẫn điện cao.

2. Cấu trúc và độ dày

Độ dày của các lớp vàng được hình thành bằng cách ngâm vàng thường lớn hơn nhiều so với mạ vàng, và các hạt vàng trên bề mặt vàng được ngâm dày hơn và có màu vàng hơn. Ngược lại, lớp mạ vàng mỏng hơn và có màu tương đối trắng. Sự khác biệt về độ dày này làm cho vàng ngâm thường tốt hơn so với mạ vàng về khả năng hàn.

3. Khả năng hàn

Immersion vàng có tính chất hàn tương đối tốt và ít có khả năng dẫn đến hàn kém, làm cho nó thường được sử dụng trong một số thiết bị điện tử đòi hỏi khắt khe. Mặc dù mạ vàng cũng có tính dẫn điện tốt, nhưng trong một số trường hợp có thể là do lớp vàng mỏng hơn dẫn đến độ bền hàn không đủ.

4. Từ tính và phân biệt

Mạ vàng PCB thường có từ tính do sự hiện diện của niken trong quá trình mạ vàng. Điều này làm cho nó có thể bằng cách sử dụng nam châm để xác định các bài kiểm tra và không có sức hấp dẫn của mạ vàng nếu có sức hấp dẫn của nó. Tính chất vật lý này không chỉ giúp phân biệt giữa hai phương pháp điều trị mà còn cung cấp một cách thuận tiện để kiểm soát chất lượng sản phẩm.

5. Áp dụng kịch bản

Bởi vì ngâm vàng có đặc tính hàn tuyệt vời và ổn định, nó thường được sử dụng trong các thiết bị điện tử với tần số cao, yêu cầu độ tin cậy cao. Mặt khác, các ứng dụng của mạ vàng chủ yếu tập trung vào các sản phẩm có yêu cầu về chi phí nhưng đòi hỏi độ dẫn nhất định, chẳng hạn như các thiết bị điện tử tiêu dùng thông thường.